深圳市匯浩電子科技發展有限公司2025-04-20

FVT系列TCXO采用陶瓷貼片式封裝工藝，結合高精度溫補電路與晶體諧振器共封，確保高可靠性與一致性。以FVT-3L為例，其3.2×2.5mm封裝采用多層陶瓷+金屬底蓋設計，內部采用空腔結構，有效減小機械應力對晶體產生的影響。FVT-5L和FVT-7L則在更大封裝中加入抗震結構設計，提升其耐高壓、高濕能力。此外，FCom采用真空等離子體清洗與高溫燒結工藝以增強金屬電極結合力，提升耐焊性與穩定性。這些工藝不提高了封裝的氣密性與抗熱沖擊性能，也保障了產品在工業和車載等嚴苛環境中的長期運行穩定性。

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