深圳市泰克光電科技有限公司2024-11-13

深圳市泰克光電科技有限公司的使用12寸IC探針臺半導體晶圓點測機時，首先需要將待測的晶圓或單個DIE放置在CHUCK盤上，并確保其穩定吸附。然后，通過工控機進行運動控制，將探針移動到待測位置。在測量過程中，設備會對芯片的電性能進行準確的測量和分析，并將結果反饋給用戶。用戶可以根據測試結果進行進一步的分析和判斷。在使用過程中，需要注意設備的穩定性和安全性，避免對設備造成損壞。

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