半孔工藝的焊接強(qiáng)度提升技術(shù)要點(diǎn)是什么？

舉報

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-13

半孔焊接強(qiáng)度提升通過增加焊盤尺寸 20%，聯(lián)合多層采用高溫焊料（SnAgCuNi），焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度≥5N（0402 元件），滿足汽車電子振動要求。

本回答由 深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司 提供

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司

簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

類似問題

企業(yè)信息

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司

聯(lián)系人：陳小容

手機(jī)： 15361003592

地址：

廣東省深圳市市轄區(qū)深圳市寶安區(qū)沙井街道大李山社區(qū)西環(huán)路1001-1號上星西部A棟廠房一層