輪廓儀在集成電路的應用 封**ump測量 視場:72*96(um)物鏡:干涉50X 檢測位置:樣品局部 面減薄表面粗糙度分析 封裝:300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析 面粗糙度分析:2D, 3D顯示;線粗糙度分析:Ra, Ry,Rz,… 器件多層結構臺階高 MEMS 器件多層結構分析、工藝控制參數分析 激光隱形切割工藝控制 世界***的能夠實現激光槽寬度、深度自動識別和數據自動生成,**地縮 短了激光槽工藝在線檢測的時間,避免人工操作帶來的一致性,可靠性問題 歡迎咨詢。 物鏡是輪廓儀****的部件, 物鏡的選擇根據功能和...
NanoX-8000 3D輪廓測量主要技術參數 3D測量主要技術指標(1): 測量模式: PSI + VSI + CSI Z軸測量范圍: 大行程PZT 掃描 (300um 標配/500um選配) 10mm 精密電機拓展掃描 CCD相機: 1920x1200 高速相機(標配) 干涉物鏡: 2.5X, 5X, 10X(標配), 20X, 50X, 100X(NIKON ) 物鏡切換: 5孔電動鼻切換 FOV: 1100x700um(10X物鏡), 220x140um(50X物鏡) Z軸聚焦: 高精密直線平臺自動聚焦 照明系統: 高 效長壽白...
我們應該如何正確使用輪廓儀? 一、準備工作 1.測量前準備。 2.開啟電腦、打開機器電源開關、檢查機器啟動是否正常。 3.擦凈工件被測表面。 二、測量 1.將測針正確、平穩、可靠地移動在工件被測表面上。 2.工件固定確認工件不會出現松動或者其它因素導致測針與工件相撞的情況出現 3.在儀器上設置所需的測量條件。 4.開始測量。測量過程中不可觸摸工件更不可人為震動桌子的情況產生。 5.測量完畢,根據圖紙對結果進行分析,標出結果,并保存、打印。 光學系統:同軸照明無限遠干涉成像系統。Nano X輪廓儀美元價格 輪廓的角度處理:...
2)共聚焦顯微鏡方法 共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉多***盤、帶有壓電驅動器的物鏡和CCD相機。LED光源通過多***盤(MPD)和物鏡聚焦到樣品表面上,從而反射光。反射光通過MPD的***減小到聚焦的部分落在CCD相機上。傳統光學顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細節,但是在共焦圖像中,通過多***盤的操作濾除模糊細節(未聚焦),只有來自聚焦平面的光到達CCD相機。因此,共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內獲得高 分辨率。 每個共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片,在不同的焦點高度捕獲圖像產生這樣的圖像的堆疊,共焦顯微鏡通過壓電驅動器和物鏡的精確垂直位移來實現。200到400個共焦圖像通常在...
NanoX-8000 系統主要性能 ? 菜單式系統設置,一鍵式操作,自動數據存儲 ? 一鍵式系統校準 ? 支持連接MES系統,數據可導入SPC ? 具備異常報警,急停等功能,報警信息可儲存 ? MTBF ≥ 1500 hrs ? 產能 : 45s/點 (移動 + 聚焦 + 測量)(掃描范圍 50um) ? 具備 Global alignment & Unit alignment ? 自動聚焦范圍 : ± 0.3mm ? XY運動速度 **快 表面三維微觀形貌測量的意義 在生產中,表面三維微觀形貌對工程零件的許多...
NanoX-8000輪廓儀的自動化系統主要配置 : ? XY比較大行程650*650mm ? 支持415*510mm/510*610mm兩種尺寸 ? XY光柵分辨率 0.1um,定位精度 5um,重復精度 1um ? XY 平臺比較大移動速度:200mm/s ? Z 軸聚焦:100mm行程自動聚焦,0.1um移動步進 ? 隔振系統:集成氣浮隔振 + 大理石基石 ? 配置真空臺面 ? 配置Barcode 掃描板邊二維碼,可自動識別產品信息 ? 主設備尺寸:1290(W)x1390(D)x2190(H) mm 如果想要了...
