電導是通過測量溶液的電導值來間接測量離子濃度的流程儀表（一體化傳感器），可在線連續檢測工業過程中水溶液的電導率。由于電解質溶液與金屬導體一樣的電的良導體，因此電流流過電解質溶液時必有電阻作用，且符合歐姆定律。但液體的電阻溫度特性與金屬導體相反，具有負向溫度特性。為區別于金屬導體，電解質溶液的導電能力用電導（電阻的倒數）或電導率（電阻率的倒數）來表示。當兩個互相絕緣的電極組成電導池時，若在其中間放置待測溶液，并通以恒壓交變電流，就形成了電流回路。如果將電壓大小和電極尺寸固定，則回路電流與電導率就存在一定的函數關系。這樣，測了待測溶液中流過的電流，就能測出待測溶液的電導率。電導傳感器的結構和電路與酸、堿、鹽濃度傳感器相同。 電路圖設計指選擇具體的電器元件和電氣連接方式實現各功能模塊，并繪制印刷電路板。江浙滬軟硬件電路設計

在基礎學科研究中，傳感器更具有突出的地位。現代科學技術的發展，進入了許多新領域：例如在宏觀上要觀察上千光年的茫茫宇宙，微觀上要觀察小到fm的粒子世界，縱向上要觀察長達數十萬年的天體演化，短到 s的瞬間反應。此外，還出現了對深化物質認識、開拓新能源、新材料等具有重要作用的各種極端技術研究，如超高溫、低溫、超高壓、超高真空、強磁場、超弱磁場等等。顯然，要獲取大量人類感官無法直接獲取的信息，沒有相適應的傳感器是不可能的。許多基礎科學研究的障礙，首先就在于對象信息的獲取存在困難，而一些新機理和高靈敏度的檢測傳感器的出現，往往會導致該領域內的突破。一些傳感器的發展，往往是一些邊緣學科開發的先驅。嵌入式硬件設計服務包括電路圖設計、EMC測試、接口及連接線設計。

單板軟件過程調試文檔每月收集一次單板軟件過程調試文檔，或調試完畢（指不滿一月）收集，盡可能清楚，完整列出軟件調試修改過程。單板軟件過程調試文檔應當包括以下內容：單板軟件功能模塊劃分及各功能模塊調試進度、單板軟件調試出現問題及解決、下階段的調試計劃、測試方案修改。單板系統聯調報告在項目進入單板系統聯調階段，應出單板系統聯調報告。單板系統聯調報告包括這些內容：系統功能模塊劃分、系統功能模塊調試進展、系統接口信號的測試原始記錄及分析、系統聯調中出現問題及解決、調試技巧集錦、整機性能評估等。

ARM微處理器是由ARM公司提供IP（Intellectual Property，知識產權）授權，交付多個芯片設計廠商整合生產的。在2007年，意法半導體（ST）公司成為首先個引入ARM Cortex-M授權的半導體廠商，開啟了高性能、低成本、低功耗的ARM嵌入式芯片新時代，其生產的STM32系列微處理器是當下流行的Cortex-M微處理器。ARM嵌入式系統廣泛應用于自動檢測與控制、智能儀器儀表、機電一體化設備、汽車電子及日常消費電子產品中，其優越的性能和完善的開發環境得到廣大電子工程師的青睞。單片機開發、新品研發、遠程測量、遠程控制、智能家居等自動控制產品。

嵌入式開發的硬件平臺選擇主要是嵌入式處理器的選擇。在具體應用中處理器的選擇決定了其市場競爭力。在一個系統中使用什么樣的嵌入式處理器主要取決于應用領域、用戶的需求、成本、開發的難易程度等因素。在開發過程中，選擇**適用的硬件平臺是一項很復雜的工作，包括要考慮其他工程的影響以及缺乏完整或準確的信息等。其中嵌入式DSP處理器（Embedded Digital Signal Processor，EDSP），是專門用于信號處理方面的處理器，其在系統結構和指令算法方面進行了特殊設計，芯片內部采用程序和數據分開存儲及傳輸的哈佛結構，具有專門硬件乘法器，采用流水線操作，提供特殊的DSP指令，可用來快速地實現各種數字信號處理算法，具有很高的編譯效率和指令的執行速度，在數字濾波、FFT、譜分析等各種儀器上獲得了大規模的應用。是集產品經營、研究開發、工程技術（設計、安裝、調試）與售后服務于一體的高新科技企業。常州線路板硬件設計公司

一個人可以走得很快，但一群人會走得更遠，精誠合作，各施所長，形成戰無不勝，攻無不克的強大的團隊精神。江浙滬軟硬件電路設計

單板軟件詳細設計在單板軟件設計完成后應相應完成單板軟件詳細設計報告，在報告中應列出完成單板軟件的編程語言，編譯器的調試環境，硬件描述與功能要求及數據結構等。要特別強調的是：要詳細列出詳細的設計細節，其中包括中斷、主程序、子程序的功能、入口參數、出口參數、局部變量、函數調用和流程圖。在有關通訊協議的描述中，應說明物理層，鏈路層通訊協議和高層通訊協議由哪些文檔定義。單板硬件過程調試文檔開發過程中，每次所投PCB板，工程師應提交一份過程文檔，以便管理階層了解進度，進行考評，另外也給其他相關工程師留下一份有參考價值的技術文檔。每次所投PCB板時應制作此文檔。這份文檔應包括以下內容：單板硬件功能模塊劃分，單板硬件各模塊調試進度，調試中出現的問題及解決方法，原始數據記錄、系統方案修改說明、單板方案修改說明、器件改換說明、原理圖、PCB圖修改說明、可編程器件修改說明、調試工作階段總結、調試進展說明、下階段調試計劃以及測試方案的修改。江浙滬軟硬件電路設計

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