[0034]將I份Al203、57份Pb304、30份H3B03、5份ΚΝ03、I份MgF2混合物化在700°C下熔融，然后迅速倒入25°C冷水中，得到熔塊，將熔塊球磨至粒度在1-5μπι之間；以料:球:水比為1:4:，粘度為;將鍍鎳銅導線放置磷化溶液中25min，溫度60°C;在鍍鎳銅導線表面涂覆料漿，加磷化溶液磷化后自然干燥后，燒結得到陶瓷絕緣電磁線。[0035]燒結制度室溫到130°C升溫速度為/min，在130°C下保溫3h;130°C到400°C升溫速度為°C/min；400到600°C升溫速度為2V/mim，之后再保溫Ih得到陶瓷絕緣電磁線。[0036]陶瓷絕緣電磁線的涂層厚度29μm，繞曲性12d(d為鍍鎳銅導線的直徑)，耐擊穿電壓600VDC。[0037]實施例4[0038]磷化溶液的制備:馬日夫鹽7g(100ml)硝酸鋅:8g(100ml)'氟化鈉:(IOOmir1磷酸IOml(ΙΟΟι?Ι1，調節PH值為6。[0039]70份Pb304、20份H3B03、8份ΚΝ03、I份CaF2、I份MgF2混合物在550°C下熔融，然后迅速倒入25°C冷水中，得到熔塊，將熔塊球磨至粒度在1-5μm之間；以料:球:水比為1:4:，粘度為;將鍍鎳銅導線放置磷化溶液中30min，溫度80°C;在鍍鎳銅導線表面涂覆料漿，加磷化溶液磷化后自然干燥后，燒結得到陶瓷絕緣電磁線。[0040]燒結制度室溫到150°C升溫速度為/min。氧化鋁陶瓷選蘇州豪麥瑞材料科技有限公司品牌哪家好！杭州超薄氧化鋁陶瓷廠家

    但我們也決不能忽略其不利的一面。，這種過于集中的特點會造成嚴重的局部重復建設和資源浪費，不利于我國建筑陶瓷工業的、可持續發展;第二，容易造成企業間的惡性競爭，不利于我國建筑陶瓷工業的健康發展;第三，容易造成產品的局部供大于求，而過剩部分的產品要外銷特別是銷往較遠的(如東北、西北等)地區，銷售成本無疑會增加;第四，容易造成主要原材料的缺乏，這些原料長期大量外購，也會增加生產成本。二、發展趨勢氧化鋁陶瓷作為先進陶瓷中應用**廣的一種材料，伴隨著整個行業的發展呈現以下發展趨勢:(1)技術裝備水平將快速提高:計算機技術和數字化控制技術的發展促進了先進陶瓷材料工業的技術進步和快速發展，諸如自動控制連續燒結窯爐、大功率大容量研磨設備、高性能制粉造粒設備等凈壓成型設備等先進的成套設備有利地推動了行業整體水平的提高，同時在生產效率、產品質量等方面也都明顯改善;(2)產品質量水平不斷提高:國內微晶氧化鋁陶瓷制品從無到有，產業規模從小到大，產品質量從低到較高，經歷了一個快速發展的歷程;(3)產業規模將迅速擴大:微晶氧化鋁陶瓷制品作為其它行業或領域的基礎材料，受著其它行業發展水平的影響和限制。從氧化鋁陶瓷的應用情況看。河南超薄氧化鋁陶瓷廠家氧化鋁陶瓷選蘇州豪麥瑞材料科技有限公司點擊了解更多！

氧化鋁陶瓷基板：

1、氧化鋁陶瓷是一種以氧化鋁（Al2O3）為主體的陶瓷材料，用于厚膜集成電路。

2、氧化鋁陶瓷是以Al2O3陶瓷材料是以氧離子構成的密排六方結構。

3、氧化鋁陶瓷有較好的傳導性、機械強度和耐高溫性。需要注意的是需用超聲波進行洗滌。

4、氧化鋁陶瓷具有高熔點、高硬度，具有優良的耐磨性能。5、適用范圍廣，應用于大功率設備、IC MOS管、IGBT貼片式導熱絕緣、高頻電源、通訊、機械設備，強電流、高電壓、高溫等需要導熱散熱絕緣的產品部件。

熱膨脹系數是考評印制電路板時常提到的數據，它的縮寫是CTE，主要描述物體受熱或者冷卻時形變的百分率。

  世界上每種材料都會隨著溫度的變化產生膨脹或者收縮，這種變化可能并不能由人們直接看到，但確實存在。雖然不乏一些材料反其道而行之，溫度下降時反而膨脹，但大多數材料還是遵循常識，在受熱后會產生小幅度的膨脹，這種膨脹一般是用每攝氏度每百萬分之幾來描述的，即ppm/C。

