甲酸蒸汽的分解產物是否會影響 PCB 絕緣性能？

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廣東華芯半導體技術有限公司2025-06-08

甲酸在高溫下完全分解為 CO?和 H?O，無固體殘留物，經 SIR 測試（100V DC, 24 小時）顯示，絕緣電阻保持率≥99.5%。廣東華芯半導體技術有限公司的工藝符合 IPC-TM-650 2.6.3.7 標準，適用于高絕緣要求的醫療電子設備。

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簡介：廣東華芯半導體技術有限公司主營真空固晶回流焊、熱風氮氣焊接設備及無氧銀漿烤箱等設備。

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