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或者說成反應式向右的正反應愈容易發生。高于氫電位之排名者(列表的下位)則標以正號，正值愈大者表示活性度愈低；或者說成安定性或耐蝕性愈好，在自然界中當然也就愈不容易氧化。或者說成:負值表示可以自然發生，正值則需外力協助下才能發生。若將上述各種金屬的電極電位彼此相互比較時，則可看出密切接觸金屬間賈凡尼效應的精髓。上述電動次序雖說都是未遭外力干涉的“可逆反應”的領域，但在稀酸液中其左右反應進行(也就可與逆之間)的機率并非全然相同，例如鋅與銅即應寫成：Zn---->Zn++......①(表示能夠自然發生“可反應”的電極電位)CuCuO+Zn++......③反之若將銅金屬置于鋅鹽溶液(40%)中，則...

燒焦鍍層：在過高電流下形成的顏色黑暗、粗糙、松散等質量不佳的沉積物，其中常含有氧化物或其他雜質。麻點：在電鍍或腐蝕中，與金屬表面上形成的小坑或小孔。粗糙：在電鍍過程中，由于種種原因造成的鍍層粗糙不光滑的現象。鍍層釬焊性：鍍層表面被熔融焊料潤濕的能力。技術應用/電鍍[工藝]編輯電鍍電鍍鋅：就是利用電解，在制件表面形成均勻、致密、結合良好的金屬或合金沉積層的過程。與其他金屬相比，鋅是相對便宜而又易鍍覆的一種金屬，屬低值防蝕電鍍層。被***用于保護鋼鐵件，特別是防止大氣腐蝕，并用于裝飾。鍍覆技術包括槽鍍(或掛鍍)、滾鍍（適合小零件）、自動鍍和連續鍍（適合線材、帶材）。**按電鍍溶液分類，可分為四大類...

斜連桿的另一端固定連接有底部攪桿，底部攪桿位于電鍍液盒的底部。一種電鍍系統進行電鍍的方法包括以下步驟：s1、將零件放置在零件托板上，使得零件的左側靠在側擋板上，側擋板和兩個三角塊將零件的左右兩側夾緊；s2、在電鍍液盒內放入電鍍液，將陰極柱的上側壓在零件上，并在陰極柱和陽極柱上通電；s3、在淺槽板上的淺槽內加入金屬電解液，淺槽內的金屬電解液加入電鍍液中，使得金屬電解液均勻加入電鍍液中；s4、零件托板和零件以接觸柱的軸線為軸轉動晃動，進一步使得零件在電鍍液中移動進行電鍍。本發明一種電鍍系統的有益效果為：本發明一種電鍍系統，本發明可以使零件在電鍍液中移動進行電鍍，提高了電鍍效果。將零件放置在零件托板...

使設于上槽體的一部分的電鍍液從***槽流向第二槽，再從第二槽經第二排水孔流至下槽體。在一些實施方式中，其中步驟(5)更包含將設于下槽體的電鍍液持續以液體輸送組件抽入至管體后，排出至上槽體中。在一些實施方式中，其中步驟(6)更包含將設于下槽體的電鍍液持續以液體輸送組件抽入至管體后，排出至上槽體中。在一些實施方式中，待鍍物為印刷電路板。借由依序啟閉***排水孔與第二排水孔的方式進行電鍍，使具有高縱橫比的待鍍物的通孔孔壁能均勻電鍍。附圖說明本發明上述和其他結構、特征及其他***參照說明書內容并配合附加圖式得到更清楚的了解，其中：圖1繪示本發明內容的電鍍裝置的立體圖。圖2繪示本發明內容的電鍍裝置的俯視...

第六章鍍鉻鉻是一種微帶天藍色的銀白色金屬。電極電位雖位很負﹐但它有很強的鈍化性能﹐大氣中很快鈍化﹐顯示出具有貴金屬的性質﹐所以鐵零件鍍鉻層是陰極鍍層。鉻層在大氣中很穩定﹐能長期保持其光澤﹐在堿﹑硝酸﹑硫化物﹑碳酸鹽以及有機酸等腐蝕介質中非常穩定﹐但可溶于鹽酸等氫鹵酸和熱的濃**中。鉻層硬度高﹐耐磨性好﹐反光能力強﹐有較好的耐熱性。在500OC以下光澤和硬度均無明顯變化﹔溫度大于500OC開始氧化變色﹔大于700OC才開始變軟。由于鍍鉻層的**性能﹐***用作防護一裝飾鍍層體系的外表層和機能鍍層。鍍鉻的特點﹕1﹐鍍鉻用含氧酸作主鹽﹐鉻和氧親和力強﹐電析困難﹐導流效率低﹔2﹐鉻為變價金屬﹐又有含氧...

