賽瑞達智能電子裝備（無錫）有限公司2025-04-05

退火時，先將材料加熱到特定溫度，這個溫度根據(jù)材料種類和所需性能而不同。比如金屬材料退火溫度可能在幾百攝氏度，而半導體材料退火溫度可能更高。材料在該溫度下保持一段時間，使原子有足夠時間重新排列，消除內(nèi)部應力和晶體缺陷。然后，通過緩慢降低爐內(nèi)溫度，讓材料緩慢冷卻。冷卻速度同樣需要嚴格控制，過快冷卻可能導致材料再次產(chǎn)生應力，過慢則影響生產(chǎn)效率。溫度控制系統(tǒng)通過精確調(diào)控加熱功率的降低速率，實現(xiàn)對冷卻過程的精細控制，從而達到理想的退火效果，改善材料的組織結(jié)構(gòu)和性能。?

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