汽車和航空航天：配備了UMC樣品臺的D8D的一大優勢就是可以對大型機械零件進行殘余應力和結構分析以及殘余奧氏體或高溫合金表征。半導體與微電子：從過程開發到質量控制，D8D可以對亞毫米至300mm大小的樣品進行結構表征。制藥業篩選：新結構測定以及多晶篩選是藥物開發的關鍵步驟，對此，D8D具有高通量篩選功能。儲能/電池：使用D8D,您將能在原位循環條件下測試電池材料，直接了當的獲取不斷變化的儲能材料的晶體結構和相組方面的信息。而有了UMC樣品臺的加持，D8 DISCOVER更是成為了電動位移和重量能力方面的同類較好。上海微區檢測分析

X射線反射率測定引言X射線反射率（XRR：X-RayReflectivity）是一種表面表征技術，是利用X射線在不同物質表面或界面的反射線之間的干涉現象分析薄膜或多層膜結構的工具。通過分析XRR圖譜(圖1)可以確定各層薄膜的密度、膜厚、粗糙度等結構參數。XRR的特點：1無損檢測2對樣品的結晶狀態沒有要求，不論是單晶膜、多晶膜還是非晶膜均可以進行測試3XRR適用于納米薄膜，要求厚度小于500nm4晶面膜，表面粗糙度一般不超過5nm5多層膜之間要求有密度差XRD衍射儀檢測D8D在金屬樣品檢測中，殘余奧氏體、殘余應力和織構檢測是其中小部分，目的在于確保產品完成復合用戶需求。

淀粉結晶度測定引言淀粉結晶度是表征淀粉顆粒結晶性質的一個重要參數，也是表征淀粉材料類產品性質的重要參數，其大小直接影響著淀粉產品的應用性能、淀粉材料的物理和機械性能。X射線衍射法（XRD)加全譜擬合法測定淀粉顆粒結晶度常用的方法之一。結晶度對于含有非晶態的聚合物，其散射信號來源于兩部分：晶態的衍射峰和非晶態漫散峰。那么結晶度DOC則定義為晶態衍射峰面積與總散射信號面積的比值。采用了開放式設計并具有不受約束的模塊化特性的同時，將用戶友好性、操作便利性以及安全操作性發揮得淋漓盡致，這就是布魯克DAVINCI設計

X射線衍射（XRD）和反射率是對薄層結構樣品進行無損表征的重要方法。D8DISCOVER和DIFFRAC.SUITE軟件將有助于您使用常見的XRD方法輕松進行薄膜分析：掠入射衍射（GID）：晶相表面靈敏識別及結構性質測定，包括微晶尺寸和應變。X射線反射率測量（XRR）：用于提取從簡單的基底到高度復雜的超晶格結構等多層樣品的厚度、材料密度和界面結構信息。高分辨率X射線衍射（HRXRD）：用于分析外延生長結構：層厚度、應變、弛豫、鑲嵌、混合晶體的成分分析。應力和織構（擇優取向）分析。在DIFFRAC.LEPTOS中，使用sin2psi法，用Cr輻射進行測量，對鋼構件的殘余應力進行分析。

藥物制劑生產過程中除需添加各種輔料外，往往還需要經過溶解、研磨、干燥(溫度)、壓片等工藝過程，在此過程中API的晶型有可能發生改變，進而可能影響到藥物的療效。國內外FDA規定多晶型藥物在研制、生產、貯存過程中必須保證其晶型的一致性，固體制劑中使用的晶型物質應該與API晶型一致。因此藥物制劑中的晶型分析是非常重要的。由于輔料的存在對藥物制劑中API的晶型分析增加了干擾，特別是API含量非常少的制劑樣品，檢測更加困難。XRPD是API晶型分析的有效手段之一，配合高性能的先進檢測器，為制劑中微量API的晶型檢測提供了有利工具。這種X射線源可提供高亮度光束，對mm大小的樣品研究，或使用μm大小光束進行微區X射線衍射研究的理想選擇。湖南布魯克XRD衍射儀哪里好

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D8DISCOVER是旗艦款多功能X射線衍射儀，帶有諸多前沿技術組件。它專為在環境條件下和非環境條件下，對從粉末、非晶和多晶材料到外延多層薄膜等各種材料進行結構表征而設計。應用范圍：1.定性相分析和定量相分析、結構測定和精修、微應變和微晶尺寸分析2.X射線反射法、掠入射衍射（GID）、面內衍射、高分辨率XRD、GISAXS、GI應力分析、晶體取向分析3.殘余應力分析、織構和極圖、微區X射線衍射、廣角X射線散射（WAXS）4.總散射分析：Bragg衍射、對分布函數（PDF）、小角X射線散射（SAXS）上海微區檢測分析