網站導航
佑光智能共晶機：提升光通信器件封裝良率的利器
在光通信器件制造領域，封裝良率是企業競爭力的關鍵指標之一。佑光智能半導體科技（深圳）有限公司推出的共晶機，憑借其先進的技術和創新的設計，為優化光通信器件封裝良率提供了有效的解決方案。佑光智能共晶機配備了高精度的運動控制模塊和先進的視覺識別系統，能夠實現微米級的芯片定位精度。其共晶位 TO 角度校準鏡筒，基于光學成像與精密算法技術，可對 TO 角度進行亞微米級的精細調節，有效減少芯片偏移，提高封裝良率。
溫度控制對于共晶工藝至關重要。佑光智能共晶機采用脈沖加熱技術，能實現快速升溫與降溫，精確調控共晶溫度曲線，確保芯片與基板間形成共晶層。其加熱系統可根據材料特性調整溫度，滿足不同光通信器件封裝要求，提高產品質量穩定性，降低次品率，為企業創造更高經濟效益。
佑光智能共晶機具備共晶過程實時監測功能，高分辨率成像系統可清晰捕捉共晶細節，操作人員能實時監控畫面并依此調整參數，確保共晶焊接效果理想。同時，設備支持智能參數記憶，可快速恢復常用生產設置，還配備遠程監控與故障診斷系統，實時查看設備運行狀態，及時發現并解決問題，減少生產中斷時間，提升整體生產效率。
佑光智能共晶機可適配多種封裝形式，如 TO 封裝、COC 封裝等，滿足不同光模塊設計需求。以 BT5060 固晶機為例，它支持 TO33-TO9 等多種管座類型，兼容 8 寸晶環和 6 寸晶環，還可放置 4PCS 二寸華夫盒，并可切換 6 寸三晶環，這種靈活性使生產不同規格光通信器件時無需頻繁更換設備，提高了生產效率。
佑光智能為客戶提供深度定制化服務，研發團隊能從硬件架構到軟件算法多方位方位優化共晶機。當客戶對設備自動化程度、運行穩定性等有特殊要求時，團隊會深入研究，采用先進技術手段與創新理念，打造專屬共晶機，滿足當下生產需求，同時為客戶未來業務拓展預留空間，助力其在光通信領域持續發展。
隨著5G 基站建設推進及光通信技術發展，光模塊等光通信器件市場需求不斷增長，對生產效率與質量要求日益提高。佑光智能共晶機以其高精度、高可靠性和智能化特點，為光模塊制造商提供了堅實工藝保障，助力企業突破生產瓶頸，提升市場競爭力，在光通信器件封裝領域發揮著重要作用。
公司信息
訪問官網
我要咨詢
每日熱詞
