射線探傷利用射線（如 X 射線、γ 射線）穿透焊接件時(shí)，因缺陷部位與基體對射線吸收程度不同，在底片上形成不同黑度影像來檢測缺陷。檢測前，需根據(jù)焊接件的材質(zhì)、厚度等選擇合適的射線源和曝光參數(shù)。將焊接件置于射線源與底片之間，射線穿過焊接件后使底片感光。經(jīng)暗室處理后，底片上會(huì)呈現(xiàn)出焊接件內(nèi)部結(jié)構(gòu)的影像。正常焊縫區(qū)域在底片上顯示為均勻的黑度，而缺陷部位，如氣孔表現(xiàn)為黑色圓形或橢圓形影像，裂紋則呈現(xiàn)為黑色線條狀影像。射線探傷能夠檢測出焊接件內(nèi)部深處的缺陷，且檢測結(jié)果可長期保存，便于追溯和分析。在管道焊接檢測中，尤其是長輸管道，射線探傷廣泛應(yīng)用，可準(zhǔn)確判斷焊縫內(nèi)部質(zhì)量，保障管道輸送的安全性和穩(wěn)定性。增材制造焊接件通過 CT 掃描，檢測內(nèi)部孔隙、未熔合等缺陷。LF2+ER316L

水壓試驗(yàn)不僅能檢測焊接件的密封性，還能對焊接件進(jìn)行強(qiáng)度檢驗(yàn)。試驗(yàn)時(shí)，向焊接件內(nèi)部注入水，并逐漸升壓至規(guī)定的試驗(yàn)壓力。在升壓過程中，密切觀察焊接件的變形情況，同時(shí)檢查焊縫及密封部位是否有滲漏現(xiàn)象。水壓試驗(yàn)的壓力通常高于焊接件的工作壓力，以模擬可能出現(xiàn)的極端工況。對于壓力容器的焊接件，水壓試驗(yàn)是重要的質(zhì)量檢測環(huán)節(jié)。通過水壓試驗(yàn)，可檢驗(yàn)焊接接頭的強(qiáng)度和密封性，確保壓力容器在正常工作壓力下安全運(yùn)行。在試驗(yàn)后，還需對焊接件進(jìn)行外觀檢查，查看是否有因水壓試驗(yàn)導(dǎo)致的表面損傷。若發(fā)現(xiàn)問題，需進(jìn)行修復(fù)和再次檢測，保障壓力容器的質(zhì)量和安全性能。E430焊接件宏觀金相焊接件的磁粉探傷檢測，檢測表面及近表面缺陷，保障焊接安全。

電阻縫焊常用于制造各種容器、管道等，其質(zhì)量檢測關(guān)系到產(chǎn)品的密封性和強(qiáng)度。外觀檢測時(shí)，檢查焊縫表面是否光滑，有無飛濺、氣孔、裂紋等缺陷，使用焊縫檢測尺測量焊縫的寬度、高度等尺寸是否符合標(biāo)準(zhǔn)。在壓力容器的電阻縫焊檢測中，外觀質(zhì)量直接影響容器的耐腐蝕性能。內(nèi)部質(zhì)量檢測采用超聲探傷技術(shù)，通過超聲波在焊縫內(nèi)部的傳播，檢測是否存在未焊透、夾渣等缺陷。同時(shí)，對焊接后的容器進(jìn)行水壓試驗(yàn)或氣壓試驗(yàn)，檢驗(yàn)焊縫的密封性和容器的強(qiáng)度。在試驗(yàn)過程中，觀察容器是否有滲漏現(xiàn)象，測量容器在承受壓力時(shí)的變形情況。通過綜合檢測，確保電阻縫焊質(zhì)量，保障壓力容器等產(chǎn)品的安全使用。

