面向水下設(shè)備模塊封裝需求,和信智能 SMT 貼蓋一體植板機(jī)采用真空灌膠技術(shù),避免氣泡殘留,使模塊達(dá)到高防水等級(jí),可在水下深度環(huán)境長(zhǎng)期穩(wěn)定工作。自動(dòng)分板模塊采用銑刀式切割,邊緣光滑無毛刺,確保模塊結(jié)構(gòu)完整。在線固化度檢測(cè)模塊實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)灌封膠固化狀態(tài),確保灌封膠完全...
針對(duì)薄型電路板制造需求,和信智能SMT翻板植板機(jī)采用伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu),運(yùn)行平穩(wěn)無沖擊,避免對(duì)薄型電路板造成損傷。溫濕度閉環(huán)控制系統(tǒng)確保焊接環(huán)境穩(wěn)定,為電路板焊接提供良好條件。設(shè)備的數(shù)字孿生系統(tǒng)實(shí)時(shí)鏡像物理設(shè)備狀態(tài),潛在故障,便于及時(shí)維護(hù),提升設(shè)備維護(hù)效率,...
和信智能紡織植板機(jī)為智能穿戴設(shè)備提供創(chuàng)新的解決方案。設(shè)備采用特殊的植入工藝,實(shí)現(xiàn)可經(jīng)受100次水洗的彈性導(dǎo)電線路集成。液態(tài)金屬印刷技術(shù)的應(yīng)用使電路拉伸率達(dá)到300%,完美適應(yīng)紡織品的形變需求。創(chuàng)新的織物兼容性檢測(cè)系統(tǒng)確保植入電路不影響面料的透氣性和舒適度,保持...
針對(duì)5G通信設(shè)備PCB的特殊要求,和信智能開發(fā)了專業(yè)植板解決方案。設(shè)備配備恒溫工作臺(tái),溫度波動(dòng)控制在±0.5℃范圍內(nèi),有效減少高頻板材的熱變形。創(chuàng)新的非接觸式植入技術(shù)可將insertion force精確調(diào)節(jié)在0.1-5N之間,避免對(duì)微波電路造成損傷。設(shè)備支持...
和信智能裝備(深圳)有限公司 SMT 翻板植板機(jī)針對(duì)新能源汽車電驅(qū)模塊的雙面貼裝需求,采用 180° 伺服翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)與雙視覺對(duì)位系統(tǒng),翻轉(zhuǎn)精度達(dá) ±0.05mm,可補(bǔ)償 0.5mm 以下的基板翹曲。設(shè)備的智能路徑規(guī)劃算法基于蟻群算法開發(fā),自動(dòng)優(yōu)化雙面貼裝順序,減...
在柔性電子產(chǎn)品制造過程中,和信智能FPC植板機(jī)展現(xiàn)出強(qiáng)大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。設(shè)備采用先進(jìn)的多針頭并行技術(shù),可實(shí)現(xiàn)多個(gè)元件的同步植入,大幅提升生產(chǎn)效率。其獨(dú)特的類真皮分層植入工藝,使柔性電路板在保持柔韌性的同時(shí),能夠集成各類傳感器,實(shí)現(xiàn)高靈敏度的信號(hào)感知。設(shè)備支持多種柔...
和信智能行星際植板機(jī)針對(duì)木星強(qiáng)輻射帶等極端空間環(huán)境,采用碳化硼陶瓷屏蔽艙和抗單粒子翻轉(zhuǎn)電路設(shè)計(jì)。碳化硼陶瓷具有優(yōu)異的耐輻射性能,可有效阻擋高能質(zhì)子與重離子的轟擊,而抗單粒子翻轉(zhuǎn)電路通過三模冗余設(shè)計(jì)與錯(cuò)誤校驗(yàn)機(jī)制,確保芯片在高能粒子撞擊下的數(shù)據(jù)完整性。設(shè)備能在模...
在智能家居設(shè)備主板制造領(lǐng)域,和信智能SMT植板機(jī)采用模塊化設(shè)計(jì),能夠快速切換不同元件貼裝需求,適應(yīng)智能家居產(chǎn)品多品種、小批量的生產(chǎn)特點(diǎn)。設(shè)備支持多種通信模塊集成,確保主板與智能家居系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)無縫連接。智能供料系統(tǒng)自動(dòng)監(jiān)測(cè)物料狀態(tài),提前預(yù)警缺料,減少生產(chǎn)停機(jī)時(shí)間。...