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貼片機(jī)的貼片壓力相對(duì)于吸嘴的Z軸高度，其高度要合適，貼片壓力過(guò)小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和過(guò)回流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng)。另外由于Z軸高度過(guò)高，貼片加工時(shí)元件從高處扔下，會(huì)造成貼片位置偏移。如果貼片壓力過(guò)大，焊膏擠出量過(guò)多，容易造成...

回流焊接的特點(diǎn)：回流焊是一種近年來(lái)受到重視并且飛速發(fā)展的電路組裝軟釬接技術(shù)。由于SMD與sMT的發(fā)展，回流焊的應(yīng)用范圍日益擴(kuò)大，其優(yōu)點(diǎn)逐漸為人們所認(rèn)識(shí)。采用sMT所生產(chǎn)的產(chǎn)品的特點(diǎn)有：1)組裝密度高，體積小，重量輕；2)具有優(yōu)異的電性能，由于短引線或無(wú)引線，電...

在使用貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)加工時(shí)，很多人會(huì)忽略貼片機(jī)烙鐵頭的尺寸，或者為了節(jié)省時(shí)間而不更換。也容易造成冷焊料流動(dòng)，所以必須更換不同尺寸的烙鐵頭。助焊劑是在機(jī)器進(jìn)行貼片式需要涂抹的材料，許多工作人員習(xí)慣的將助焊劑放多一點(diǎn)來(lái)焊點(diǎn)質(zhì)量，但是事實(shí)上，這樣做不能提高焊點(diǎn)的質(zhì)量...

全自動(dòng)回流焊機(jī)的各個(gè)特點(diǎn)主要體現(xiàn)哪些方面：全自動(dòng)回流焊機(jī)的各個(gè)特點(diǎn)都體現(xiàn)了它的功能，像各溫區(qū)采用強(qiáng)制自立循環(huán)，自立PID控制，上下自立加熱方式，使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確，均勻，熱容量大;保溫層采用質(zhì)量硅酸鋁保溫材料，保溫效果好，升溫快，從室溫到工作溫度≤20min;爐膛...

在貼片機(jī)機(jī)型對(duì)行PCB板安裝時(shí)，如果需要雙門(mén)貼裝，導(dǎo)致PCB板面向上翹曲，或支撐點(diǎn)的放置不夠均勻，導(dǎo)致無(wú)法正常貼裝，所以也會(huì)出現(xiàn)拋件的現(xiàn)象。在貼片機(jī)機(jī)型對(duì)行PCB板安裝時(shí)，如果需要雙重門(mén)貼裝，PCB板方面向上彎曲，或者支持分的部署不均勻，導(dǎo)致不能正常貼裝，所以...

回流焊的焊接點(diǎn)需要滿足哪些基本要求：首先需要有良好的導(dǎo)電性，一般來(lái)講，一個(gè)良好的焊接點(diǎn)應(yīng)該是焊料與金屬被焊物面互相擴(kuò)展所形成的金屬化合物，而非簡(jiǎn)單的將焊料依附在其被焊金屬表面，所以一個(gè)好的焊點(diǎn)，其導(dǎo)電性一般都比較好。其次回流焊的焊接點(diǎn)還需要有一定的強(qiáng)度，一般的...

回流焊主要應(yīng)用與SMT制程工藝中，在SMT制程中，回流焊的主要作用是將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊機(jī)的軌道內(nèi)，經(jīng)過(guò)升溫、保溫、焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，將錫膏從膏狀經(jīng)高溫變?yōu)橐后w，再經(jīng)冷卻變成固體狀，從而實(shí)現(xiàn)貼片電子元器件與PCB板焊接的作用。回流焊主要有四大溫區(qū)...

回流焊工藝特點(diǎn)有哪些：1.回流焊接時(shí)，元器件是完全漂浮于熔融焊錫（焊點(diǎn)）上的。如果焊盤(pán)尺寸比引腳尺寸大、元件布局重且引腳布局少，就容易在不對(duì)稱熔融焊錫表面張力或回流焊接爐內(nèi)強(qiáng)迫對(duì)流熱風(fēng)的吹動(dòng)下移位。一般而言，能夠自行矯正位置的元件，焊盤(pán)尺寸與焊端或引腳重疊面積...