  CTE是如何影響電路板的呢？  目前的主流PCB基板，其CTE平均導熱率在14~17ppm/C，而焊接到PCB上的硅芯片的CTE是6ppm/C，這樣就存在了不可忽視的膨脹率差異——當PCB和芯片同時受熱，PCB會比芯片封片封裝膨脹得更劇烈，從而導致焊點從芯片上脫落

作為一種良好的選擇，氧化鋁陶瓷基板的CTE是4-5ppm/C，和芯片的膨脹率更為接近，不會在溫差過大、溫度巨變時產生太大變形，能夠有效的避免線路脫焊的問題。  CTE是**直接體現電路板性能的參數之一，事實證明，和芯片材料的CTE數據越為接近，穩定性越強，越不需要擔心焊點脫落。熱膨脹系數的對比正是氧化鋁陶瓷電路板的長處所在，的確超脫了普通PCB電路板由自身材料帶來的局限。 氧化鋁陶瓷,蘇州豪麥瑞材料科技有限公司****！

    130-150°C)下保溫lh-3h；(130-150°C)-(400-450°C)升溫速度為°C/min；(450-650°C)升溫速度為2-3°C/mim，之后再保溫l_2h。[0016]陶瓷絕緣電磁線的耐熱溫度>500°C，繞曲直徑在6-20d(d為導線的直徑)之間。[0017]本發明與比較好的現有的技術相比，具有以下有益效果:[0018]本發明通過在鍍鎳銅導線表面覆蓋一層多孔的磷酸鹽膜，提高了金屬與陶瓷涂層的附著力，提高了陶瓷絕緣電磁線的繞曲線，提高了耐擊穿電壓，其耐熱溫度高。制備方法簡單，易于操作。[0019]說明書附圖[0020]圖1為本發明的流程示意圖?！揪唧w實施方式】[0021]下面結合實施例對本發明做進一步的說明。[0022]實施例1[0023]磷化溶液的制備:馬日夫鹽3g(100ml)硝酸鋅Jg(100ml)'氟化鈉:(IOOmir1，磷酸5ml(IOOmir1，調節PH值為。[0024]將10份Al2O3'50份Pb3O4'28份H3BO3'10份KNO3>2份CaF2混合物混合均勻后在700°C熔融，然后迅速倒入25°C冷水中，得到熔塊，將熔塊球磨至粒度在1-5μm之間；以料:球:水比為1:4:，粘度為，將鍍鎳銅導線放置磷化溶液中15min，溫度40°C;在鍍鎳銅導線表面涂覆料漿，經磷化后自然干燥后，燒結得到陶瓷絕緣電磁線。[0025]其中，燒結制度為室溫到150°C升溫速度為1°C/min。氧化鋁陶瓷選蘇州豪麥瑞材料科技有限公司電話!江蘇低溫燒結氧化鋁陶瓷件

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    繼續增加會導致材料去除率出現明顯下降。這是因為氧化鋁陶瓷的進給容量非常小，當進給速度過快時，由于砂帶磨削能力的限制，在單位時間內不足以切除相應的進給量，極易出現打滑現象，如此時磨削壓力較大，金剛石磨粒易產生破碎和脫落現象，導致砂帶的材料去除率下降。(2)正交試驗分析通過正交試驗研究各試驗因素對磨削效率的影響水平以及優水平組合，正交試驗結果見表2。表2正交試驗結果為了精確分析砂帶線速度、磨削壓力和工件進給速度對磨削效率的影響，對正交試驗結果進行極差分析，計算結果見表3。其中Ki(i=1，2，3)為各因素1、2、3水平試驗中材料去除率試驗結果之和；ki(i=1，2，3)為各因素1、2、3水平試驗中材料去除率試驗結果之和的平均值；R為極差。表3極差分析通過極差分析可知，RB>RC>RA，因此試驗因素對氧化鋁陶瓷磨削效率影響大小的順序為：磨削壓力>工件進給速度>砂帶線速度。電鍍金剛石砂帶磨削氧化鋁陶瓷時，磨削壓力對磨削效率的影響比較大，砂帶線速度對磨削效率的影響**小。根據各因素同水平的平均值選出各因素對材料去除率的優水平。對于砂帶線速度，kA2>kA3>kA1，30m/s為砂帶線速度的優水平；同理可得：磨削壓力的優水平為55N。杭州超薄氧化鋁陶瓷廠家

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