深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-06

聯(lián)合多層 PCB 沉金工藝金厚不均，檢查金缸陽(yáng)極是否鈍化或溶解不均，及時(shí)更換或處理陽(yáng)極；調(diào)整電鍍電流密度，確保電流均勻分布，一般電流密度控制在 0.1 - 0.2ASF；加強(qiáng)溶液攪拌，使金離子均勻擴(kuò)散，通過(guò)定期測(cè)量金厚，調(diào)整工藝參數(shù)，保證金厚均勻性在 ±0.05μm 以內(nèi)。

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