回流焊的焊接點(diǎn)需要滿足哪些基本要求：首先需要有良好的導(dǎo)電性，一般來(lái)講，一個(gè)良好的焊接點(diǎn)應(yīng)該是焊料與金屬被焊物面互相擴(kuò)展所形成的金屬化合物，而非簡(jiǎn)單的將焊料依附在其被焊金屬表面，所以一個(gè)好的焊點(diǎn)，其導(dǎo)電性一般都比較好。其次回流焊的焊接點(diǎn)還需要有一定的強(qiáng)度，一般的...

貼片機(jī)作為高科技產(chǎn)品，安全、正確地操作對(duì)機(jī)器和對(duì)人都是很重要的，安全地操作貼片機(jī)很基本的就是操作者應(yīng)有準(zhǔn)確的判斷。貼片機(jī)報(bào)警的處理：若現(xiàn)場(chǎng)操作員熟悉貼片機(jī)報(bào)警信息，知道明確的處理措施機(jī)執(zhí)行結(jié)果，可以自行對(duì)貼片機(jī)報(bào)警故障信息進(jìn)行確認(rèn)處理；若現(xiàn)場(chǎng)操作員熟悉貼片機(jī)報(bào)...

貼片機(jī)已經(jīng)過(guò)了保修期，長(zhǎng)時(shí)間的運(yùn)行，無(wú)法對(duì)機(jī)器進(jìn)行全方面專業(yè)的檢修，機(jī)器有些部分已經(jīng)存在隱患（如：機(jī)器線路的磨損、電纜架的磨損，馬達(dá)、絲桿固定螺絲的松動(dòng)等、某些機(jī)械部分動(dòng)作不好、參數(shù)設(shè)置錯(cuò)誤等），對(duì)機(jī)器進(jìn)行大保養(yǎng)，及時(shí)的檢查和發(fā)現(xiàn)機(jī)器內(nèi)部所存在的隱患并解決，從...

SMT無(wú)鉛回焊的全體工程與有鉛回焊差異不大，仍然是：鋼板印刷錫膏、器件安頓(含片狀被迫組件高速貼片，與異形零件大形組件主動(dòng)安放)、熱風(fēng)回流焊、清潔與品質(zhì)檢查等。不同者是無(wú)鉛錫膏熔點(diǎn)上升、焊性變差、空泛立碑增多、容易爆板、濕敏封件更易受害等煩惱，有必要改動(dòng)觀念從...

貼片機(jī)的吸嘴靠負(fù)壓吸取元件，它由負(fù)壓發(fā)生器和真空傳感器組成。當(dāng)負(fù)壓不夠，會(huì)吸不住元器件，供料器沒(méi)有元器件或元件卡在料包中不能被吸起時(shí)，吸嘴將吸不到元器件，這些情況出現(xiàn)會(huì)影響貼片機(jī)正常工作。而負(fù)壓傳感器始終監(jiān)視著負(fù)壓變化，出現(xiàn)吸取不到或者吸不住元器件的情況時(shí)，它...

使用貼片機(jī)的過(guò)程中，都會(huì)了解貼片機(jī)的視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)，在這個(gè)系統(tǒng)中我們可以更準(zhǔn)確的判定當(dāng)前元件、電路板或者是吸嘴的位置，靠著視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)我們可以為貼片機(jī)提供更加準(zhǔn)確的貼裝方式，貼片機(jī)上方有一個(gè)頭部攝像頭，它一般采用的都是線傳感器技術(shù)，在貼裝頭進(jìn)行拾取移動(dòng)的過(guò)程中可...

回流焊前湊：其目的是將適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤(pán)上，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)在回流焊接時(shí)，達(dá)到良好的電器連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和些添加劑混合而成的具有定黏性和良好觸便特性的膏狀體。常溫下，由于焊膏具有定的黏性...

