HDI 板的激光鉆孔孔徑精度如何影響互聯(lián)密度？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-11

激光鉆孔精度 ±5μm 時，盲孔密度可達(dá) 150 個 /cm2（傳統(tǒng)機(jī)械孔章只有 50 個 /cm2），聯(lián)合多層紫外激光（355nm）加工 50μm 孔，孔壁粗糙度 Ra≤0.8μm，互聯(lián)密度提升 3 倍。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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