成都華芯創(chuàng)合科技有限公司2025-07-09

華芯創(chuàng)合VPX模塊采用三級梯度散熱方案：芯片級散熱，使用真空腔均熱板(Vapor Chamber)技術(shù)，熱導(dǎo)率高達(dá)8000W/(m·K)；第二級為模塊級散熱，殼體采用AlSiC復(fù)合材料，通過楔形鎖緊機(jī)構(gòu)確保接觸熱阻<0.08℃/W；第三級為系統(tǒng)級散熱，支持強(qiáng)制風(fēng)冷和液冷兩種模式，液冷方案符合VITA48.4標(biāo)準(zhǔn)，冷卻液流量5L/min時可帶走300W熱量。某機(jī)載電子對抗系統(tǒng)實測數(shù)據(jù)顯示，采用液冷方案后，Xilinx UltraScale+ FPGA在滿載200W工況下，結(jié)溫穩(wěn)定在78℃以下，較傳統(tǒng)方案降低22℃，MTBF提升至8萬小時。

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