在新材料時代，陶瓷與無機材料領域，先進陶瓷是當下**為重要的支柱產業之一。與金屬和高分子材料相比，先進陶瓷材料具有無可比擬的高硬度、高模量、耐高溫、耐腐蝕等結構特性，以及優異的電絕緣、透光、透波等功能特性，因此在航天航空、信息技術、****、生物醫療與新能源等領域得到越來越多的應用，基本上保持7%~10%的年增長率。先進陶瓷之所以具備如此優異的特性，是因為與傳統陶瓷相比，其采用了純度更高、粒度更細小的原料以及更復雜的制備工藝。隨著應用領域的持續拓展，對先進陶瓷性能的要求也在不斷提升。為此，研究者們在傳統制備工藝的基礎上，不斷開發出新的技術，專門用于提升特種陶瓷的性能，以推動其進一步發展。在這些新技術中，成型與燒結技術因引入了真空技術而實現了***的提升和飛躍。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！冷燒結技術：先進陶瓷材料低溫燒結的新方案！9月份來華南國際先進陶瓷，探討燒結技術新方向！2025年9月10日中國上海市先進陶瓷與粉末冶金展覽會

生物醫療領域，先進陶瓷的精確修復能力不斷突破。邁捷生命科學的羥基磷灰石骨修復材料，在脊柱融合實驗中骨結合率達92%，臨床隨訪顯示患者術后6個月骨密度恢復至健康水平的85%。3D打印多孔氮化硅植入體通過拓撲優化設計，孔隙率達60%且抗壓強度超200MPa，促進成骨細胞遷移與血管化。全球生物陶瓷市場規模預計2025年達85億美元，年復合增長率12%，人工關節、牙科種植體等細分領域成為增長引擎。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展參觀！2025年9月10日上海國際先進陶瓷技術會議特種裝備關鍵材料：先進陶瓷材料如何搶占制高點，就在9月華南國際先進陶瓷展！

半導體晶圓芯片的制程主要涵蓋三段：（前段）晶片制造，（中段）芯片制造，（后段）封裝測試。（前段）晶片制造這一過程主要包括：拉單晶、磨外圓、切片、倒角、研磨拋光、清洗、檢測；（中段）晶圓芯片制造主要包括：氧化、擴散等熱處理、薄膜沉積（CVD,PVD）、光刻、刻蝕、離子注入、金屬化、研磨拋光、測試；（后段）封裝測試主要涉及晶圓芯片切割、引線鍵合、塑封、測試等。整個半導體產業鏈包括IC設計、IC制造、IC封裝測試幾大部分。涉及的關鍵工藝制程和設備包括：光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學機械拋光、高溫熱處理、封裝、測試等。2025華南國際先進陶瓷展將于9月10-12日在深圳會展中心（福田）2號館盛大開幕！

先進陶瓷作為現代材料科學的關鍵領域，正以其優異的物理化學性能重塑多個產業格局。這類材料以高純度人工合成原料與精密工藝為基礎，構建起結構陶瓷與功能陶瓷兩大體系。結構陶瓷如氮化硅（Si?N?）和碳化硅（SiC），通過C纖維增強技術使斷裂韌性提升5倍，在1400℃高溫下仍保持500-600MPa的彎曲強度，廣泛應用于航空航天發動機熱端部件與半導體晶圓制造設備。功能陶瓷中的氮化鋁（AlN）基板，憑借170-260W/m?K的熱導率與低至4.5×10??/℃的熱膨脹系數，成為5G基站與新能源汽車電控系統的散熱理想之選。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展參觀！共晶陶瓷：先進陶瓷中的“一股清流”，了解共晶陶瓷的制備和應用，就來9月華南國際先進陶瓷展！

先進陶瓷材料是指選取精制的高純、超細的無機化合物為原料，采用先進的工藝技術制造的性能優異的陶瓷材料。因其具有**度、高硬度、耐高溫、耐磨損、耐腐蝕以及優異的電學性能、光學性能、化學穩定性和生物相容性等優良性能，現在被***地應用于化工、電子、機械、航空航天和生物醫學等領域。隨著先進陶瓷的市場不斷擴大，預計未來中國先進功能陶瓷和先進結構陶瓷市場規模將分別保持6%和11%的年復合增長率增長，到2029年合計市場規模將突破1500億元。放眼全球，先進陶瓷已有超過一百年的悠久發展歷史。到了二十世紀八十年代，先進陶瓷在全球得到了迅猛發展，尤其是日本，在先進陶瓷的產業化和工業、民用領域都占據**地位。我國先進陶瓷發展起步較晚，從二十世紀七十年代開始，我國高校和科研院所才開始重視先進陶瓷的研究。2015年我國先進結構陶瓷國產化率*有約5%，到2023年已提高至約25%，多項關鍵零部件產品在不同程度上實現了國產替代。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！解決出海難題？華南國際粉末冶金與先進陶瓷展將于9月10-12日登陸深圳會展中心(福田)！9月10日先進陶瓷會議

碳陶剎車盤是新能源汽車的下一個風口!2025華南國際先進陶瓷展，就在9月10-12日，深圳福田會展中心！2025年9月10日中國上海市先進陶瓷與粉末冶金展覽會

陶瓷PCB在電力電子、LED照明、汽車系統和電信基礎設施等領域廣泛應用，熱管理在此至關重要。設計師和工程師需在熱管理要求、成本及制造工藝兼容性等方面尋求平衡。與經驗豐富的PCB制造商合作，能優化阻焊材料的選用，提供符合特定需求的設計方案。面對高功率電子設備和苛刻環境下的散熱需求，可能需要采取額外措施，如使用散熱器、熱通孔或選擇更具導熱性的阻焊材料。隨著電子設備功率密度的增加和小型化發展，對先進熱管理解決方案的需求持續上升。持續研發提升阻焊材料的熱性能，將進一步提高電子系統的可靠性與性能。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！2025年9月10日中國上海市先進陶瓷與粉末冶金展覽會