表面三維輪廓儀對精密加工的作用: 一、從根源保障物件成品的準確性: 通過光學表面三維輪廓儀的掃描檢測,得出物件的誤差和超差參數,**提高物件在生產加工時的精確度。杜絕因上游的微小誤差形成“蝴蝶效應”,造成下游生產加工的更大偏離,**終導致整個生產鏈更大的損失。 二、提高效率: 智能化檢測,全自動測量,檢測時只需將物件放置在載物臺,然后在檢定軟件上選擇相關參數,即可一鍵分析批量測量。擯棄傳統檢測方法耗時耗力,精確度低的缺點,**提高加工效率。 三、涵蓋面廣的2D、3D形貌參數分析: 表面三維輪廓儀可測量300余種2D、3D參數,無論加工的物件使用...
NanoX-8000 3D輪廓測量主要技術參數 3D測量主要技術指標(1): 測量模式: PSI + VSI + CSI Z軸測量范圍: 大行程PZT 掃描 (300um 標配/500um選配) 10mm 精密電機拓展掃描 CCD相機: 1920x1200 高速相機(標配) 干涉物鏡: 2.5X, 5X, 10X(標配), 20X, 50X, 100X(NIKON ) 物鏡切換: 5孔電動鼻切換 FOV: 1100x700um(10X物鏡), 220x140um(50X物鏡) Z軸聚焦: 高精密直線平臺自動聚焦 照明系統: 高 效長壽白...
關于三坐標測量輪廓度及粗糙度 三坐標測量機是不能測量粗糙度的,至于測量零件的表面輪廓 ,要視三坐標的測量精度及零件表面輪廓度的要求了,如果你的三坐標測量機精度比較高,但零件輪廓度要求不可,是可以用三坐標來代替的。一般三坐標精度都在2-3um左右,而輪廓儀都在2um以內,還有就是三坐標可以測量大尺寸零件的輪廓,因為它有龍門式三坐標和關節臂三坐標,而輪廓儀主要是用來測量一些小的精密零件輪廓尺寸的,加上粗糙度模塊也可以測量粗糙度。 菜單式系統設置,一鍵式操作,自動數據存儲。四川輪廓儀摩擦學應用 表面三維輪廓儀對精密加工的作用: 一、從根源保障物件成品的準確性: 通過光學表...
NanoX-8000 系統主要性能 ? 菜單式系統設置,一鍵式操作,自動數據存儲 ? 一鍵式系統校準 ? 支持連接MES系統,數據可導入SPC ? 具備異常報警,急停等功能,報警信息可儲存 ? MTBF ≥ 1500 hrs ? 產能 : 45s/點 (移動 + 聚焦 + 測量)(掃描范圍 50um) ? 具備 Global alignment & Unit alignment ? 自動聚焦范圍 : ± 0.3mm ? XY運動速度 **快 表面三維微觀形貌測量的意義 在生產中,表面三維微觀形貌對工程零件的許多...
輪廓儀白光干涉的創始人: 邁爾爾遜 1852-1931 美國物理學家 曾從事光速的精密測量工作 邁克爾遜首倡用光波波長作為長度基準。 1881年,他發明了一種用以測量微小長度,折射率和光波波長的干涉儀,邁克爾遜干涉儀。 他和美國物理學家莫雷合作,進行了***的邁克爾遜-莫雷實驗,否定了以太de 存在,為愛因斯坦建立狹義相對論奠定了基礎。 由于創制了精密的光學儀器和利用這些儀器所完成光譜學和基本度量學研究,邁克爾遜于1907年獲得諾貝爾物理學獎。 擯棄傳統檢測方法耗時耗力,精確度低的缺點,**提高加工效率。輪廓測量輪廓儀美元報價 ...
輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應用: 晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程,其中由于光罩中電路結構尺寸極小,任何微小的黏附異物和下次均會導致制造的晶圓IC表面存在缺 陷,因此必須對光罩和晶圓的表面輪廓進行檢測,檢測相應的輪廓尺寸。 白光輪廓儀的典型應用: 對各種產品,不見和材料表面的平面度,粗糙度,波溫度,面型輪廓,表面缺 陷,磨損情況,腐蝕情況,孔隙間隙,臺階高度,完全變形情況,加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。 產能 : 45s/點 (移動 + 聚焦 + 測量)(掃描范圍 50um)。高校...
