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一經(jīng)設(shè)定就相對(duì)固定的因素，有如先天性因素，除非出現(xiàn)故障，變動(dòng)不會(huì)很大，比如，整流電源的波形、陰極移動(dòng)的速度、過濾機(jī)的流量、鍍槽的大小和結(jié)構(gòu)等，這些參數(shù)一定要在設(shè)計(jì)階段加以控制，并留有余地；另一類是在電鍍生產(chǎn)中經(jīng)常會(huì)發(fā)生波動(dòng)的參數(shù)，必須通過監(jiān)控隨時(shí)加以調(diào)整。我們...

2.表面有油及少量銹的冷軋鋼板：冷軋鋼板表面一般有油、污或少量鐵銹，要洗干凈比較容易，但經(jīng)一般方法清洗后，工件表面仍殘留一層非常細(xì)薄的浮灰，影響后續(xù)加工質(zhì)量，有時(shí)不得不再采用強(qiáng)酸浸泡的辦法去除這層浮灰。而采用超聲波清洗并加入適當(dāng)?shù)那逑匆骸？煞奖憧旖莸貙?shí)現(xiàn)工件表...

于是在酸性溶液中可得到的SHE如下：H2-->2H+十2e-EO=若以此SHE為0作為參考電位，再連接上鹽橋與電位計(jì)而可得到銅離子在酸液中對(duì)銅棒的標(biāo)準(zhǔn)電極電位(StandardElectrodePotential)可測(cè)得為:Cu++十2e--->CuE0=從電...

斜連桿的另一端固定連接有底部攪桿，底部攪桿位于電鍍液盒的底部。一種電鍍系統(tǒng)進(jìn)行電鍍的方法包括以下步驟：s1、將零件放置在零件托板上，使得零件的左側(cè)靠在側(cè)擋板上，側(cè)擋板和兩個(gè)三角塊將零件的左右兩側(cè)夾緊；s2、在電鍍液盒內(nèi)放入電鍍液，將陰極柱的上側(cè)壓在零件上，并在...

黑鉻﹕在不含**根而含有催化劑的鍍鉻中﹐可鍍?nèi)〖兒谏你t層。以氧化鉻為主成分﹐故耐蝕性和消旋旋旋旋旋光性能**﹐應(yīng)用于航空﹑光學(xué)儀器﹑太陽能吸收板及日用品之防護(hù)-裝飾。第二節(jié)鍍鉻的陽極與一般電鍍不同﹐鍍鉻用鉛和鉛合金等不溶性陽極﹐這就是鍍鉻過程的特殊性決定的。...

本發(fā)明涉及電鍍領(lǐng)域，更具體的說是一種電鍍系統(tǒng)及電鍍方法。背景技術(shù)：申請(qǐng)?zhí)枮閏n，該實(shí)用新型提供了一種電鍍裝置和電鍍?cè)O(shè)備，與電鍍池配合以對(duì)電路板進(jìn)行電鍍，電鍍裝置包括驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、驅(qū)動(dòng)連接于驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)且由導(dǎo)電材料制成的安裝件、多個(gè)固定安裝于安裝件上以裝夾電路板的夾具，...

鋼槽底面應(yīng)離地面10mm~12mm，以防腐蝕嚴(yán)重。[2]電鍍槽尺寸設(shè)置編輯通常說的電鍍槽尺寸大小，指的是電鍍槽內(nèi)腔盛裝電解液的體積（L），即電鍍槽內(nèi)腔長(zhǎng)度×內(nèi)腔寬度×電解液深度。一般可根據(jù)電鍍加工量或已有直流電源設(shè)備等條件來測(cè)算選配，選配適宜的電鍍槽尺寸對(duì)編制...

電鍍銅裝飾酸性銅之配方以下即為高速鍍銅槽液(陰極電極密度CCD平均為80－100ASF)的典型組成，其中酸與銅之重量比即1:1者:本配方若采用常規(guī)電流密度(20－40ASF)之掛鍍者，其酸銅比應(yīng)6:1以上。若又欲改采低速鍍銅時(shí)(5-15ASF),其酸銅比還可拉...

當(dāng)然也有單純鍍鎳。為什么要在電金前先鍍一層金屬鎳呢？這要視乎金屬活動(dòng)性而決定，經(jīng)此工序以保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性。電鍍鎳常見故障分析編輯電鍍鎳***麻點(diǎn)脫皮鍍層有***、麻點(diǎn)與脫皮是電鍍中**常見的故障，主要是由以下幾種原因造成的。(1)熱處理工藝不當(dāng)在機(jī)械加工過程中...

電鍍時(shí)的表面狀況和加工要求，選擇其中適當(dāng)?shù)膸讉€(gè)步驟，對(duì)零件表面進(jìn)行必要的修整加工，使零件具有平整光潔的表面，這是能否獲得質(zhì)量鍍層的重要環(huán)節(jié)。鍍前處理工藝中，所用的主要設(shè)備有磨、拋光機(jī)、刷光機(jī)、噴砂機(jī)、滾光機(jī)和各類固定槽。電鍍處理是整個(gè)生產(chǎn)過程中的主要工藝。根據(jù)...

