電源線和地線布線:電源線和地線要盡可能寬,以降低電源阻抗,減少電壓降和噪聲。可以采用多層板設計,將電源層和地層專門設置在不同的層上,并通過過孔進行連接。特殊信號處理模擬信號和數字信號隔離:在包含模擬和數字電路的電路板中,要將模擬信號和數字信號進行隔離,避免相互干擾。可以采用不同的地平面、磁珠或電感等元件來實現隔離。高頻信號屏蔽:對于高頻信號,可以采用屏蔽線或屏蔽罩來減少電磁輻射和干擾。五、規則設置與檢查設計規則設置電氣規則:設置線寬、線距、過孔大小、安全間距等電氣規則,確保電路板的電氣性能符合要求。避免直角走線,采用45°或弧形走線以減少阻抗突變。襄陽正規PCB設計規范
高頻高速PCB Layout的關鍵技巧材料選擇基材:高頻信號(>5GHz)需選用低損耗材料(如Rogers 4350B、PTFE),普通信號可使用FR-4。銅箔厚度:大電流設計建議使用2oz銅箔,高頻設計常用1oz以減少趨膚效應。阻抗控制微帶線/帶狀線:根據層疊結構計算線寬和間距,確保特性阻抗匹配(如50Ω、100Ω)。阻抗仿真:使用Allegro、ADS等工具進行預布局仿真,優化疊層和走線參數。疊層設計推薦方案:4層板:信號-地-電源-信號(適用于中低速設計)。6層板:信號-地-信號-電源-地-信號(高頻設計優先)。8層及以上:增加**電源層和地平面,提升信號隔離度。十堰定制PCB設計教程過孔類型:通孔(貫穿全板)、盲孔(表層到內層)、埋孔(內層間連接)。
器件選型選擇合適的電子元件:根據電路功能需求,選擇合適的芯片、電阻、電容、電感等元件。在選型時,需要考慮元件的電氣參數(如電壓、電流、功率、頻率特性等)、封裝形式、成本和可獲得性。例如,在選擇微控制器時,要根據項目所需的計算能力、外設接口和內存大小來挑選合適的型號。考慮元件的兼容性:確保所選元件之間在電氣特性和物理尺寸上相互兼容,避免出現信號不匹配或安裝困難的問題。二、原理圖設計電路搭建繪制原理圖符號:使用專業的電路設計軟件(如Altium Designer、Cadence OrCAD等),根據元件的電氣特性繪制其原理圖符號。連接元件:按照電路的功能要求,將各個元件的引腳用導線連接起來,形成完整的電路圖。在連接過程中,要注意信號的流向和電氣連接的正確性。
設計規則檢查(DRC)運行DRC檢查內容:線寬、線距是否符合規則。過孔是否超出焊盤或禁止布線區。阻抗控制是否達標。示例:Altium Designer中通過Tools → Design Rule Check運行DRC。修復DRC錯誤常見問題:信號線與焊盤間距不足。差分對未等長。電源平面分割導致孤島。后端處理與輸出鋪銅與覆銅在空閑區域鋪銅(GND或PWR),并添加散熱焊盤和過孔。注意:避免銳角銅皮,采用45°倒角。絲印與標識添加元器件編號、極性標識、版本號和公司Logo。確保絲印不覆蓋焊盤或測試點。輸出生產文件Gerber文件:包含各層的光繪數據(如Top、Bottom、GND、PWR等)。鉆孔文件:包含鉆孔坐標和尺寸。裝配圖:標注元器件位置和極性。BOM表:列出元器件型號、數量和封裝。阻抗控制:高速信號需匹配特性阻抗(如50Ω或100Ω),以減少反射和信號失真。
布線設計信號優先級:高速信號(如USB、HDMI)優先布線,避免長距離平行走線,減少串擾。電源與地線:加寬電源/地線寬度(如1A電流對應1mm線寬),使用鋪銅(Copper Pour)降低阻抗;地線盡量完整,避免分割。差分對布線:嚴格等長、等距,避免跨分割平面,如USB差分對誤差需≤5mil。阻抗控制:高速信號需計算線寬和層疊結構,滿足特定阻抗要求(如50Ω)。設計規則檢查(DRC)檢查線寬、線距、過孔尺寸是否符合生產規范(如**小線寬≥4mil,線距≥4mil)。驗證短路、開路、孤銅等問題,確保電氣連接正確。根據層數可分為單層板、雙層板和多層板(如4層、6層、8層及以上)。黃岡定制PCB設計功能
隨著通信技術、計算機技術的不斷發展,電子產品的信號頻率越來越高,對 PCB 的高速設計能力提出了挑戰。襄陽正規PCB設計規范
可制造性設計(DFM)線寬與間距普通信號線寬≥6mil,間距≥6mil;電源線寬按電流計算(如1A/mm2)。避免使用過細的線寬(如<4mil),以免加工困難或良率下降。過孔與焊盤過孔孔徑≥0.3mm,焊盤直徑≥0.6mm;BGA器件需設計扇出過孔(Via-in-Pad)。測試點(Test Point)間距≥2.54mm,便于**測試。拼板與工藝邊小尺寸PCB需設計拼板(Panel),增加工藝邊(≥5mm)和定位孔。郵票孔或V-CUT設計需符合生產廠商要求,避免分板毛刺。襄陽正規PCB設計規范