在陽極則發生與陰極完全相反的反應，即陽極界面上發生金屬M的溶解，釋放n個電子生成金屬離子Mn+。電鍍原理圖電鍍反應機理A、電極電位當金屬電極浸入含有該金屬離子的溶液中時，存在如下的平衡，即金屬失電子而溶解于溶液的反應和金屬離子得電子而析出金屬的逆反應應同時存在：Mn++ne=M平衡電位與金屬的本性和溶液的溫度，濃度有關。為了精確比較物質本性對平衡電位的影響，人們規定當溶液溫度為250℃，金屬離子的濃度為1mol/L時，測得的電位叫標準電極電位。標準電極電位負值較大的金屬都易失掉電子被氧化，而標準電極電位正值較大的金屬都易得到電子被還原。B、極化所謂極化就是指有電流通過電極時，電極電位偏離平衡電...

根據用途不同有表面頂處理溶液、沉積金屬溶液、退鍍溶液等。(1)表面頂處理溶液：為了提高鍍層與基體的結合強度，被鍍表面必須預**行嚴格的預處理，包括電凈處理和活化處理，所以有電凈液和活化液。電凈液：用電解的方法***零件金屬表面上的油污和雜質稱為電凈處理。電凈液為無色透明的堿性溶液，-10℃不結冰，可長期存放，腐蝕性小。零件電凈處理后用清水沖洗。活化液：用電解的方法除去零件金屬表面的氧化膜稱為活化處理，目的是使零件表面露出金屬光澤，為鍍層與基體金屬結合創造條件。(2)沉積金屬溶液：電刷鍍溶液一般分為酸性和堿性兩大類。酸性溶液比堿性溶液沉積速度**倍，但絕大部分酸性溶液不適用于材質疏松的金屬材料，...

也可以用現有的電源來定每槽可鍍的產品多少。當然，正式的電鍍加工都會采用比較可靠的硅整流裝置，并且主要的指標是電流值的大小和可調范圍，電壓則由0～18V隨電流變化而變動。根據功率大小而可選用單相或三相輸入，要能防潮和散熱。工業用電鍍電源一般從l00A到幾千安不等，通常也是根據生產能力需要而預先設計確定的，**好是單槽單用，不要一部電源向多個鍍槽供電。如果只在實驗室做試驗，則采用5～1OA的小型實驗整流電源就行了。1993年我國機械工業部****編制了電鍍用整流設備的標準(JB/T1504-1993)，對我國設計和生產的電鍍整流器的型號、規格、技術參數等都作出了相關規定。隨著電力科學技術的進步，在...

不但對高縱橫比小徑深孔的量產如虎添翼，更對2001年興起的HDI雷射微盲孔(Microvia)也極有助益。不過也由于非溶陽極已不再出現溶銅之主反應，而將所有能量集中于“產生氧氣”之不良副反應，久之難免會對添加劑與Ir/Ti式DSA(商標名稱為"尺寸安定式陽極")昂貴的非溶陽極造成傷害，甚至還影響到鍍銅層的物理性質。至于2002年新冒出二階深微肓孔所需的填孔鍍銅，已使得水平鍍銅出現了力猶未逮的窘境。對于此種困難，勢必又將是另一番新的挑戰。電鍍銅垂直自走的掛鍍銅1999初日本上村公司曾推出一種U－CON制程，即屬精密擾流噴流之槽液，與**兩側銅陽極的垂直自走掛鍍；但由于成本及售價都極為昂貴，于是*...

然而此種做法在下游印刷錫膏與后續熔焊(Reflow)球腳時，眾多墊內微盲孔中免不了會吸引若干錫膏的不當流入。此而負面效應；一則會因錫量流失而造成焊點(SolderJoint)強度的不足，二則可能會引發盲孔內錫膏助焊劑的氣化而吹漲出討厭的空洞(Voids),兩者均使得焊點可靠度為之隱憂不已。而且設計者為了追求高頻傳輸的品質起見，01年以前“1+4+1”增層一次的做法，又已逐漸改變為現行“2+2+2”增層二次更新的面貌。此種“增二式”的**新規矩，使得內層之傳統雙面板(core),只扮演了Vcc/Gnd等人銅面的參考角色而已；所有傳輸資料的訊號線(SignalLine),幾乎都已全數布局在后續無玻...

