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剛柔結合板讓折疊屏設備彎折壽命突破50萬次，厚度降至0.2m
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發布時間：2025-06-13
在消費電子追求非常輕薄與柔性的趨勢下，剛柔結合板（Rigid-Flex PCB）技術的突破為折疊屏手機、可穿戴設備等提供了理想解決方案。通過將剛性多層板與柔性電路層壓合，該技術實現了 0.2mm 超薄厚度與 50 萬次彎折壽命的雙重突破，推動柔性電子進入 “耐用時代”。
傳統柔性電路板（FPC）雖可彎曲，但機械強度不足，難以支撐復雜電路；剛性板則缺乏靈活性，無法滿足可折疊設計需求。剛柔結合板通過聚酰亞胺薄膜（厚度 25μm）和液態金屬導體（斷裂伸長率 300%）的創新組合，在保證電路完整性的同時實現三維空間布線。例如，某折疊屏手機的鉸鏈區域采用剛柔結合板后，彎折壽命從 20 萬次提升至 50 萬次，厚度較傳統方案減少 40%。
制造工藝的創新是技術落地的關鍵。多材料 3D 打印技術可同步沉積導電銀墨水與柔性樹脂，形成任意曲率的電路結構；激光鉆孔（孔徑 50μm）和多層堆疊技術則實現高密度互連，支持 5G 天線、攝像頭模組等復雜功能集成。在可穿戴設備領域，某智能手表采用剛柔結合板后，可無縫貼合手腕曲線，同時集成心率傳感器、GPS 模塊等，用戶體驗大幅提升。
未來，剛柔結合板將向更高集成度與多功能方向發展。研發團隊正探索異質材料共打印技術（如壓電材料 PVDF 與導電材料），以實現觸覺反饋與能量采集功能的一體化制造；在線退火工藝（局部激光加熱）則可優化材料性能，進一步提升彎折壽命。預計到 2027 年，全球剛柔結合板市場規模將突破 150 億美元，年復合增長率超 18%，成為消費電子與工業自動化領域的重要部件。
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