pcb層壓后固化時(shí)間如何確定？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-06

根據(jù)樹脂 Tg（如 FR4 Tg=135℃），固化條件 170℃/90min（DSC 測(cè)試固化度＞95%），每增加 1 層，固化時(shí)間延長(zhǎng) 10%，不足會(huì)導(dǎo)致 Tg 下降（＜120℃），分層風(fēng)險(xiǎn)增加 3 倍。

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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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