不但對高縱橫比小徑深孔的量產如虎添翼，更對2001年興起的HDI雷射微盲孔(Microvia)也極有助益。不過也由于非溶陽極已不再出現溶銅之主反應，而將所有能量集中于“產生氧氣”之不良副反應，久之難免會對添加劑與Ir/Ti式DSA(商標名稱為"尺寸安定式陽極")昂貴的非溶陽極造成傷害，甚至還影響到鍍銅層的物理性質。至于2002年新冒出二階深微肓孔所需的填孔鍍銅，已使得水平鍍銅出現了力猶未逮的窘境。對于此種困難，勢必又將是另一番新的挑戰。電鍍銅垂直自走的掛鍍銅1999初日本上村公司曾推出一種U－CON制程，即屬精密擾流噴流之槽液，與**兩側銅陽極的垂直自走掛鍍；但由于成本及售價都極為昂貴，于是*...

高等型以不含硫的有機物為主絡合劑。全光亮鍍層厚度可達40μm以上，鍍層表面電阻~41μΩ·㎝，硬度～，熱沖擊298K（25℃）合格，非常接近**鍍銀的性能。電鍍無氰鍍金無氰自催化化學鍍金主鹽采用Na3[Au(SO3)2]，金層厚度可達μm，已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。電鍍非甲醛鍍銅非甲醛自催化化學鍍銅用于線路板的通孔鍍和非導體表面金屬化。革除**甲醛代之以廉價無毒次磷酸鹽，國內外尚無商業化產品。已基本完成實驗室研究，沉積速度3~4μm/h，壽命達10循環（MTO）以上，鍍層致密、光亮。但有待進一步完善和進行中試考驗。電鍍純鈀電鍍Ni會引發皮，歐盟早已拒絕含Ni飾品進口，鈀是**佳的...

裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。電鍍設備電鍍基本原理編輯電鍍設備及超聲波清洗設備的研發、設計、制造、銷售和服務為一體，電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源后，在零件上沉積出所需的鍍層。例如：鍍鎳時，陰極為待鍍零件，陽極為純鎳板，在陰陽極分別發生如下反應：陰極(鍍件)：Ni2++2e→Ni(主反應)2H++2e→H2↑(副反應)陽極(鎳板)：Ni－2e→Ni2+(主反應)4OH-－4e→2H2O+O2+4e(副反應)不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應占主要地位，則金屬離子難以在...

當年則因其成熟度不夠也使得用戶們吃足了苦頭。直到1988年以后**銅才逐漸正式取代了先前的焦磷酸銅，而成為***的基本配方。電鍍銅**銅十年后(1995)的電路板開始采孔徑，在板厚不變或板厚增加下，常使得待鍍之通孔出現4:l至10:l高縱橫比的困難境界。為了增加深孔鍍銅的分布力(ThrowingPower)起見，首先即調高槽液基本配方的酸銅比(拉高至10:l以上)，并也另在添加劑配方上著手變化。而且還將固有垂直掛鍍的設備中，更換其傳統直流(DC)供電，轉型為變化電流(廣義的AC)式反脈沖電流(ReversePulse)的革新方式。要其反電流密度很大但間卻很短的情況下，冀能將兩端孔口附近較厚的鍍...

極化數值的增加量取決于各種不同的電鍍溶液），鍍層結晶也隨之變得細致緊密；但是陰極上的電流密度不能過大，不能超過允許的上限值（不同的電鍍溶液在不同工藝條件下有著不同的陰極電流密度的上限值），超過允許的上限值以后，由于陰極附近嚴重缺乏金屬離子的緣故，在陰極的前列和凸出處會產生形狀如樹枝的金屬鍍層、或者在整個陰極表面上產生形狀如海綿的疏松鍍層。在生產中經常遇到的是在零件的尖角和邊緣處容易發生“燒焦”現象，嚴重時會形成樹枝狀結晶或者是海綿狀鍍層。電鍍電鍍溶液溫度當其它條件（指電壓不變，由于離子擴散速度加快，電流會增大）不變時，升高溶液的溫度，通常會加快陰極反應速度和離子擴散速度，降低陰極極化作用，因而...