鍍后可在熱水或**蠟桶內(nèi)將蠟制劑熔化回收，然后用汽油等溶劑或水溶性清洗劑對(duì)零件進(jìn)行清洗。涂料絕緣法電鍍時(shí)經(jīng)常使用漆類絕緣涂料進(jìn)行絕緣保護(hù)。這種絕緣保護(hù)方法操作簡(jiǎn)便，可適用于復(fù)雜零件。常用的絕緣涂料有過氯乙烯防腐清漆(如G52—1．G52—2)、聚氯乙烯絕緣涂料...

第九章電鍍層的選擇及標(biāo)記***節(jié)對(duì)電鍍層的要求電鍍層的主要目的用于﹕1.保護(hù)金屬零件表面﹐防止腐蝕2.裝飾零件外表﹐使外表美觀3.提高零件的工作性能電鍍層種類和厚度的選擇﹐主要取決于下列因素﹕1.零件的工作環(huán)境2.被鍍零件的種類﹑材料和性質(zhì)3.電鍍層的性質(zhì)和用...

微盲孔之孔徑在3mi以下之淺小而多用于封裝載板者，實(shí)填的問題還不算嚴(yán)重，某幾種商業(yè)鍍銅制程也還頗能讓人滿意。然而增二式手機(jī)板其BGA球腳墊內(nèi)的二階盲孔，不但口徑大到6－8mil之間，且其漏斗形深度也接近3mil。加以**新亮相超難密距(－Pitch)的拉近與擠...

1-2-1.電鍍工藝過程介紹就塑膠件而言，我們常見的塑膠包括熱塑性和熱固性的塑料均可以進(jìn)行電鍍，但需要作不同的活化處理，同時(shí)后期的表面質(zhì)量也有較大差異，我們一般只電鍍ABS材質(zhì)的塑件，有時(shí)也利用不同塑膠料對(duì)電鍍活化要求的不同先進(jìn)行雙色注塑，之后進(jìn)行電鍍處理，這...

此種半復(fù)古之扁深槽液與自走掛鍍之效果如何？尚需長(zhǎng)期大量生產(chǎn)的現(xiàn)場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)，才能得出**后的評(píng)斷與肯定。電鍍銅各種基本成分的功用**銅---須采用化學(xué)純度級(jí)(CPGrade)以上者，含五個(gè)結(jié)晶水(CuSo4·5H2O)的藍(lán)色細(xì)粒狀結(jié)晶與純水進(jìn)行配槽，所得二價(jià)藍(lán)色的銅...

**滿足了下游組裝的良率與可靠度。在此秘密武器的逞能發(fā)威下，當(dāng)然暫時(shí)不必?zé)厘冦~填孔了。不過此種移花接木的剩余價(jià)值，也只是某些特定廠商意想不到可遇難求的機(jī)緣而已，盲孔填實(shí)的鍍銅仍然還是業(yè)界普遍又迫切的需求。電鍍銅酸性銅基本配方與操作80年代以前**銅(簡(jiǎn)稱酸性...

緊固螺釘305頂在t形架303上，t形架303右部的前后兩端均固定連接有三角塊302，兩個(gè)三角塊302的斜相對(duì)設(shè)置，兩個(gè)三角塊302均位于零件托板3的上側(cè)，零件托板3位于電鍍液盒5內(nèi)，電鍍液盒5的左右兩端分別設(shè)置有陰極柱101和陽極柱401。使用時(shí)，將零件放置...

經(jīng)鈍化后色彩保持好。鋅酸鹽鍍鋅此工藝是由**物鍍鋅演化而來的。國(guó)內(nèi)形成兩大派系，分別為：a)武漢材保所的”DPE”系列；b)廣電所的”DE”系列。都屬于堿性添加劑的鋅酸鹽鍍鋅；PH值為。采用此工藝，鍍層晶格結(jié)構(gòu)為柱狀，耐腐蝕性好，適合彩色鍍鋅。氯化物鍍鋅此工藝...

燒焦鍍層：在過高電流下形成的顏色黑暗、粗糙、松散等質(zhì)量不佳的沉積物，其中常含有氧化物或其他雜質(zhì)。麻點(diǎn)：在電鍍或腐蝕中，與金屬表面上形成的小坑或小孔。粗糙：在電鍍過程中，由于種種原因造成的鍍層粗糙不光滑的現(xiàn)象。鍍層釬焊性：鍍層表面被熔融焊料潤(rùn)濕的能力。技術(shù)應(yīng)用/...

不但對(duì)高縱橫比小徑深孔的量產(chǎn)如虎添翼，更對(duì)2001年興起的HDI雷射微盲孔(Microvia)也極有助益。不過也由于非溶陽極已不再出現(xiàn)溶銅之主反應(yīng)，而將所有能量集中于“產(chǎn)生氧氣”之不良副反應(yīng)，久之難免會(huì)對(duì)添加劑與Ir/Ti式DSA(商標(biāo)名稱為"尺寸安定式陽極"...

