MEMS多重轉印工藝實現硬質塑料芯片快速成型：MEMS多重轉印工藝是公司**技術之一，實現了從設計圖紙到硬質塑料芯片的快速制造，**短周期*需10個工作日。該工藝流程包括掩膜設計、硅基模具制備、熱壓轉印及后處理三大環節：首先通過光刻技術在硅片上制備高精度模具，然后利用熱壓成型將微結構轉印至PMMA、COC等硬質塑料基板，**終通過切割、打孔完成芯片封裝。相比傳統注塑工藝，該技術***降低了小批量生產的模具成本（降幅達70%），尤其適合研發階段的快速迭代。例如，某客戶開發的便攜式血糖檢測芯片，通過該工藝在2周內完成3版樣品測試，將研發周期縮短40%。公司可加工的塑料材質覆蓋多種極性與非極性材料，兼容熒光檢測、電化學傳感等功能模塊集成，為POCT設備廠商提供了低成本、高效率的原型開發與小批量生產解決方案。深硅刻蝕結合親疏水涂層，制備高深寬比微井 / 流道用于生化反應與測序。遼寧微流控芯片出廠價格

生物芯片表面親疏水涂層工藝的精細控制：親疏水涂層是調節微流控芯片內流體行為的關鍵技術，公司通過氣相沉積、溶液涂覆及等離子體處理等方法，實現表面接觸角在30°-120°范圍內的精細調控（精度±2°）。在液滴生成芯片中，疏水涂層流道配合親水微孔，可實現單分散液滴的穩定生成，液滴尺寸變異系數<5%；在細胞培養芯片中，親水性表面促進細胞貼壁，結合梯度涂層設計實現細胞遷移方向控制，用于腫瘤細胞侵襲研究。涂層材料包括全氟聚醚（PFPE）、聚二甲基硅氧烷（PDMS）及親水性聚合物，通過表面能匹配與化學接枝技術，確保涂層在酸堿環境（pH2-12）與有機溶劑中穩定存在超過200小時。該技術解決了復雜流道內流體滯留、氣泡形成等問題，提升了芯片在生化反應、藥物篩選等場景中的可靠性，成為微納加工領域的核心競爭力之一。中國香港微流控芯片的傳感器硅片微流道加工集成微電極，構建腦機接口柔性電極系統減少手術創傷。

微流控分析芯片當初只是作為納米技術的一個補充，在經歷了大肆宣傳及冷落的不同時期后，卻實現了商業化生產。微流控分析芯片在美國被稱為“芯片實驗室”（lab-on-a-chip），在歐洲被稱為“微整合分析芯片”（micrototal analytical systems），隨著材料科學、微納米加工技術（MEMS）和微電子學所取得的突破性進展，微流控芯片也得到了迅速發展，但還是遠不及“摩爾定律”所預測的半導體發展速度。現在阻礙微流控技術發展的瓶頸仍然是早期限制其發展的制造加工和應用方面的問題。

微流控芯片的硅質材料加工工藝：是在硅材料的加工中，光刻(lithography)和濕法刻蝕(wetetching)技術是2種常規工藝。由于硅材料具有良好的光潔度和很成熟的加工工藝，主要用于加工微泵、微閥等液流驅動和控制器件，或者在熱壓法和模塑法中作為高分子聚合物材料加工的陽模。光刻是用光膠、掩模和紫外光進行微制造。光刻和濕法蝕刻技術通常由薄膜沉淀、光刻、刻蝕3個工序組成。在薄膜表面用甩膠機均勻地附上一層光膠。然后將掩模上的圖像轉移到光膠層上，此步驟首先在基片上覆蓋一層薄膜，為光刻。再將光刻上的圖像，轉移到薄膜，并在基片上加工一定深度的微結構，此步驟完成了蝕刻。多樣化微流控芯片加工案例覆蓋數字 PCR、單分子檢測、POCT 等多個領域。

微流控芯片在POCT設備中的小型化設計與加工：POCT（即時檢驗）設備對微流控芯片的小型化、低成本與易用性提出了極高要求。公司通過微流道集成設計，將樣品預處理、反應、檢測等功能壓縮至25mm×25mm芯片內，配合毛細虹吸與重力驅動流路，省去外部泵閥系統，實現無動力操作。加工方面，采用紫外激光切割技術實現芯片邊緣的高精度成型（誤差<±50μm），并通過模內注塑技術集成進樣孔、反應腔與檢測窗口，單芯片生產成本較傳統工藝降低30%。典型案例包括抗原檢測芯片，其微流道網絡實現了樣本稀釋、抗體捕獲與顯色反應的一體化，檢測時間縮短至15分鐘，檢測靈敏度與膠體金法相當，但操作步驟減少50%。公司還開發了芯片與試紙條的復合結構，兼容現有POCT儀器讀取系統，為快速診斷產品提供了從設計到量產的全鏈條解決方案。完善 PDMS 芯片產線覆蓋來料加工、生產、質檢，支持高標準批量交付。江西微流控芯片產品介紹

從設計到硬質塑料芯片成型的快速工藝，大幅縮短研發周期與試產成本。遼寧微流控芯片出廠價格

微流控芯片,這個會通過檢測血清中infection疾病的特異性抗體，有助于調查人群中疾病流行情況、監測疾病的傳播的情況，并確定infected患者。研究人員開發一種高通量的微流控熒光免疫芯片，可以同時檢測50份血清樣本中多種COVID 19抗體，在COVID 19的前兩周內，該方法的敏感度為95%、特異度為91%，對有癥狀患者，確診率為100%。Dixon等推出一款用于檢測風疹病毒IgG的數字微流控診斷平臺，無需樣品預處理且所有后續步驟都由平臺自動進行。遼寧微流控芯片出廠價格