輪廓儀的功能: 廓測量儀能夠對各種工件輪廓進行長度、高度、間距、水平距離、垂直距離、角度、圓弧半徑等幾何參數測量。測量效率高、操作簡單、適用于車間檢測站或計量室使用。 白光輪廓儀的典型應用: 對各種產品,不見和材料表面的平面度,粗糙度,波溫度,面型輪廓,表面缺 陷,磨損情況,腐蝕情況,孔隙間隙,臺階高度,完全變形情況,加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。 如果您想要了解更多的信息,請聯系我們岱美儀器技術服務有限公司。 物鏡是輪廓儀****的部件, 物鏡的選擇根據功能和檢測的精度提出需求。Nano X-2000輪廓儀實際價格 比較大視場Thef...
三、涵蓋面廣的2D、3D形貌參數分析: 表面三維輪廓儀可測量300余種2D、3D參數,無論加工的物件使用哪一種評定標準,都可以提供***的檢測結果作為評定依據,可輕松獲取被測物件精確的線粗糙度、面粗糙度、輪廓度等參數。 四、穩定性強,高重復性: 儀器運用高性能內部抗震設計,不受外部環境影響測量的準確性。超精密的Z向掃描模塊和測量軟件完美結合,保證高重復性,將測量誤差降低到亞納米級別。 三維表面輪廓儀是精密加工領域必不可少的檢測設備,它既保障了生產加工的準確性,又提高了成品的出產效率,滿足用戶對各項2D,3D參數檢測需求的同時,依然能夠保持高重復性,...
filmOnline查film3D圖像並與其互動.請參考我們新型光學輪廓儀!film3D使得光學輪廓測量更易負擔***,表面粗糙度和表面形貌測量可以用比探針式輪廓儀成本更低的儀器來進行。film3D具有3倍於于其成本儀器的次納米級垂直分辨率,film3D同樣使用了現今比較高 分辨率之光學輪廓儀的測量技術包含白光干涉(WSI)及相移干涉(PSI)。索取技術資料索取報價這就是您需要的解析力Thefilm3D的直觀軟件包括表面粗糙度,形狀和臺階高度的測量。在數秒內,您可以獲得平面和曲面表面上測量所有常見的粗糙度參數。也可以選擇拼接功能軟件升級來組合多個影像以提供大面積測量。***!**的網路...
輪廓儀的主要客戶群體 300mm集成電路技術封裝生產線檢測 集成電路工藝技術研發和產業化 國家重點實驗室 高 效太陽能電池技術研發、產業化 MEMS技術研發和產業化 新型顯示技術研發、產業化 超高精密表面工程技術 輪廓儀是一種兩坐標測量儀器,儀器傳感器相對被測工件表而作勻速滑行,傳感器的觸針感受到被測表而的幾何變化,在X和Z方向分別采樣,并轉換成電信號,該電信號經放大和處理,再轉換成數字信號儲存在計算機系統的存儲器中,計算機對原始表而輪廓進行數字濾波,分離掉表而粗糙度成分后再進行計算,測量結果為計算出的符介某種...
NanoX-8000輪廓儀的自動化系統主要配置 : ? XY比較大行程650*650mm ? 支持415*510mm/510*610mm兩種尺寸 ? XY光柵分辨率 0.1um,定位精度 5um,重復精度 1um ? XY 平臺比較大移動速度:200mm/s ? Z 軸聚焦:100mm行程自動聚焦,0.1um移動步進 ? 隔振系統:集成氣浮隔振 + 大理石基石 ? 配置真空臺面 ? 配置Barcode 掃描板邊二維碼,可自動識別產品信息 ? 主設備尺寸:1290(W)x1390(D)x2190(H) mm 如果想要了...
