深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-14
主要增長(zhǎng)點(diǎn)為汽車電子(電動(dòng)化 / 智能化帶動(dòng)需求)、封裝基板(IC 載板 / SLP)、5G/6G 通信(高頻高速板需求激增)。聯(lián)合多層將聚焦這三大領(lǐng)域,加大研發(fā)投入(2024 年研發(fā)預(yù)算增長(zhǎng) 25%),擴(kuò)建汽車電子產(chǎn)線,目標(biāo) 2025 年三大領(lǐng)域收入占比達(dá) 70%,鞏固行業(yè)地位。
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