貼片機(jī)速度決定了貼片機(jī)的生產(chǎn)線效率和能力，貼片機(jī)的速度一般分為理論速度和實(shí)際速度，理論速度是指貼片機(jī)在更優(yōu)狀態(tài)下的貼片速度，包括飛達(dá)安裝順序、貼片順序、貼片頭選擇等更優(yōu)安排下的速度。而實(shí)際速度是在實(shí)際生產(chǎn)情況下，各種條件因生產(chǎn)情況無(wú)法達(dá)到更優(yōu)狀態(tài)，所以實(shí)際速度...

貼片機(jī)貼裝效率變低的原因：貼片機(jī)吸嘴一方面是真空負(fù)壓缺乏，貼片機(jī)吸嘴取件前主動(dòng)轉(zhuǎn)化貼裝頭上的機(jī)械閥，由吹氣轉(zhuǎn)化為真空吸附，發(fā)生必定的負(fù)壓，當(dāng)吸取部品后，負(fù)壓傳感器檢測(cè)值在必定范圍內(nèi)時(shí)，機(jī)器正常，反之吸著不良。另一方面是氣源回路泄壓，如橡膠氣管老化、決裂，密封件...

回流焊技能優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在哪里：事實(shí)上就回流焊的這些工藝優(yōu)勢(shì)來(lái)講，也是很容易了解的，因?yàn)樘热粑覀兪褂靡话愕暮附蛹夹g(shù)，是很難實(shí)現(xiàn)目前各類電子器件各方面需求的，因?yàn)槠湓诟鞣N精密元件焊接上的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)都是相當(dāng)高的，而回流焊技術(shù)由于其可靠的穩(wěn)定性，可以為我們提供更多的可靠...

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過(guò)程...

貼片機(jī)需要正確保養(yǎng)，我們需要對(duì)周?chē)h(huán)境進(jìn)行清潔工作，很多在車(chē)間工作的朋友們都知道，車(chē)間內(nèi)比較臟、灰塵比較大，所以我們貼片機(jī)的生產(chǎn)環(huán)境應(yīng)該對(duì)其及時(shí)的進(jìn)行清潔工作，因?yàn)榛覊m如果在貼片機(jī)上久而久之會(huì)影響機(jī)器的視覺(jué)、轉(zhuǎn)動(dòng)等效果，會(huì)減少壽命，而電路板部分如果灰塵過(guò)多也會(huì)...

貼片機(jī)是我們用來(lái)實(shí)現(xiàn)高速生產(chǎn)，準(zhǔn)確貼裝的必備儀器，為了在現(xiàn)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中贏得一席之地，電子產(chǎn)品制造商必須不斷尋找新的方法來(lái)降低產(chǎn)品成本和產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間，同時(shí)不斷提高新產(chǎn)品的質(zhì)量。此外，必須改進(jìn)制造工藝和法規(guī)，電子產(chǎn)品制造商還應(yīng)敦促半導(dǎo)體器件制造商將更多...

貼片機(jī)元件庫(kù)參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，通常是由于換料時(shí)元件外形不一致造成，需要對(duì)識(shí)別參數(shù)重新檢查設(shè)定，檢查項(xiàng)目包括元件外形和尺寸等等，一個(gè)有效解決辦法是讓視覺(jué)系統(tǒng)"學(xué)習(xí)"一遍元件外形，系統(tǒng)將自對(duì)地產(chǎn)生類似CAD的綜合描述，此方法快捷有效，另外若來(lái)料尺寸一致性不好，可適當(dāng)增...

回流焊工藝：一、紅外加熱風(fēng)回流焊：這類回流焊爐是在IR爐的基礎(chǔ)上加上熱風(fēng)使?fàn)t內(nèi)溫度更均勻，單純使用紅外輻射加熱時(shí)，人們發(fā)現(xiàn)在同樣的加熱環(huán)境內(nèi)，不同材料及顏色吸收熱量是不同的，即Q值是不同的，因而引起的溫升ΔT也不同，加上熱風(fēng)后可使溫度更均勻，而克服吸熱差異及陰...