輪廓儀產品應用 藍寶石拋光工藝表面粗糙度分析(粗拋與精拋比較) 高精密材料表面缺 陷超精密表面缺 陷分析,核探測 Oled 特征結構測量,表面粗糙度 外延片表面缺 陷檢測 硅片外延表面缺 陷檢測 散熱材料表面粗糙度分析(粗糙度控制) 生物、醫藥新技術,微流控器件 微結構均勻性 缺 陷,表面粗糙度 移相算法的優化和軟件系統的開發 本作品采用重疊平均移相干涉算法,保證了亞納米量級的測量精度;優化軟件控制系統,使每次檢測時間壓縮到10秒鐘以內,同時完善的數據評價系統為用戶評價產品面形質量提供了方便。 通過光學表面三...
白光干涉輪廓儀對比激光共聚焦輪廓儀 白光干涉3D顯微鏡: 干涉面成像, 多層垂直掃描 比較好高度測量精度:< 1nm 高度精度不受物鏡影響 性價比好 激光共聚焦3D顯微鏡: 點掃描合成面成像, 多層垂直掃描 Keyence(日本) 比較好高度測量精度:~10nm 高度精度由物鏡決定,1um精度@10倍 90萬-130萬 三維光學輪廓儀采用白光軸向色差原理(性能優于白光干涉輪廓儀與激光干涉輪廓儀)對樣品表面進行快速、重復性高、高 分辨率的三維測量,測量范圍可從納米級粗糙度到毫米級的表面形貌,臺...
輪廓儀產品概述: NanoX-2000/3000 系列 3D 光學干涉輪廓儀建立在移相干涉測量(PSI)、白光垂直掃描干涉測量(VSI)和單色光 垂直掃描干涉測量(CSI)等技術的基礎上,以其納米級測量準確度和重復性(穩定性)定量地反映出被測件的表面粗 糙度、表面輪廓、臺階高度、關鍵部位的尺寸及其形貌特征等。廣泛應用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加 工、表面工程技術、材料、太陽能電池技術等領域。 想要了解更多的信息,請聯系我們岱美儀器。 隔振系統:集成氣浮隔振 + 大理石基石。3D輪廓儀輪廓測量應用 NanoX-8000 3D輪廓...
輪廓儀是一種兩坐標測量儀器,儀器傳感器相對被測工件表而作勻速滑行,傳感器的觸針感受到被測表而的幾何變化,在X和Z方向分別采樣,并轉換成電信號,該電信號經放大和處理,再轉換成數字信號儲存在計算機系統的存儲器中,計算機對原始表而輪廓進行數字濾波,分離掉表而粗糙度成分后再進行計算,測量結果為計算出的符介某種曲線的實際值及其離基準點的坐標,或放大的實際輪廓曲線,測量結果通過顯示器輸出,也可由打印機輸出。(來自網絡) 輪廓儀在集成電路的應用: 封**ump測量 視場:72*96(um)物鏡:干涉50X 檢測位置:樣品局部 面減薄表面粗糙度分析 封裝:...
輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應用: 晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程,其中由于光罩中電路結構尺寸極小,任何微小的黏附異物和下次均會導致制造的晶圓IC表面存在缺 陷,因此必須對光罩和晶圓的表面輪廓進行檢測,檢測相應的輪廓尺寸。 白光輪廓儀的典型應用: 對各種產品,不見和材料表面的平面度,粗糙度,波溫度,面型輪廓,表面缺 陷,磨損情況,腐蝕情況,孔隙間隙,臺階高度,完全變形情況,加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。 表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,臺階高度,錐角等)。輪廓儀報價 NanoX...
NanoX-8000 系統主要性能 ? 菜單式系統設置,一鍵式操作,自動數據存儲 ? 一鍵式系統校準 ? 支持連接MES系統,數據可導入SPC ? 具備異常報警,急停等功能,報警信息可儲存 ? MTBF ≥ 1500 hrs ? 產能 : 45s/點 (移動 + 聚焦 + 測量)(掃描范圍 50um) ? 具備 Global alignment & Unit alignment ? 自動聚焦范圍 : ± 0.3mm ? XY運動速度 **快 表面三維微觀形貌測量的意義 在生產中,表面三維微觀形貌對工程零件的許多...