在電子行業，激光精密加工無處不在。在電路板（PCB）制造中，激光鉆孔能夠鉆出直徑極小且精度極高的微孔，滿足高密度布線需求，相比傳統機械鉆孔，速度更快、精度更高且孔壁質量更好。激光切割可對 PCB 板進行精細切割，實現異形板的加工，提高板材利用率并降低生產成本。在芯片制造環節，激光光刻技術是關鍵步驟，通過精確控制激光束在光刻膠上的曝光，將電路圖案轉移到硅片上，決定了芯片的集成度和性能。此外，激光還可用于芯片封裝中的打標、切割引線等操作，確保芯片的可追溯性和電氣連接的可靠性。例如智能手機中的芯片和電路板，都是經過多道激光精密加工工序才得以具備高性能和小型化的特點，推動了整個電子設備行業的快速發展。可在半導體晶圓上進行精密劃片，切口整齊，崩邊小，不影響芯片性能。黃石紅外激光精密加工

激光精密加工技術在微機電系統（MEMS）制造中的應用具有明顯優勢。 MEMS通常需要高精度和復雜結構的加工，激光精密加工技術能夠滿足這些需求。例如，在傳感器和執行器的制造中，激光精密加工技術可以實現微米級別的切割、打孔和刻蝕，確保MEMS的性能和可靠性。此外，激光精密加工技術還可以用于加工多種材料，如硅和聚合物，提高MEMS的多樣性和功能性。激光精密加工技術的無接觸加工特點也減少了材料損傷和污染，符合MEMS制造的高潔凈度要求。激光精密加工技術的高精度和高效率使其成為MEMS制造中不可或缺的加工手段。黃石紅外激光精密加工精確無誤，激光加工的自信之源。

激光精密加工特點：成本低廉：不受加工數量的限制，對于小批量加工服務，激光加工更加便宜。對于大件產品的加工，大件產品的模具制造費用很高，激光加工不需任何模具制造，而且激光加工完全避免材料沖剪時形成的塌邊，可以大幅度地降低企業的生產成本提高產品的檔次。切割縫細?。杭す馇懈畹母羁p一般在0.1-0.2mm。切割面光滑：激光切割的切割面無毛刺。熱變形?。杭す饧庸さ募す飧羁p細、速度快、能量集中，因此傳到被切割材料上的熱量小，引起材料的變形也非常小。節省材料：激光加工采用電腦編程，可以把不同形狀的產品進行材料的套裁，較大限度地提高材料的利用率，有效降低了企業材料成本。非常適合新產品的開發：一旦產品圖紙形成后，馬上可以進行激光加工，你可以在較短的時間內得到新產品的實物?？偟膩碚f，激光精密加工技術比傳統加工方法有許多優越性，其應用前景十分廣闊。

激光精密加工特點：高速快捷：從加工周期來看，電火花加工的工具電極精度要求高、損耗大，加工周期較長；電解加工的加工型腔、型面的陰極模設計工作量大，制造周期亦很長；光化學加工工序復雜；而激光精密加工操作簡單，切縫寬度方便調控，可立即根據電腦輸出的圖樣進行高速雕刻和切割、加工速度快，加工周期比其它方法均要短。安全可靠：激光精密加工屬于非接觸加工，不會對材料造成機械擠壓或機械應力；相對于電火花加工、等離子弧加工，其熱影響區和變形很小，因而能加工十分微小的零部件。高精度、高效率、品質好，是激光加工的三重保障。

激光精密加工特點：高速快捷：從加工周期來看，電火花加工的工具電極精度要求高、損耗大，加工周期較長；電解加工的加工型腔、型面的陰極模設計工作量大，制造周期亦很長；光化學加工工序復雜；而激光精密加工操作簡單，切縫寬度方便調控，可立即根據電腦輸出的圖樣進行高速雕刻和切割、加工速度快，加工周期比其它方法均要短。安全可靠：激光精密加工屬于非接觸加工，不會對材料造成機械擠壓或機械應力；相對于電火花加工、等離子弧加工，其熱影響區和變形很小，因而能加工十分微小的零部件。成本低廉：不受加工數量的限制，對于小批量加工服務，激光加工更加便宜。對于大件產品的加工，大件產品的模具制造費用很高，激光加工不需任何模具制造，而且激光加工完全避免材料沖剪時形成的塌邊，可以大幅度地降低企業的生產成本提高產品的檔次。激光工藝，精度與效率的雙重保障。黃石紅外激光精密加工

創新科技，讓工業制造更美好。黃石紅外激光精密加工

在醫療器械制造領域，激光精密加工為產品質量和性能提供保障。在手術器械制造中，如眼科手術用的精細刀具，激光精密加工可以制造出極其鋒利且尺寸精細的刀刃。對于一些植入式醫療器械，如心臟起搏器的微小電極和外殼，激光能夠加工出符合生物相容性要求的復雜形狀和表面紋理。在牙科器械方面，牙鉆等工具的復雜幾何形狀和高精度要求也可以通過激光精密加工來滿足。此外，在制造一些具有微納結構的醫用檢測芯片時，激光精密加工能夠保證芯片的精度和可靠性，提高醫療檢測的準確性。黃石紅外激光精密加工