HDI 板的盲孔銅厚均勻性如何保證？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-14

HDI 盲孔銅厚均勻性通過(guò)脈沖電鍍（占空比 60%）實(shí)現(xiàn)，聯(lián)合多層孔口與孔底銅厚偏差≤±15%，滿足 IPC-6012 Class 3 標(biāo)準(zhǔn)。

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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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