襄佐添加劑的發揮作用，以及幫忙趕走板面或孔口氫氣之不良聚集等。吹氣宜采清潔干燥的鼓風方式，可按槽液之液面大小而設定其吹氣量(ft3/min；CMF)。一般電路板之吹氣不宜太強，其空氣流速約在，且具高縱橫比(5/1以上)通孔之板類其吹氣量還更應降低為－。太強烈的渦流(Turbulence)反而會造成深孔兩端出口孔環(AnnularRing)上的魚眼(FishEye)或碟陷(DishDown)。吹氣管**好直接安置在陰極板面正下方的槽底，***不可放在陽極下方，以免發生鍍層的粗糙。可將之架高約2-3寸，此吹管在朝下之左右兩側兩排，每隔一寸各打一個錯開的吹口，兩排孔左右朝下的夾角約在35-400之間...

鍍液大處理過程中若不加以注意，則鍍液的損耗量是相當大的，通常的損耗量達2%～3%，即1000L鍍液經處理之后往往需補充20～30L純凈水，及相應的化工材料，才能**到原來的液位和原來的濃度，操作時若能細心一點，機械過濾與手工過濾相配合，讓鍍液盡可能由槽底的沉淀物中濾出來，則可**減輕鍍液的損耗，從而既節省材料的損耗，又能**改善對環境的污染程度。(4)防止鍍槽、加溫（冷卻）管滲漏造成污染。電鍍槽或加溫管滲漏往往會造成嚴重污染，其滲漏原因隨制造材料及不同鍍種各有區別。采取措施1．預防方法：在靠近陽極的槽壁豎塊耐溫玻璃或塑料板，起到隔斷陽極板與槽襯的接觸，減輕腐蝕機會。補救方法：在鐵質外殼槽的液位...

鍍鋅堿性室溫碳鋼塑料+--+光亮鍍鎳弱酸性50～60碳鋼塑料塑料鈦、氟塑料等+++-鍍鉻酸性45～70碳鋼塑料鈦、氟塑料等+--+鋼鐵化學鍍鎳酸性90～95陶瓷PP氟塑料或套槽--+-關于鍍槽的大小，在同一鍍種或生產線，應該采用同一個規格的鍍槽，這樣設計和施工都可以節省資源，則物料和水電的計量管理也方便，同時電鍍現場也整齊美觀。對于鍍槽的裝載量，可參考表3所列的參數。表3電鍍槽的平均裝載量鍍液類別每l000mm陰極裝載量/m2每1OOOL鍍液裝載量/m2酸性及堿性電鍍液～～裝飾性鍍鉻、防滲碳鍍銅～O．3～鍍硬鉻～～O．4鋁合金陽極氧化處理～O．6～各種化學處理～～電鍍設備溶液工藝編輯一.電刷鍍...

電鍍時的表面狀況和加工要求，選擇其中適當的幾個步驟，對零件表面進行必要的修整加工，使零件具有平整光潔的表面，這是能否獲得質量鍍層的重要環節。鍍前處理工藝中，所用的主要設備有磨、拋光機、刷光機、噴砂機、滾光機和各類固定槽。電鍍處理是整個生產過程中的主要工藝。根據零件的要求，選擇某一種或幾種單金屬或合金電鍍工藝對零件進行電鍍或浸鍍等加工，以達到防蝕、耐磨和美觀的目的。電鍍處理過程中所用的設備主要有各類固定槽、滾鍍槽、掛具、吊籃等。鍍后處理是對零件進行拋光、出光、鈍化、著色、干燥、封閉、去氫等工作，根據需要選用其中一種或數種工序使零件符合質量要求。鍍后處理常用設備主要有磨、拋光機、各類固定槽等。中文...

見下附表1-11~1-14)﹐鍍層名稱用元素符號表示。1-11鍍覆方法﹑處理方法的符號名稱采用的漢字及漢語拼音采用符號漢字漢2拼音電鍍電DianD電化學處理化學鍍化HUAH化學處理熱浸鍍浸JinJ熱噴鍍噴PenP真空蒸發鍍蒸ZhengZ注﹕在緊固件的標記中允許省略“D”。名稱采用的漢字及漢語拼音采用符號漢字漢語拼音絕緣瓷質導電硬質松孔乳色黑雙層密封花紋絕瓷"硬松乳黑雙封紋JueCiDaoYingKongRuHeiShuangFengwenJCDYKRHSFW光亮全光亮亮LiangL3光亮L2半光亮L1暗/緞面細光緞面緞DuanU3粗光緞面U2無光緞面U11-12鍍層特征﹑處理特征的符號名稱采用...

