佑光智能半導體科技(深圳)有限公司2025-04-09

佑光智能半導體創(chuàng)新性較高。例如其研發(fā)的模塊化機械結(jié)構(gòu)設(shè)計，賦予固晶機強大的兼容性，可迅速適應(yīng)不同芯片材料、尺寸和形狀的封裝需求；控制系統(tǒng)可編程能力強大，可依據(jù)不同工藝要求靈活調(diào)整設(shè)備參數(shù)，為新型芯片封裝工藝的研發(fā)提供支撐，不斷推動著半導體封裝設(shè)備技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展 。

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