貼片加工車(chē)間的濕度對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量有很大影響。環(huán)境濕度越大，電子元件越容易受潮，這將影響導(dǎo)電性，同時(shí)焊接不平滑且濕度太低，當(dāng)車(chē)間空氣干燥時(shí)，會(huì)產(chǎn)生靜電，因此在進(jìn)入SMT貼裝加工車(chē)間時(shí)，加工人員還需要穿防靜電服裝。在正常情況下，車(chē)間需要保持恒定濕度45％至70％RH。...

PCB板是我們?cè)赟MT貼片機(jī)生產(chǎn)流水線中需要對(duì)元件貼裝的設(shè)備，通常PCB板的使用和鑲嵌方式會(huì)對(duì)我們貼裝元件的過(guò)程中產(chǎn)生影響。PCB面板尺寸所有機(jī)器都有規(guī)定的可加工的準(zhǔn)確大和準(zhǔn)確小面板尺寸。基準(zhǔn)標(biāo)記基準(zhǔn)標(biāo)記是印刷電路板布線層中的簡(jiǎn)單形狀，這些形狀的位置不應(yīng)與電路...

貼片機(jī)比較精密，需要對(duì)環(huán)境有著很高的要求，一般來(lái)說(shuō)機(jī)器需要儲(chǔ)存在室溫24攝氏度左右，如果溫度偏高或者偏低都會(huì)對(duì)貼片機(jī)整個(gè)系統(tǒng)產(chǎn)生一定量的影響。需要生產(chǎn)車(chē)間處于封密無(wú)塵的環(huán)境下，如果空氣中灰塵過(guò)多，不只會(huì)影響視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)，也會(huì)影響機(jī)器的運(yùn)轉(zhuǎn)，從而間接性的降低了貼...

回流焊過(guò)程控制：智能化再流爐內(nèi)置計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)，在Window視窗操作環(huán)境下可以很方便地輸入各種數(shù)據(jù)，可迅速地從內(nèi)存中取出或更換回流焊工藝曲線，節(jié)省調(diào)整時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。過(guò)程控制的目的是實(shí)現(xiàn)所要求的質(zhì)量和盡可能低的成本這兩個(gè)目標(biāo)。以前，過(guò)程控制主要集中于對(duì)缺...

回流焊接的基本要求：1.適當(dāng)?shù)暮更c(diǎn)大小和形狀：要焊點(diǎn)有足夠的壽命，就必須確保焊點(diǎn)的形狀和大小符合焊端結(jié)構(gòu)的要求。太小的焊點(diǎn)其機(jī)械強(qiáng)力不足，無(wú)法承受使用中的應(yīng)力，甚至連焊接后存在的內(nèi)應(yīng)力也無(wú)法承受。而一旦在使用中開(kāi)始出現(xiàn)疲勞或蠕變開(kāi)裂，其斷裂速度也較快。焊點(diǎn)的形...

回流焊接的特點(diǎn)：回流焊是一種近年來(lái)受到重視并且飛速發(fā)展的電路組裝軟釬接技術(shù)。由于SMD與sMT的發(fā)展，回流焊的應(yīng)用范圍日益擴(kuò)大，其優(yōu)點(diǎn)逐漸為人們所認(rèn)識(shí)。采用sMT所生產(chǎn)的產(chǎn)品的特點(diǎn)有：1)組裝密度高，體積小，重量輕；2)具有優(yōu)異的電性能，由于短引線或無(wú)引線，電...

國(guó)外品牌的價(jià)格所展現(xiàn)的不止產(chǎn)品技術(shù)價(jià)值，除本身原材料成本高之外，還包含了品牌自身價(jià)值，推廣成本，運(yùn)輸成本以及關(guān)稅等。因此國(guó)產(chǎn)貼片機(jī)的價(jià)格往往更能體現(xiàn)產(chǎn)品真正價(jià)值，具有超高的性價(jià)比。在效率方面，國(guó)外貼片機(jī)要高于國(guó)產(chǎn)貼片機(jī)，但國(guó)產(chǎn)貼片機(jī)的貼裝速度目前已經(jīng)滿足大部分...