印刷電路板，又稱印制電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫PCB（Printedcircuitboard），是重要的電子部件[1]，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術制作的，故被稱為“印刷”電路板。在印制電路板出現之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。電路面板只是作為有效的實驗工具而存在，而印刷電路板在電子工業中已經成了占據了統治的地位。20世紀初，人們為了簡化電子機器的制作，減少電子零件間的配線，降低成本等優點，于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導體作配線。而成功的是1925年，美國的CharlesDucas在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導體作配線。PCBA 的物料管理需嚴格區分元器件規格，避免混料導致的功能失效。金華USBPCBA研發

PCBA制造全流程：科技與工藝的精密交響PCBA生產是融合設計智慧與工業技術的系統工程。前期通過EDA軟件進行3D仿真建模，利用DFM（可制造性設計）分析優化元器件布局，避免焊接陰影效應與熱應力集中。SMT貼片環節采用全自動高速貼片機，以0.025mm的重復定位精度完成01005微型元件（0.4×0.2mm）的精細裝配，每小時可處理15萬點以上。焊接階段應用真空回流焊技術，在氮氣保護環境下實現無空洞焊接，使PCBA焊點強度提升40%，尤其滿足汽車電子對零缺陷的嚴苛要求。檢測環節則構建“三重防護網”：AOI光學檢測識別98%以上的焊點偏移、少錫缺陷；X-Ray穿透檢測BGA芯片底部焊球質量；測試儀完成100%電路通斷驗證。通過72小時高低溫循環測試（-40℃至125℃）模擬極端環境，確保每塊PCBA達到IPCClass3工業級可靠性標準，為智能設備注入“鋼鐵之軀”。安徽小夜燈PCBA研發FCT（功能測試）在 PCBA 成品階段驗證整體功能，模擬實際工作場景。

PCBA的基本工藝流程-回流焊接：回流焊接是使元器件與PCB實現電氣連接的關鍵步驟。經過貼裝的PCB進入回流焊爐，在爐內，PCB依次經過預熱區、升溫區、回流區和冷卻區。預熱區緩慢提升PCB及元器件的溫度，避免因溫度驟變對元器件造成損傷；升溫區進一步升高溫度，使錫膏中的助焊劑開始活化，去除焊盤和元器件引腳表面的氧化物；回流區達到錫膏熔點，錫膏熔化并在表面張力作用下填充焊盤與引腳之間的間隙，形成牢固的焊點；冷卻區則迅速降溫，使焊點凝固成型。精確控制回流焊爐各區域的溫度曲線和時間，是保證焊接質量、防止虛焊、短路等焊接缺陷的關鍵。

PCBA設計-布線設計：布線設計是PCBA設計的**內容之一。布線時要遵循電氣規則，保證信號的正確傳輸。對于電源布線，需滿足足夠的電流承載能力，采用較寬的線寬，并合理設置電源層和地層，以降低電源阻抗，減少電源噪聲。在高速信號布線方面，要嚴格控制線長、線寬、線間距以及過孔數量等參數，通過阻抗匹配來減少信號失真和串擾。此外，還需注意布線的美觀和整潔，便于后續的檢測和維護。PCBA在消費電子中的應用-智能手機：在智能手機中，PCBA集成了處理器、內存、通信模塊、攝像頭模塊、電池管理模塊等眾多關鍵組件。它將電子元器件安裝到印刷電路板上，完成焊接等后續工藝。

傳統水溫顯示器依賴電池或外接電源，而顯示水溫SLFD-X通過創新PCBA供電系統，將水流動能轉化為電能，真正實現“即開即用，零耗材”。PCBA集成高效微型渦輪發電機與儲能電容，水流速度≥0.5L/min時即可穩定發電，并支持斷電后數據保持10秒。PCBA的智能功耗管理模塊，可動態調節數碼管亮度與刷新頻率，延長電容續航。實測顯示，在家庭日常使用場景下，SLFD-X的PCBA系統壽命長達10年以上，無需更換電池或充電，環保節能的同時降低維護成本。PCBA具備高效電源管理功能，能有效延長小家電電池續航時間，使用更持久。福建電蚊香PCBA定制

PCBA在小家電中巧妙集成多傳感器，實現數據融合處理，讓小家電功能更智能、使用更便捷。金華USBPCBA研發

內置TIHDC3020溫濕度傳感器（±0.2℃/±2%RH精度）與安森美MLX90614紅外熱成像單元，實時監測軌道溫度分布（空間分辨率達4×4像素）智能聯控引擎：通過藍牙Mesh+Zigbee3.0雙模通信協議棧，實現與200+米家設備的拓撲組網，支持MatteroverThread跨生態互聯在安全防護層面，PCBA采用三防漆涂層（UL746E認證）與電弧故障檢測（AFCI）電路設計，配置英飛凌TLI4970電流傳感器，可在30ms內識別并切斷過載（＞110%額定值）、短路及漏電（30mA閾值）故障。經CNAS實驗室驗證，其絕緣阻抗＞100MΩ（IEC60664-1）、耐壓強度達4kV（IEC60950-1）。金華USBPCBA研發