片式多層陶瓷電容器，獨(dú)石電容，片式電容，貼片電容)MLCC的優(yōu)點(diǎn)：1、由于使用多層介質(zhì)疊加的結(jié)構(gòu)，高頻時(shí)電感非常低，具有非常低的等效串聯(lián)電阻，因此可以使用在高頻和甚高頻電路濾波無(wú)對(duì)手；2、無(wú)極性，可以使用在存在非常高的紋波電路或交流電路；3、使用在低阻抗電路不需要大幅度降額；4、擊穿時(shí)不燃燒，安全性高。所有都用陶瓷為介質(zhì)的電容器都叫陶瓷電容，絕大部分的人都是根據(jù)貼片、插件來(lái)稱呼，但是這個(gè)稱呼不是很統(tǒng)一，還有很多人是根據(jù)形狀來(lái)稱呼，如片狀陶瓷電容、圓形陶瓷電容、管形陶瓷電容等。對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備而言，貼片陶瓷電容非常重要，否則，那些采用較新微細(xì)加工技術(shù)制造的微處理器、DSP、微機(jī)、FPGA等半導(dǎo)體器件，將會(huì)失去正常工作，所以我們?cè)谶x擇貼片陶瓷電容的時(shí)候要慎重，鋁電解電容用途普遍：濾波作用；旁路作用；耦合作用；沖擊波吸收；雜音消除；移相；降壓等等。鎮(zhèn)江X5R電容

電容承受溫度與壽命，在開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)過(guò)程中，不可避免地要挑選適用的電容。就100μF以上的中、大容量產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，因?yàn)殇X電解電容的價(jià)格便宜，所以，迄今使用的較為普遍。但是,較近幾年卻發(fā)生了明顯變化，避免使用鋁電解電容的情況正在增加。出現(xiàn)這種變化的一個(gè)原因是，鋁電解電容的壽命往往會(huì)成為整個(gè)設(shè)備的薄弱環(huán)節(jié)。電源模塊制造廠家的工程師表示：“對(duì)于鋁電解電容這種壽命有限的元件，如果可以不用,就盡量不要采用?！币?yàn)殇X電解電容內(nèi)部的電解液會(huì)蒸發(fā)或產(chǎn)生化學(xué)變化，導(dǎo)致靜電容量減少或等效串聯(lián)電阻(ESR)增大,隨著時(shí)間的推移，電容性能肯定會(huì)劣化。連云港電源濾波電容生產(chǎn)廠家鉭電容器給設(shè)計(jì)工程師提供了在較小的物理尺寸內(nèi)盡可能較高的容量。

鉭電容以后會(huì)用完了，有錢(qián)也買(mǎi)不到。早在2007年，美國(guó)后勤管理局(DLA)就已經(jīng)儲(chǔ)存了大量鉭礦石長(zhǎng)達(dá)十余年。為了完成美國(guó)國(guó)會(huì)的會(huì)議決定，該組織將用盡其擁有的14萬(wàn)磅鉭材料。來(lái)自美國(guó)后勤管理局的鉭礦石買(mǎi)家已經(jīng)包括HCStarck、DMChemi-Met、ABSAlloyCompany、Umicore、UlbaMetallurgicalCompany和MitsuiMiningCompany，它們表示著許多將這些鉭礦石加工成電容器級(jí)粉末、鉭產(chǎn)品的磨損部件或切割工具的公司。從美國(guó)物流局購(gòu)買(mǎi)這些鉭礦石的競(jìng)標(biāo)者傳統(tǒng)上是年復(fù)一年一致的，以至于當(dāng)鉭礦石供應(yīng)變得緊張時(shí)，一些公司不得不搶新的礦石供應(yīng)來(lái)源，因?yàn)槊绹?guó)物流局的供應(yīng)耗盡了。

鋁電解電容器是一種非常常見(jiàn)的電容器。鋁電解電容器應(yīng)用普遍：濾波；旁路功能；耦合效應(yīng)；沖擊波吸收；消除噪音；相移；下臺(tái)，以此類(lèi)推。對(duì)于鋁電解電容器，常見(jiàn)的電性能測(cè)試有電容、損耗角正切、漏電流、額定工作電壓、阻抗等。失效分析案例中，有很多是關(guān)于鋁電解電容器失效的案例。鋁電解電容器常見(jiàn)的失效機(jī)理有哪些？1.泄漏在正常使用環(huán)境下，經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的密封，可能會(huì)發(fā)生泄漏。一般來(lái)說(shuō)，溫度升高、振動(dòng)或密封缺陷都可能加速密封性能的惡化。漏電導(dǎo)致電容減小，等效串聯(lián)電阻增大，功耗相應(yīng)增大。泄漏使工作電解液減少，失去修復(fù)陽(yáng)極氧化膜介質(zhì)的能力，從而失去自愈功能。此外，由于電解液呈酸性，泄漏的電解液會(huì)污染和腐蝕電容器和印刷電路板周?chē)钠渌?。MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫(xiě)。

為什么會(huì)有扭曲的裂縫？這是因?yàn)殡娐钒迳系难a(bǔ)丁是焊接。對(duì)電路板施加過(guò)大的機(jī)械力，導(dǎo)致電路板彎曲或老化，產(chǎn)生扭曲裂紋。如果扭轉(zhuǎn)裂紋從下外電極的一端延伸到上外電極，電容就會(huì)降低，使電路呈現(xiàn)開(kāi)路狀態(tài)(open)。因此，即使裂紋不是很?chē)?yán)重，如果到達(dá)貼片內(nèi)部電極，焊劑中的有機(jī)酸和水分也會(huì)通過(guò)裂紋間隙侵入，導(dǎo)致絕緣電阻下降。此外，電壓負(fù)載會(huì)變高，電流過(guò)大時(shí)，較壞的情況會(huì)導(dǎo)致短路。一旦出現(xiàn)扭曲裂紋，很難從外部清理，所以為了防止裂紋的發(fā)生，應(yīng)控制不要施加過(guò)大的機(jī)械力。一般來(lái)說(shuō)，電容器封裝越大，越容易產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力失效。常用陶瓷電容容量范圍：0.5pF~100uF。北京高壓陶瓷電容廠家直銷(xiāo)

鋁電解電容器由于在負(fù)荷工作過(guò)程中電解液不斷修補(bǔ)并增厚陽(yáng)極氧化膜（稱為補(bǔ)形效應(yīng)），會(huì)導(dǎo)致電容量的下降。鎮(zhèn)江X5R電容

軟端電容（SoftTerminationCapacitor）是一種?抗機(jī)械應(yīng)力型多層陶瓷貼片電容（MLCC）?，其重心設(shè)計(jì)在于端電極結(jié)構(gòu)的柔性化，通過(guò)引入柔性導(dǎo)電材料或樹(shù)脂緩沖層，減少電路板彎曲、振動(dòng)或熱沖擊導(dǎo)致的內(nèi)部陶瓷介質(zhì)裂紋風(fēng)險(xiǎn)。?結(jié)構(gòu)特點(diǎn)?：?基礎(chǔ)架構(gòu)?：由多層陶瓷介質(zhì)（如氧化鋁、鈦酸鋇基材料）與金屬內(nèi)電極交替堆疊，外覆金屬端電極。?柔性端電極?：在傳統(tǒng)銅鍍層（Cu）外增加樹(shù)脂層或柔性導(dǎo)電材料（如高分子復(fù)合材料），形成彈性緩沖結(jié)構(gòu)，分散外部應(yīng)力。鎮(zhèn)江X5R電容