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幾種用于電子封裝的特殊環(huán)氧樹脂（二）
4. **含雙環(huán)戊二烯環(huán)氧樹脂**
通過Friedel-Crafts反應(yīng)合成的雙環(huán)戊二烯鄰甲酚醛樹脂，分別使用甲基六氫苯酐和聚酰胺651固化劑固化，固化物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)分別為141°C和168°C，相較于單純的E51固化樹脂提高約20°C。有一種新型低介電雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂，其性能可與商品化的雙酚A型環(huán)氧樹脂媲美，5%熱失重溫度超過382°C，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度在140-188°C之間，且在100°C下24小時(shí)的吸水率*為0.9-1.1%。
5. **含萘環(huán)氧樹脂**
研究者合成了一種新型含萘結(jié)構(gòu)的酚醛環(huán)氧樹脂，其固化物在DDS固化下展現(xiàn)出優(yōu)異的耐熱性能，Tg達(dá)到262°C，5%熱失重溫度為376°C。
6. **脂環(huán)族環(huán)氧樹脂**
脂環(huán)族環(huán)氧樹脂具有高純度、低黏度、良好的可操作性、出色的耐熱性、低收縮率、電性能穩(wěn)定及良好的耐候性等特點(diǎn)，特別適合滿足高性能電子封裝材料對(duì)低黏度、高耐熱性、低吸水性和優(yōu)異電性能的要求，是一種極具發(fā)展?jié)摿Φ碾娮臃庋b材料。
7. **共混改性環(huán)氧樹脂**
共混是一種有效改善材料性能的重要方法。在一種環(huán)氧基質(zhì)中加入另一種或多種環(huán)氧樹脂，可以使基質(zhì)材料的特定性能得到改善，從而獲得綜合性能更優(yōu)的新材料。在環(huán)氧模塑料中，通過共混可達(dá)到降低成本、提升使用性能和加工性能的目標(biāo)。
未來的研究方向應(yīng)集中在改進(jìn)環(huán)氧樹脂的制備工藝，探索高耐濕熱性能環(huán)氧樹脂和中溫耐濕熱環(huán)氧樹脂的固化體系，以及新型環(huán)氧樹脂改性添加劑的開發(fā)，以期在國(guó)內(nèi)電子封裝行業(yè)中實(shí)現(xiàn)更廣泛的應(yīng)用。
來源：網(wǎng)絡(luò)
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