為了保障產(chǎn)品的良率及性能，在電子產(chǎn)品制造過(guò)程中需將表面的各種污染物控制在工藝要求的范圍之內(nèi)。除制造過(guò)程都必須在嚴(yán)格控制的凈化環(huán)境中開(kāi)展外，同時(shí)還需要評(píng)估在進(jìn)行每一步工序前產(chǎn)品表面特征是否滿足該工序的要求。現(xiàn)階段，芯片技術(shù)節(jié)點(diǎn)不斷提升，從55nm、40nm、28nm至14nm、7nm及以下，電子產(chǎn)品表面污染物的控制要求越來(lái)越高，在功能性加工工序前都需要一步清洗工序。根據(jù)清洗的介質(zhì)不同，清洗技術(shù)可以分為濕法清洗和干法清洗兩種。濕法清洗是指利用溶液、酸堿、表面活性劑、水及其混合物等液體，通過(guò)腐蝕、溶解、化學(xué)反應(yīng)等方法，使產(chǎn)品表面的雜質(zhì)與清洗劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)或界面反應(yīng)，氧化、蝕刻和溶解產(chǎn)品表面污染物、有機(jī)物、金屬及其離子污染物，生成可溶性物質(zhì)、氣體或直接脫落，以獲得滿足潔凈度要求的產(chǎn)品。 什么是半導(dǎo)體封裝清洗劑？安徽陶瓷封裝清洗劑怎么樣

有機(jī)系列助焊劑

所以就有人將酸性較弱的有機(jī)酸（比如說(shuō)乳酸、檸檬酸）添加在助焊劑中來(lái)取代強(qiáng)酸，稱之為「有機(jī)助焊劑」，其清潔程度雖然沒(méi)有強(qiáng)酸來(lái)得好，不過(guò)只要被焊物的表面污染不算太嚴(yán)重，它還是可以起到一定程度的清潔效果，重要的是它焊接后的殘留物可以在被焊物上保留一段時(shí)間而無(wú)嚴(yán)重腐蝕，但弱酸也是酸，所以在焊接后還是得水洗，以免日久造成線路腐蝕等不良。

補(bǔ)充說(shuō)明：

錫膏及助焊劑有分成水洗與免洗，一般的水洗錫膏及助焊劑用的成份可以溶解于水中，而免洗制程的助焊劑則無(wú)法溶解在水中，只能用有機(jī)溶劑來(lái)清洗。所以，如果已經(jīng)決定PCBA要清洗，建議前面就采用水洗的錫膏與助焊劑，這樣才會(huì)有助將助焊劑清洗干凈。 宿遷溶劑清洗劑介紹哪里有生產(chǎn)IGBT清洗劑的廠家。

    在電子制造業(yè)中，污染物是各種表面沉積物或雜質(zhì)以及被表面吸附或吸收的一種能使其性能降級(jí)的物質(zhì)。這些污染物首先會(huì)降低電子產(chǎn)品工藝良品率：在一個(gè)污染環(huán)境中制成的電子產(chǎn)品會(huì)引起多種問(wèn)題。污染會(huì)改變電子產(chǎn)品的尺寸，改變表面的潔凈度，和造成有凹痕的表面等。其次一個(gè)更為嚴(yán)重的問(wèn)題是在工藝過(guò)程中漏檢的小問(wèn)題。在工藝步驟中的不需要的化學(xué)物質(zhì)可能改變電子產(chǎn)品尺寸或材料質(zhì)量。而比較令人擔(dān)心的莫過(guò)于污染對(duì)電子產(chǎn)品可靠性的失效影響。小劑量的污染物可能會(huì)在工藝過(guò)程中進(jìn)入電子產(chǎn)品內(nèi)部，而未被通常的電子產(chǎn)品測(cè)試檢驗(yàn)出來(lái)。然而，這些污染物會(huì)在電子產(chǎn)品內(nèi)部移動(dòng)，比較終停留在電性敏感區(qū)域，從而引起電子產(chǎn)品失效。這一失效模式成為車/船載、航天工業(yè)和**工業(yè)的首要關(guān)注點(diǎn)。

 有的可能會(huì)因?yàn)橐后w滲入后無(wú)法干燥造成功能失效，比如說(shuō)簧片開(kāi)關(guān)、彈簧頂針連接器(pogo pin)。

 或是清洗后反而把臟東西帶到零件內(nèi)部使之作動(dòng)不順或接觸不良，比如說(shuō)蜂鳴器、喇叭、微動(dòng)開(kāi)關(guān)…等零件。

有些可能因?yàn)闊o(wú)法承受震蕩清洗而出現(xiàn)不良，比如說(shuō)鈕扣電池。

這些對(duì)水洗制程有疑慮的電子零件一般都必須安排在水洗之后才能進(jìn)行焊接，以避免清洗時(shí)造成長(zhǎng)久的損壞，這就增加了生產(chǎn)的制程環(huán)節(jié)，而且生產(chǎn)的制程越多道就越容易有良損，無(wú)形中對(duì)生產(chǎn)制程造成了浪費(fèi)，而且水洗后的焊接通常是手焊，對(duì)焊接質(zhì)量也較難管控。所以，還是那句話「能不水洗就不要水洗」。

水基清洗劑的優(yōu)勢(shì)

在“清洗”過(guò)程中，清洗劑中的有機(jī)溶劑和表面活性劑，以及PH（酸堿度）調(diào)節(jié)劑，才是真正的“清洗劑”；而水，只是清洗劑動(dòng)態(tài)作用助焊劑殘余物的載體；水溫，則是清洗效率的加速劑。水基型清洗劑都具備以下優(yōu)點(diǎn)：

（1）去污清洗能力強(qiáng)，對(duì)清洗工件無(wú)損傷，不腐蝕。

（2）不燃不爆，使用安全，不污染環(huán)境。水基清洗劑無(wú)閃點(diǎn)，不會(huì)燃燒和；水基清洗劑廢液中和后可直接排放不污染環(huán)境。

（3）水基清洗劑不會(huì)像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS類溶劑會(huì)因有機(jī)溶劑的揮發(fā)造成對(duì)大氣的臭氧層的破壞以及對(duì)操作工人身心健康的傷害。 清洗劑的使用方法是什么？安徽pcb清洗劑優(yōu)缺點(diǎn)

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PCBA水洗制程的麻煩、缺點(diǎn)：

所謂「水洗」，就是使用液體溶劑或純水來(lái)清洗板子，因?yàn)橐话愕乃嵝晕镔|(zhì)都可以溶解在水中，所以可以使用「水」來(lái)溶解清洗，所以稱之為水洗，但是免洗助焊劑使用松香則無(wú)法溶解于「水」中，比需使用「有機(jī)溶劑」來(lái)清洗，但一樣被稱之為「水洗」，大部分的水洗制程都會(huì)使用「超音波」震蕩來(lái)加強(qiáng)清洗效果及縮短時(shí)間，這些清洗劑在清洗的過(guò)程當(dāng)中極有可能會(huì)滲透到一些有著細(xì)小孔隙的電子零件或電路板之中造成不良。

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