襄佐添加劑的發(fā)揮作用，以及幫忙趕走板面或孔口氫氣之不良聚集等。吹氣宜采清潔干燥的鼓風(fēng)方式，可按槽液之液面大小而設(shè)定其吹氣量(ft3/min；CMF)。一般電路板之吹氣不宜太強(qiáng)，其空氣流速約在，且具高縱橫比(5/1以上)通孔之板類其吹氣量還更應(yīng)降低為－。太強(qiáng)烈的...

四、鍍層脆性的測(cè)試﹐一般通過試樣p外力作用下使之變形﹐直至鍍層產(chǎn)生裂紋﹐然后以鍍層產(chǎn)生裂紋時(shí)的變形程度或撓度值大小﹐作為評(píng)定鍍層脆性的依據(jù)。五、測(cè)定鍍層脆性的方法有杯突法﹑靜壓撓曲法等。測(cè)定鍍層韌性的方法有心軸變曲法等。第八節(jié)氫脆性的測(cè)試金屬材料在氫和應(yīng)力聯(lián)合...

很多電鍍企業(yè)只重視鍍槽的溫度控制，而不管熱水，不是加熱不足，就是加熱過度，對(duì)質(zhì)量不利也浪費(fèi)資源。(2)鍍液pH值管理。鍍液的pH值是比較隱蔽的變動(dòng)因素，往往是出了問題時(shí)才被發(fā)現(xiàn)。因此，經(jīng)常檢測(cè)鍍液的pH值是完全必要的。對(duì)于要求較嚴(yán)格的鍍種，**好是能采用由傳感...

鋅合金具有良好的防護(hù)性能，故常稱之為高耐蝕合金鍍層，其中研究的比較多，且應(yīng)用比較***的主要是鋅和鐵族金屬形成的合金，即鋅-鎳、鋅-鈷和鋅-鐵。鐵族金屬的原子結(jié)構(gòu)和性質(zhì)相近，它們與鋅形成合金的共沉積特性也很相似。從電極電位來看，鐵族金屬的電位比鋅正的多，但在共...

微盲孔之孔徑在3mi以下之淺小而多用于封裝載板者，實(shí)填的問題還不算嚴(yán)重，某幾種商業(yè)鍍銅制程也還頗能讓人滿意。然而增二式手機(jī)板其BGA球腳墊內(nèi)的二階盲孔，不但口徑大到6－8mil之間，且其漏斗形深度也接近3mil。加以**新亮相超難密距(－Pitch)的拉近與擠...

t形架303可以在固定套304上左右滑動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)兩個(gè)三角塊302左右滑動(dòng)，兩個(gè)三角塊302左右滑動(dòng)時(shí)可以壓在零件的右側(cè)，側(cè)擋板301和兩個(gè)三角塊302將零件的左右兩側(cè)夾緊，由于兩個(gè)三角塊302的斜相對(duì)設(shè)置，進(jìn)而兩個(gè)三角塊302將零件帶動(dòng)至前后居中位置，旋動(dòng)緊...

電鍍?cè)O(shè)備膜法處理編輯采用膜分離技術(shù)進(jìn)行電鍍漂洗水處理的***主要有以下幾個(gè)方面：1、廢水回用，降低漂洗水用量，可進(jìn)一步處理達(dá)到廢水零排放要求，減少生化、物化處理的規(guī)模，有利于企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)需求；2、可回收有用金屬離子，使企業(yè)在達(dá)到**目的的同時(shí)產(chǎn)生效益；3、膜出水水...

本發(fā)明涉及電鍍領(lǐng)域，更具體的說是一種電鍍系統(tǒng)及電鍍方法。背景技術(shù)：申請(qǐng)?zhí)枮閏n，該實(shí)用新型提供了一種電鍍裝置和電鍍?cè)O(shè)備，與電鍍池配合以對(duì)電路板進(jìn)行電鍍，電鍍裝置包括驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、驅(qū)動(dòng)連接于驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)且由導(dǎo)電材料制成的安裝件、多個(gè)固定安裝于安裝件上以裝夾電路板的夾具，...

見下附表1-16~1-19)﹐鍍層名稱﹐基-材料用元素符號(hào)表示1-16symbolindicatingtheplating方法名稱英文符號(hào)電鍍electroplatingEp化學(xué)鍍AutocatalyticplatingAp電化學(xué)處理Electrochemic...

電鍍攪拌攪拌會(huì)加速溶液的對(duì)流，使陰極附近消耗了的金屬離子得到及時(shí)補(bǔ)充和降低陰極的濃差極化作用，因而在其它條件相同的情況下，攪拌會(huì)使鍍層結(jié)晶變粗。采用攪拌的電鍍液必須進(jìn)行定期或連續(xù)過濾，以除去溶液中的各種固體雜質(zhì)和渣滓，否則會(huì)降低鍍層的結(jié)合力并使鍍層粗糙、疏松、...