在遠心鏡頭應用中，工作距離與景深需協同考量，通常工作距離越長，景深相應減小，需根據被測物體厚度選擇合適工作距離。檢測 1mm 厚 PCB 板時，若選 100mm 工作距離鏡頭，景深可能 0.5mm，需調整光源或增加機械調焦機構補償；對于 5mm 厚工件，則選工作距離更短、景深更大的鏡頭，如 50mm 工作距離下景深 2mm，滿足全厚度清晰成像需求。這種協同設計需要結合具體檢測對象的物理特性，在安裝空間允許的范圍內，選擇既能保證足夠景深又符合工作距離要求的鏡頭，以實現比較好檢測效果。精密測量中選用雙遠心鏡頭，可避免物體和像面移動帶來的誤差。遠心鏡頭成像

遠心鏡頭在保證高性能的同時兼顧性價比與外形設計，光學系統采用優化鏡片組合，在滿足工業檢測需求前提下控制成本，適合批量采購；輕巧外形通常重量在 200-500g 之間，便于安裝在狹小空間，如機器人末端執行器、緊湊型檢測模組等。在半導體晶圓檢測設備中，輕量化設計可減少機械臂負載，提升運動精度，降低設備整體能耗；在便攜式檢測設備中，小巧鏡頭便于集成到手持終端，如航空發動機葉片現場檢測，工作人員可手持設備貼近葉片表面，通過遠心鏡頭獲取無畸變高清圖像，實時傳輸至后臺分析。這種設計兼顧了工業應用中的性能需求和實際安裝的便利性，擴大了遠心鏡頭的應用場景。遠心鏡頭成像該遠心鏡頭全系列為物方遠心，有多款倍率及物距可供任意選擇。

遠心鏡頭的大景深特性使其在檢測厚物體時能保證成像質量，與普通鏡頭相比，遠心鏡頭具有遠大于普通鏡頭的景深，能夠在更大的軸向范圍內保持物體清晰成像，這對于厚物體或表面起伏的工件檢測至關重要。在電機定子繞組檢測中，大景深可一次性清晰成像不同高度的線圈，無需多次調焦；在 3C 產品外殼檢測中，可同時清晰呈現按鍵、卡槽等凹凸結構，提高檢測效率。大景深特性還使得遠心鏡頭在動態檢測中更具優勢，即使物體在軸向有微小移動，仍能保持清晰成像，減少因聚焦問題導致的檢測誤差。

遠心鏡頭的低畸變特性（通常＜0.5%）對尺寸測量意義重大，以矩形工件為例，普通鏡頭拍攝時邊緣畸變會導致矩形輪廓變形，測量長寬比產生誤差；遠心鏡頭能保證矩形各邊直線度誤差＜1μm，角度偏差＜0.1°，配合圖像處理算法可直接計算真實尺寸，無需額外畸變校正算法，簡化軟件設計，提升實時測量速度，適用于動態生產線在線尺寸檢測。在精密機械加工領域，對零件的幾何尺寸精度要求極高，遠心鏡頭的低畸變特性使其成為尺寸檢測的理想選擇，能夠準確反映零件的真實形狀和尺寸，為質量控制提供可靠數據支持。雙遠心鏡頭的高精度特性，使其成為 3D 測量等領域的優方案。

遠心鏡頭的分辨率需嚴格滿足系統精度要求，例如測量 1μm 的缺陷時，鏡頭分辨率需大于 2μm，通常遵循 “分辨率≤1/2 精度要求” 原則。這是因為鏡頭分辨率直接決定捕捉細節的能力，若分辨率不足，即使相機像素再高，也無法分辨小于鏡頭極限的缺陷。在 PCB 板焊點檢測中，通常要求鏡頭分辨率達到 5μm 以下，以識別焊盤微小裂紋或虛焊。實際應用中，驗證鏡頭分辨率時常用分辨率測試卡，如 USAF 1951 或 ISO 12233，將卡放置在工作距離處，通過相機采集圖像并分析可分辨的**小線對，確保鏡頭性能與實際需求匹配，避免因參數誤判導致檢測失效。遠心鏡頭的三種類型在孔徑光闌位置上有明顯區別，影響成像效果。遠心鏡頭成像

像方遠心鏡頭在像面位置變化時，成像大小不變但位置會改變。遠心鏡頭成像

遠心鏡頭的主光線與光軸平行或夾角極小的設計，從根本上減少了成像畸變，這種光學特性使其在需要高精度成像的工業檢測中具有***優勢。與普通鏡頭相比，遠心鏡頭消除了******畸變，即 “近大遠小” 效應，使物體在成像平面上的比例與實際尺寸一致，這對于尺寸測量、缺陷識別等應用至關重要。在汽車零部件檢測中，可準確測量孔的直徑和位置，不受物體擺放角度的影響；在半導體芯片檢測中，可清晰呈現電路圖案，確保尺寸測量的準確性。主光線平行于光軸的設計是遠心鏡頭區別于普通鏡頭的**特征，也是其實現高精度成像的關鍵。遠心鏡頭成像