柔性電路板又稱"軟板"，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。柔性電路提供優(yōu)良的電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。柔性電路板是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動要求的惟一解決方法。可以自由彎曲、卷繞、折疊，可以承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化;柔性電路板可較大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。FPC連接器需求量較大。廣州FPC貼片生產(chǎn)企業(yè)

FPC板的制作以及功能就看它的排線布局，現(xiàn)在的FPC市場主要有‘單面線路板’、‘雙面線路板’和‘多層線路板’，F(xiàn)PC板排線上的材料基本差別不大。FPC線路板在加工之前都是由FPC設(shè)計者通過線路板專業(yè)的設(shè)計軟件，或者是用筆勾畫圖紙之后把文件或者是圖紙發(fā)給線路板廠，然后線路板廠在對該圖紙進(jìn)行處理后在加工。對于用什么軟件好上次我們說道過FPC軟件的情況，可以找找電腦設(shè)計柔性電路板的CAM的使用！技術(shù)材料分析：FPC線路板加工大致可以分為鉆孔、電鍍沉銅、絲網(wǎng)印刷、腐蝕線條、焊盤處理和成型檢測。廣州雙面FPC貼片生產(chǎn)公司FPC面積材料裁切成設(shè)計加工所需要的尺寸。

作為FPC線路板的一種，多層線路板在如今電子行業(yè)的應(yīng)用也是越來越較多了。現(xiàn)在，隨著電腦的應(yīng)用逐漸普遍之后，因高功能化的需求，使得布線容量大、傳輸特性佳成為fpc多層板的訴求重點。提及制作多層線路板的方法，它一般由內(nèi)層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合。不過隨著材料及制程技術(shù)更趨成熟，所附予多層板的特性也變得更多樣化。相對于其他形式的線路板，多層線路板可以增加布線層數(shù)，從而加大了設(shè)計靈活性；由于裝配密度高，各組件間的連線減少，因此提高了可靠性。除此之外，該設(shè)備還可設(shè)置電路、磁路屏蔽層，以及金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。當(dāng)然，多層線路板也不是完全沒有缺點的。造價高，周期長，需要高可靠性的檢測手段，這些在成本上面就會需要較大的付出。

FPC錫焊是一門科學(xué)，其原理是通過加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點。當(dāng)焊料為錫鉛合金，焊接面為銅時，焊料先對焊接表面產(chǎn)生潤濕，伴隨著潤濕現(xiàn)象的發(fā)生，焊料逐漸向金屬銅擴散，在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層，使兩則牢固的結(jié)合起來，所以焊錫是通過潤濕、擴散和冶金結(jié)合這三個物理、化學(xué)過程來完成的。潤濕：潤濕過程是指已經(jīng)熔化了的焊料借助毛細(xì)管力沿著母材金屬表面細(xì)微的凹凸和結(jié)晶的間隙向四周漫流，從而在被焊母材表面形成附著層，使焊料與母材金屬的原子相互接近，達(dá)到原子引力起作用的距離。FPC柔性線路板主要應(yīng)用于電子產(chǎn)品的連接，作為信號傳輸?shù)拿浇榇嬖冢哂懈叨瓤煽啃院洼^佳可撓性。

FPC焊接步驟烙鐵焊接的具體操作步驟可分為五步，稱為五步工程法，要獲得良好的焊接質(zhì)量必須嚴(yán)格的按步驟操作。按步驟進(jìn)行焊接是獲得良好焊點的關(guān)鍵之一。在實際生產(chǎn)中，較容易出現(xiàn)的一種違反操作步驟的做法就是烙鐵頭不是先與被焊件接觸，而是先與焊錫絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚末預(yù)熱的被焊部位，這樣很容易產(chǎn)生焊點虛焊，所以烙鐵頭必須與被焊件接觸，對被焊件進(jìn)行預(yù)熱是防止產(chǎn)生虛焊的重要手段。接觸位置：烙鐵頭應(yīng)同時接觸要相互連接的2個被焊件（如焊腳與焊盤），烙鐵一般傾斜45度，應(yīng)避免只與其中一個被焊件接觸。當(dāng)兩個被焊件熱容量懸殊時，應(yīng)適當(dāng)調(diào)整烙鐵傾斜角度，烙鐵與焊接面的傾斜角越小，使熱容量較大的被焊件與烙鐵的接觸面積增大，熱傳導(dǎo)能力加強。如LCD拉焊時傾斜角在30度左右，焊麥克風(fēng)、馬達(dá)、喇叭等傾斜角可在40度左右。兩個被焊件能在相同的時間里達(dá)到相同的溫度，被視為加熱理想狀態(tài)。論硬碟或軟碟，都十分依賴FPC的高柔軟度。濟南手機屏排線FPC貼片公司

FPC自己放置元件的封裝以及布置元件封裝。廣州FPC貼片生產(chǎn)企業(yè)

FPC熱穩(wěn)定性當(dāng)助焊劑在去除氧化物的同時，必須還要形成一個保護(hù)膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接觸焊錫為止。所以助焊劑必須能承受高溫，在焊錫作業(yè)的溫度下不會分解或蒸發(fā)，如果分解則會形成溶劑不溶物，難以用溶劑清洗，W/W級的純松香在280℃左右會分解，此應(yīng)特別注意。好的助焊劑不只是要求熱穩(wěn)定性，在不同溫度下的活性亦應(yīng)考慮。助焊劑的功能即是去除氧化物，通常在某一溫度下效果較佳，例如RA的助焊劑，除非溫度達(dá)到某一程度，氯離子不會解析出來清理氧化物，當(dāng)然此溫度必須在焊錫作業(yè)的溫度范圍內(nèi)。廣州FPC貼片生產(chǎn)企業(yè)