電鍍銅裝飾酸性銅之配方以下即為高速鍍銅槽液(陰極電極密度CCD平均為80－100ASF)的典型組成，其中酸與銅之重量比即1:1者:本配方若采用常規電流密度(20－40ASF)之掛鍍者，其酸銅比應6:1以上。若又欲改采低速鍍銅時(5-15ASF),其酸銅比還可拉高到10－15/l的地步。故基本配方的變化范圍很大，完全依操作條件而定。至于**具影響力的有機助劑，則其商品*劑之性能又彼此不同，必須實地操作才能找到**佳狀況。通常此種裝飾銅的厚度都很薄()，主要目的是在減少刮傷與凹陷而鋪平底村，使后續的裝飾鎳與薄鉻層才有機會發揮更好的光澤，至于抗拉強度或延伸率等，對于裝飾用途者通常不太講究。電鍍銅電路...

鍍鉻過程的特異現象﹕1﹐隨主鹽鉻酐濃度升高而電流效率下降﹔2﹐隨電流密度升高而電流效率提高﹔3﹐隨鍍液溫度提高而電流效率降低﹔4﹐隨鍍液攪拌加強而電流效率降低﹐甚至不能鍍鉻。***節鍍鉻層的種類裝飾性鍍鉻是鍍鉻工藝中應用**多的。裝飾鍍鉻的特點是﹕1﹐要求鍍層光亮﹔2﹐鍍液的覆蓋能力要好﹐零件的主要表面上應覆蓋上鉻﹔3﹐鍍層厚度薄。防護-裝飾鍍鉻***用于汽車﹑自行車﹑日用五金制品﹐家用電器﹑儀器儀表﹑機械﹑船舶艙內的外露零件等。經拋光硬鉻﹕在一下條年下沉積的鉻鍍層具有很高硬度和耐磨損性能﹐硬鉻的維氏硬度達到900~~1200kg/mm2,鉻是常用鍍層中硬度**高的鍍層﹐可提高零件的耐磨性﹐延...

見下附表1-16~1-19)﹐鍍層名稱﹐基-材料用元素符號表示1-16symbolindicatingtheplating方法名稱英文符號電鍍electroplatingEp化學鍍AutocatalyticplatingAp電化學處理ElectrochemicaltreatmentEt化學處理ChemicaltreatmentCt1-17symbolsindicatingaftertreamentAftertreatmentSymbolHydrogenremovingbakingDiffusionheattreatmentGlosschromatetreatmentColouredchroma...

多半裝飾性電鍍是由多層電鍍層組合出來的電鍍。通常是在首飾上先鍍一層底層，然后再鍍上表面層，有時，還有一個中間層。在貴金屬電鍍和仿真首飾中這類電鍍應用***。這類電鍍的首飾，鍍層往往是很***的貴金屬，比如黃金、18k金、彩色金屬等，而其基本材質往往是小五金，或者非貴金類的物質。電鍍塑料鍍件塑料電鍍的鍍件易漂浮，與掛具接觸的地方易被燒焦因為塑料的比重小，所以在溶液中易浮起。燈罩外形就象一個小盤一樣，內表面凹進去，邊上有兩個小孔，開始只用一根銅絲卡著兩個小孔進行電鍍。由于電鍍中氣體的放出，燈罩易與銅絲脫離，加之銅絲也輕，不足以使燈罩浸入溶液里。后來在銅絲上附上重物，解決了漂浮問題。銅絲與燈罩的接觸...

凡鍍層金屬相對于基體金屬的電位為負時，形成腐蝕微電池時鍍層為陽極，故稱陽極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鋅層；而鍍層金屬相對于基體金屬的電位為正時，形成腐蝕微電池時鍍層為陰極，故稱陰極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鎳層和鍍錫層等。按用途分類可分為：①防護性鍍層：如Zn、Ni、Cd、Sn和Cd-Sn等鍍層，作為耐大氣及各種腐蝕環境的防腐蝕鍍層；②防護．裝飾鍍層：如Cu—Ni—Cr、Ni-Fe-Cr復合鍍層等，既有裝飾性，又有防護性；③裝飾性鍍層：如Au、Ag以及Cu．孫仿金鍍層、黑鉻、黑鎳鍍層等；④修復性鍍層：如電鍍Ni、Cr、Fe層進行修復一些造價頗高的易磨損件或加工超差件；⑤功能性鍍層：如Ag、Au等導電鍍...