CT 掃描檢測能夠?qū)附蛹M(jìn)行三維成像，直觀地顯示內(nèi)部缺陷的位置、形狀和大小。檢測時(shí)，將焊接件放置在 CT 掃描設(shè)備中，設(shè)備從多個(gè)角度對焊接件進(jìn)行 X 射線掃描，獲取大量的二維投影圖像。然后利用計(jì)算機(jī)算法將這些圖像重建為三維模型，檢測人員可通過計(jì)算機(jī)軟件對模型進(jìn)行觀察和分析。對于復(fù)雜形狀的焊接件，如航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片的焊接部位，傳統(tǒng)檢測方法難以檢測內(nèi)部缺陷，而 CT 掃描檢測能夠清晰地呈現(xiàn)葉片內(nèi)部的氣孔、疏松、裂紋等缺陷，即使是位于復(fù)雜結(jié)構(gòu)深處的缺陷也能準(zhǔn)確檢測出來。在電子設(shè)備制造中，對于小型精密焊接件，CT 掃描檢測可在不破壞焊接件的前提下，檢測內(nèi)部焊點(diǎn)的質(zhì)量，為電子產(chǎn)品的質(zhì)量控制提供有力支持。水下焊接質(zhì)量檢測，克服復(fù)雜環(huán)境，確保水下焊接安全可靠！

彎曲試驗(yàn)是評估焊接件力學(xué)性能的重要手段之一，主要用于檢測焊接接頭的塑性和韌性。試驗(yàn)時(shí)，從焊接件上截取合適的試樣，將其放置在彎曲試驗(yàn)機(jī)上，以一定的彎曲速率對試樣施加壓力，使試樣發(fā)生彎曲變形。根據(jù)試驗(yàn)?zāi)康暮蜆?biāo)準(zhǔn)要求，可采用不同的彎曲方式，如正彎、背彎和側(cè)彎。在彎曲過程中，觀察試樣表面是否出現(xiàn)裂紋、斷裂等現(xiàn)象。通過測量彎曲角度和彎曲半徑，結(jié)合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，判斷焊接接頭的塑性是否滿足要求。例如，在建筑鋼結(jié)構(gòu)的焊接件檢測中，彎曲試驗(yàn)可檢驗(yàn)焊接接頭在受力變形時(shí)的性能，確保鋼結(jié)構(gòu)在承受各種載荷時(shí)，焊接部位不會(huì)因塑性不足而發(fā)生脆性斷裂，保障建筑結(jié)構(gòu)的安全穩(wěn)固。攪拌摩擦點(diǎn)焊質(zhì)量檢測，從外觀到強(qiáng)度，保障焊點(diǎn)質(zhì)量與結(jié)構(gòu)安全。E430焊接件宏觀金相

焊接件的密封性檢測，采用氣壓或水壓試驗(yàn)，保障介質(zhì)傳輸安全。LF2+ER316L

對于一些對密封性要求極高的焊接件，如真空設(shè)備、航空發(fā)動(dòng)機(jī)燃油系統(tǒng)的焊接部位，氦質(zhì)譜檢漏是常用的檢測方法。該方法利用氦氣分子小、擴(kuò)散性強(qiáng)的特點(diǎn)，將氦氣充入焊接件內(nèi)部，然后使用氦質(zhì)譜檢漏儀在焊接件外部檢測是否有氦氣泄漏。檢測時(shí)，先將焊接件密封在一個(gè)密閉容器內(nèi)，向容器內(nèi)充入一定壓力的氦氣，使氦氣滲透到焊接件的缺陷處。氦質(zhì)譜檢漏儀通過檢測氦氣的泄漏量，可精確判斷焊接件是否存在微小泄漏以及泄漏的位置。其檢測精度極高，可達(dá) 10??Pa?m3/s 甚至更低。在半導(dǎo)體制造行業(yè)，真空設(shè)備的焊接件若存在微小泄漏，會(huì)影響設(shè)備內(nèi)的真空度，進(jìn)而影響半導(dǎo)體制造工藝。通過氦質(zhì)譜檢漏，能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)并修復(fù)泄漏點(diǎn)，確保真空設(shè)備的密封性，保障半導(dǎo)體生產(chǎn)過程的穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量。LF2+ER316L