佑光智能半導(dǎo)體科技(深圳)有限公司2025-04-20

該公司的芯片封裝設(shè)備采用的是較新技術(shù)。擁有 60 多項(xiàng)技術(shù)成果，如模塊化機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、智能化控制系統(tǒng)等，可靈活適配不同芯片材料、尺寸和形狀的封裝需求，能依據(jù)不同工藝要求調(diào)整設(shè)備參數(shù)，還支持遠(yuǎn)程故障診斷等

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