然而此種做法在下游印刷錫膏與后續熔焊(Reflow)球腳時，眾多墊內微盲孔中免不了會吸引若干錫膏的不當流入。此而負面效應；一則會因錫量流失而造成焊點(SolderJoint)強度的不足，二則可能會引發盲孔內錫膏助焊劑的氣化而吹漲出討厭的空洞(Voids),兩者均使得焊點可靠度為之隱憂不已。而且設計者為了追求高頻傳輸的品質起見，01年以前“1+4+1”增層一次的做法，又已逐漸改變為現行“2+2+2”增層二次更新的面貌。此種“增二式”的**新規矩，使得內層之傳統雙面板(core),只扮演了Vcc/Gnd等人銅面的參考角色而已；所有傳輸資料的訊號線(SignalLine),幾乎都已全數布局在后續無玻...

根據用途不同有表面頂處理溶液、沉積金屬溶液、退鍍溶液等。(1)表面頂處理溶液：為了提高鍍層與基體的結合強度，被鍍表面必須預**行嚴格的預處理，包括電凈處理和活化處理，所以有電凈液和活化液。電凈液：用電解的方法***零件金屬表面上的油污和雜質稱為電凈處理。電凈液為無色透明的堿性溶液，-10℃不結冰，可長期存放，腐蝕性小。零件電凈處理后用清水沖洗。活化液：用電解的方法除去零件金屬表面的氧化膜稱為活化處理，目的是使零件表面露出金屬光澤，為鍍層與基體金屬結合創造條件。(2)沉積金屬溶液：電刷鍍溶液一般分為酸性和堿性兩大類。酸性溶液比堿性溶液沉積速度**倍，但絕大部分酸性溶液不適用于材質疏松的金屬材料，...

鍍層厚度可達1mm以上修復磨損零件和加尺寸不足的零件﹔印刷工業中﹐鍍在鉛版﹑銅版﹑活字版上﹐提高耐磨性鍍錫鎳合金硬度介于鎳與鉻之間﹐具有容易千焊的特點用于印刷線路等高導電﹑易千焊鍍層金﹑金合金鍍層金導電性好﹐接觸電小﹐鍍金作焊接用得很***﹐但只能用10μm以下的箔金﹐否則﹐焊接時會生成金錫中間層﹐使聯接點發脆和潤滑性下降。為了克服純金耐磨性差的缺點﹐通常用金合金代替純金。但合金比純金接觸電阻大五倍。此外金合金的千焊和防護性不如純金好在低負荷﹐純金接角電阻約為鈀的1/3﹑銠的1/6﹔高負荷時為鈀﹑銠的1/10鍍銀層銀導電率和反射系數很高﹐鍍層軟﹐耐磨差。在大氣中易受硫化物作用變暗﹐接觸電阻增加...

保證過濾機不漏氣、不漏液，每星期清洗一次過濾機。3）安裝冷卻裝置，保持鍍液溫度在30℃以下。4）注意槽壓的變化，當槽壓異常時要注意檢查陽極的數量及導電情況。每周清洗一次陰極導電座來增強導電能力，杜絕因導電座導電不良而造成電鍍中斷電的現象。5）每半年要清洗翻一次槽，清洗陽極袋，及時更換破損的陽極袋，使用雙層陽極袋。6）每周吸碳一次，吸碳量為～。2.鎳槽的維護1）保持溫度在55—60qC之間，預鍍鎳、半光鎳溫度不要超過65攝氏度，以免鍍層顏色變暗。2）每天要檢查兩次鍍液的pH值，將其控制在～。當pH值過高時用稀H2SO4（約30%）來調節，pH值過低用稀的NaOH（約10%）來調節。3）及時清理槽...

修復磨損部分，防止局部滲碳和提高導電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細致光滑的銅鍍層，將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極，純銅板作陽極，掛于含有**亞銅、**鈉和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中，進行堿性（**物）鍍銅。為了獲得較厚的銅鍍層，必須先將鍍件進行堿性鍍銅，再置于含有**銅、**鎳和**等成分的電解液中，進行酸性鍍銅。此外，還有焦磷酸鹽、酒石酸鹽、乙二胺等配制的無氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被***采用。電鍍銅歷史沿革編輯電鍍銅焦磷酸銅1985年以前全球電路板業之電鍍銅，幾乎全部采用60℃高溫操作的焦磷酸銅(CoPPerPyroPhosPhate；Cu2P2O7)制程，系利用...