聯(lián)合多層線路板的熱應力分析如何預測壽命？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-21

聯(lián)合多層利用ANSYSWorkbench建立三維模型，輸入材料CTE參數(shù)（銅17ppm/℃，F(xiàn)R-413ppm/℃），模擬-40℃~125℃循環(huán)載荷，通過焊點塑性應變（Δε≤0.005）預測熱疲勞壽命≥1000次循環(huán)。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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