在半導體領域，先進陶瓷的精密化應用尤為突出。珂瑪科技2024年半導體結構件銷售收入同比增長106.52%，其靜電卡盤產品已實現小批量量產，解決了國產設備在刻蝕、薄膜沉積等關鍵工藝中的“卡脖子”問題。光刻機用碳化硅陶瓷工件臺通過中空薄壁設計，將重量降低40%的同時保持1200MPa抗彎強度，打破了日本京瓷、美國Coorstek的壟斷。電子陶瓷市場規模持續擴大，MLCC（多層陶瓷電容器）單車用量達1.8萬顆，風華高科等企業通過優化流延工藝，使介質層厚度突破3μm，支撐新能源汽車與消費電子的小型化需求。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展參觀！來2025華南粉末冶金先進陶瓷展，直接對接華為、比亞迪、大疆的采購決策者！9月10日至12日上海國際先進陶瓷粉末冶金展覽會

隨著全球對綠色能源和高效能電子設備的需求不斷增加，寬禁帶半導體材料逐漸進入了人們的視野。其中，碳化硅（SiC）因其出色的性能而受到***關注。碳化硅功率器件在電力電子、可再生能源以及電動汽車等領域的應用不斷拓展，成為現代電子技術的重要組成部分。碳化硅功率器件的應用前景十分廣闊，隨著技術的不斷進步和成本的逐漸降低，SiC器件將在更多領域實現應用。例如，隨著電動汽車和可再生能源市場的爆發，對高效、可靠的功率器件需求將持續增長，推動碳化硅技術的進一步發展。此外，隨著5G、人工智能和物聯網等新興技術的興起，對功率器件的性能要求將更加嚴苛，碳化硅功率器件憑借其高效能和可靠性，將在未來占據更重要的市場地位。 碳化硅功率器件作為新一代半導體材料，憑借其獨特的性能優勢，正在推動電力電子技術的變革。雖然面臨一些挑戰，但隨著技術的不斷成熟和市場需求的增長，碳化硅功率器件必將在未來的能源轉型和高效電子設備中發揮重要作用。我們有理由相信，碳化硅將為全球可持續發展戰略的實現貢獻更大的力量。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！2025年上海國際先進陶瓷技術高峰論壇助您搶占華南及東南亞市場海量商機！2025華南國際先進陶瓷展9月10日深圳會展中心2號館（福田）！

可持續發展理念推動陶瓷材料向綠色化演進。蜂窩陶瓷載體在國六尾氣處理中，通過堇青石-莫來石復合結構實現氮氧化物轉化率超95%，某陶瓷廠廢氣處理系統使PM10濃度從2200mg/m3降至118mg/m3，年節約電費42萬元。廢陶瓷再生骨料替代天然砂石用于建筑，可減少30%碳排放，某再生骨料生產線年處理陶瓷廢料5萬噸，生產環保磚2000萬塊。陶瓷膜分離技術在化工廢水處理中實現零排放，某企業年節水超1.2萬噸，COD去除率達98%。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展參觀！

陶瓷PCB在電力電子、LED照明、汽車系統和電信基礎設施等領域廣泛應用，熱管理在此至關重要。設計師和工程師需在熱管理要求、成本及制造工藝兼容性等方面尋求平衡。與經驗豐富的PCB制造商合作，能優化阻焊材料的選用，提供符合特定需求的設計方案。面對高功率電子設備和苛刻環境下的散熱需求，可能需要采取額外措施，如使用散熱器、熱通孔或選擇更具導熱性的阻焊材料。隨著電子設備功率密度的增加和小型化發展，對先進熱管理解決方案的需求持續上升。持續研發提升阻焊材料的熱性能，將進一步提高電子系統的可靠性與性能。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！AMB陶瓷基板能為碳化硅帶來什么？來9月華南國際先進陶瓷展，碳尋行業技術新優解！

一些氧化物陶瓷，如Al2O3、ZrO2、云母微晶玻璃陶瓷，由于其良好的生物相容性、化學穩定性、耐磨性及強度匹配性，因此自二十世紀七十年代以來一直作為生物陶瓷大量使用。例如用作人工關節、人工骨螺釘、人工中耳骨、牙科移植物等。特別是具有**度、高韌性、耐磨損的Al2O3基復合陶瓷材料，作為人工髖關節和膝關節等生物陶瓷在國際上得到普遍使用。Al2O3陶瓷具有優異的綜合性能。主要包括：（a）硬度高（莫氏硬度為9）、耐磨性好；（b）良好的機械強度，抗彎強度通?？蛇_300～500MPa；（c）耐熱性能優異（連續使用溫度可達1000℃以上）；（d）電阻率高，電絕緣性能好，特別是具有優異的高溫絕緣性和抗電壓擊穿性能，常溫電阻率1015Ω?cm，絕緣強度15kv/mm以上；（e）化學穩定性好，硫酸、鹽酸、硝酸、氫氟酸都不與Al2O3作用，許多復合的硫化物、磷化物、氯化物、氮化物、溴化物也不與Al2O3反應；（f）耐高溫腐蝕性好，能較好地抵抗Be，Sr，Ni，Al，V，Ta，Mn，Fe，Co等熔融金屬的侵蝕，對NaOH、玻璃、爐渣的侵蝕也有很高的抵抗能力；（g）透光性，可制成透明和半透明材料。2025華南國際先進陶瓷誠邀您參展觀展！共晶陶瓷：先進陶瓷中的“一股清流”，了解共晶陶瓷的制備和應用，就來9月華南國際先進陶瓷展！2025年上海國際先進陶瓷展覽會

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據ING預測，2025 年，全球半導體市場將增長 9.5%，這得益于對數據中心服務（包括人工智能）的強勁需求。然而，其他更成熟的細分市場的增長預計將停滯不前。公司的預測低于 WSTS 和其他機構的預測，但略高于 ASML 對該行業的長期增長預期。ING還預計數據中心運營商將推動開發自己的微芯片，因此預計**集成電路 (ASIC) 將崛起。大型超大規模運營商尋求相當有成本效益的計算能力，因為他們需要廉價的 AI 模型推理和一些訓練應用程序。這可以通過定制的 ASIC 來實現。Broadcom 和 Marvel 等公司將幫助設計半導體，而臺積電將生產它們。隨著時間的推移，這些產品預計將從 AMD 和英特爾手中奪取市場份額。2025 年，ING將繼續看到前列內存芯片的技術進步和對高帶寬內存的強勁需求。正如 Deepseek 所顯示的那樣，這種預期存在一些下行風險，因為數據中心可能會在高帶寬內存芯片上投資較少，而在高級計算芯片上投資較多。然而，隨著數據中心投資的增長，未來對高級節點邏輯半導體的需求看起來很有希望。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！ 9月10日至12日上海國際先進陶瓷粉末冶金展覽會