佑光智能半導體科技(深圳)有限公司2025-05-23

佑光智能半導體產品質量體現(xiàn)在工藝控制與設備架構的創(chuàng)新突破。研發(fā)方向深度綁定半導體封裝工藝融合趨勢，其多芯片共晶加熱裝置采用脈沖供電與多組件協(xié)同結構，實現(xiàn)工藝環(huán)境精確調控。光學器件領域推出的雙相機標定模組，通過上下方位識別與旋轉矯正技術，解決角度校準難題。針對車載與光通訊需求，設備集成定位裝置與動態(tài)鋪排算法，支持多規(guī)格產線快速切換。連續(xù)式自動固化機引入多方位冷卻機制，保障工藝穩(wěn)定性的同時縮短生產周期。技術方案覆蓋航空航天、智能電網(wǎng)等極端場景，印證設備環(huán)境適應性。

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