印刷速度刮刀速度快有利于模板的回彈，但同時會阻礙焊膏向印制板焊盤上傳遞，而速度過慢會引起焊盤上所印焊膏的分辨力不良。另一方面刮刀的速度和焊膏的黏稠度有很大的關系，刮刀速度越慢，焊膏的黏稠度越大；同樣，刮刀速度越快，焊膏的黏稠度越小。通常對于細間距印刷速度范圍為10～15mm／s。（4）印刷方式模板的印刷方式可分為接觸式（on－contact）和非接觸式（off－contact）。模板與印制板之間存在間隙的印刷稱為非接觸式印刷。在機器設置時，這個距離是可調整的，一般間隙為0～1．27mm；而模板印刷沒有印刷間隙（即零間隙）的印刷方式稱為接觸式印刷。接觸式印刷的模板垂直抬起可使印刷質量所受影響好的小，它尤適用細間距的焊膏印刷。蘇州焊接材料錫膏怎么樣。浙江高銀錫膏供應

膏黏度可以用精確黏度儀進行測量，但在實際工作中可采用以下方法：用刮刀攪拌焊膏3～5min，然后用刮刀挑起少許焊膏，讓焊膏自然落下，若焊膏慢慢逐段落下，說明黏度適中；若焊膏根本不滑落，則說明黏度太大；如果焊膏不停地以較快速度滑下，則說明焊膏太稀，黏度太小。1．2焊膏的粘性（Tackiness）焊膏的粘性不夠，印刷時焊膏在模板上不會滾動，其直接后果是焊膏不能全部填滿模板開孔，造成焊膏沉積量不足。焊膏的粘性太大則會使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盤上。焊膏的粘性選擇一般要求其自粘能力大于它與模板的粘接能力，而它與模板孔壁的粘接力又小于其與焊盤的粘接力。太倉易弘順提供錫膏咨詢蘇州易弘順錫膏供應。

對于SMT實際應用的合金成分，要滿足主要的指標如下：機械特性要等于或好于建立的參照物(63Sn/37Pb)；其物理性能與參照物是可比較的；其應用特性與實際的SMT制造基礎結構是兼容的。從*簡單的二元系統合金到含有超過兩種元素的更復雜的系統，無鉛材料已經得到徹底的探討、研究和設計。用了超過十年的努力和積極的研究開發工作，有專門成分的七個系統由于起性能優點表現突出。這七個系統是：Sn/Ag/Bi錫/銀/鉍Sn/Ag/Cu錫/銀/銅Sn/Ag/Cu/Bi錫/銀/銅/鉍Sn/Ag/Cu/In錫/銀/銅/銦Sn/Cu/In/Ga錫/銅/銦/鎵Sn/Ag/Bi/In錫/銀/鉍/銦Sn/Ag/Bi/Cu/In錫/銀/鉍/銅/銦Sn/Ag/Bi錫/銀/鉍

人工攪拌錫膏時，要求按同一方向攪拌，以免錫膏內混有氣泡，攪拌時間在2~3分鐘。5.新開蓋錫膏，必須檢查錫膏的解凍時間是否在6至24小時內，并在“使用標簽”上填上“開蓋時間”及“使用有效時間”。6.已開蓋的焊錫膏原則上應盡快用完，如果不能做到這一點，可在工作日結束將鋼模上剩余的錫膏裝進一空罐子內，留待下次使用。但使用過的錫膏不能與未使用的錫膏混裝在同一瓶內，因為新鮮的錫膏可能會受到使用過的錫膏所污染而發生變質。蘇州焊接材料錫膏應用行業。

當班印刷首塊印制板或設備調整后，要利用錫膏厚度測試儀對錫膏印刷厚度進行測定，測試點選在印制板測試面的上下，左右及中間等5點，記錄數值，要求錫膏厚度范圍在網板厚度的-10%-+15%之間。4、置于網板上超過30min未使用時，應先用絲印機的攪拌功能攪拌后再使用。若中間間隔時間較長(超過1h)，應將錫膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋，再次使用焊膏開封后，應至少用攪拌機或手工攪拌，使錫膏中的各成分均勻。蘇州易弘順電子材料有限公司，歡迎需要的朋友咨詢。焊接材料錫膏供應商。寧波高銀錫膏推薦

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焊錫膏伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。錫膏特性參數表也是必要的，其包含的信息對溫度曲線是至關重要的，如：所希望的溫度曲線持續時間、錫膏活性溫度、合金熔點和所希望的回流最高溫度。我司產品包含膠黏劑材料，導熱材料，金屬材料，助焊材料以及清洗產品用于航空航天、醫學器械、通訊、汽車、3C、家電等各電子制造行業。輔助周邊設備和實驗室設備為客戶提供完整的配套定解決方案。浙江高銀錫膏供應

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