內部電極通過逐層堆疊，增加電容兩極板的面積，從而增加電容容量。陶瓷介質是內部填充介質，不同介質制成的電容器具有不同的特性，如容量大、溫度特性好、頻率特性好等等，這也是陶瓷電容器種類繁多的原因。陶瓷電容器基本參數：電容的單位:電容的基本單位是F(法)，此外還有F(微法)、nF、pF(微微法)。因為電容F的容量很大，所以我們通常看到的是F、nF、pF的單位，而不是F。它們之間的具體轉換如下：1F＝1000000μF1μF=1000nF=1000000pF片式鋁電解電容是沒有套管的，所以在鋁殼的底部印有容量、電壓、正負極等相關信息。宿遷射頻電容廠家

作為電氣和電子元件，電容器對我們電工來說是非常熟悉的。你在生活中總會接觸到無功補償中的電力電容器，變頻器DC主電路中的濾波電容器，各種電子線路板上形狀各異的電容器或者電風扇中的CBB電容器。電容器有很多種。現在我就重點介紹一下應用范圍較廣，用途比較大的電解電容。電解電容器目前分為鋁電解電容器和鉭電容器兩大類，其中鋁電解電容器較為常見。電解電容和其他種類電容比較大的區別就是——電解電容有極性和-，所以在使用DC電路時一定要注意這一點。一旦極性不對，危險在所難免！另外，電解電容不會出現在交流電路中。極性電容和非極性電容原理相同，都是儲存和釋放電荷；極板上的電壓(這里電荷積累的電動勢稱為電壓)不能突變。揚州片式陶瓷電容價格固態和液態電解電容，二者的本質區別在于介電材料的不同。

類陶瓷電容器類穩定陶瓷介質材料，如美國電氣工程協會(EIA)標準的X7R、X5R和中國標準的CT系列(溫度系數為15.0%)，不適用于定時、振蕩等溫度系數較高的場合。然而，因為介電系數可以做得非常大(高達1200)，所以電容可以做得相對較大。一般1206貼片封裝的電容可以達到10F或者更高；類可用的陶瓷介質材料如美國電氣工程協會(EIA)標準的Z5U、Y5V和中國標準的CT系列低檔產品(溫度系數為22%、-56%的Z5U和22%、-82%的Y5V)，這種介質的介電系數隨溫度變化很大，不適用于定時、振蕩等高溫度系數的場合。但由于其介電系數可以做得很大(可達1000~12000)，電容比可以做得更大，適用于一般工作環境溫度要求(-25~85)的耦合、旁路和濾波。一般1206表貼Z5U和Y5V介質電容甚至可以達到100F，從某種意義上說是取代鉭電容的有力競爭者。

區別在于介質不同，性能不同，容量不同，結構不同，導致使用環境和用途不同。另一方面，人們根據生產實踐的需要，實驗性地制造了各種功能的電容器，以滿足各種電器的正常工作和新設備的運行。隨著科技的發展和新材料的發現，更好更多樣化的電容器會不斷出現。1.不同媒體媒介是什么？說白了就是電容器兩板之間的物質。極性電容器大多采用電解質作為介質材料，相同體積的電容器通常比極性電容器容量更大。此外，不同的電解質材料和工藝可以生產相同體積的不同極性的電容器。然后就是耐壓和使用介電材料的密切關系。無極性電容器介質材料有很多，大部分是金屬氧化膜、聚酯等。介質的可逆或不可逆性質決定了極性和非極性電容器的使用環境。鉭電容的容值的溫度穩定性比較好。

電容量與體積由于電解電容器多數采用卷繞結構，很容易擴大體積，因此單位體積電容量非常大，比其它電容大幾倍到幾十倍。但是大電容量的獲取是以體積的擴大為代價的，開關電源要求越來越高的效率，越來越小的體積，因此，有必要尋求新的解決辦法，來獲得大電容量、小體積的電容器。在開關電源的原邊一旦采用有源濾波器電路，則鋁電解電容器的使用環境變得比以前更為嚴酷：（1）高頻脈沖電流主要是20kHz~100kHz的脈動電流，而且大幅度增加；（2）變換器的主開關管發熱，導致鋁電解電容器的周圍溫度升高；（3）變換器多采用升壓電路，因此要求耐高壓的鋁電解電容器。這樣一來，利用以往技術制造的鋁電解電容器，由于要吸收比以往更大的脈動電流，不得不選擇大尺寸的電容器。結果，使電源的體積龐大，難以用于小型化的電子設備。為了解決這些難題，必須研究與開發一種新型的電解電容器，體積小、耐高壓，并且允許流過大量高頻脈沖電流。另外，這種電解電容器，在高溫環境下工作，工作壽命還須比較長。電解電容器多數采用卷繞結構，很容易擴大體積，因此單位體積電容量非常大，比其它電容大幾倍到幾十倍。揚州片式陶瓷電容價格

MLCC 產業的下游幾乎涵蓋了電子工業全領域，如消費電子、工業、通信、汽車等。宿遷射頻電容廠家

BUCK電感的飽和電流選擇不當。降壓電感可能會增加輸出電流，從而誤觸發電源進入過流保護。電源在正常工作模式和過流保護模式之間反復切換，稱為打嗝模式，也可能造成一定程度的嘯叫。電感器的選擇必須適當。開關電源本身紋波大，多相開關電源具有紋波小，電流大的優點。通過錯開相位，可以有效降低電源的紋波，抑制嘯叫。要抑制嘯叫，除了修改上述軟件、參數和架構外，典型的方案是使用抗嘯叫電容，如村田KRM系列和ZRB系列。其特殊的結構可以減少電容器的嘯叫現象，吸收熱量和機械沖擊產生的應力，實現高可靠性。與Ta電容相比，抗嘯叫MLCC的電壓變化V比初始階段小722%。在布局上也可以優化布局，電容相互交錯，抑制振動。甚至有人提出在電容器旁邊挖一個凹槽來緩解嘯叫的方案。以上是電容器嘯叫的原理和避免建議。宿遷射頻電容廠家