生物醫療領域，先進陶瓷的精確修復能力不斷突破。邁捷生命科學的羥基磷灰石骨修復材料，在脊柱融合實驗中骨結合率達92%，臨床隨訪顯示患者術后6個月骨密度恢復至健康水平的85%。3D打印多孔氮化硅植入體通過拓撲優化設計，孔隙率達60%且抗壓強度超200MPa，促進成骨細胞遷移與血管化。全球生物陶瓷市場規模預計2025年達85億美元，年復合增長率12%，人工關節、牙科種植體等細分領域成為增長引擎。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展參觀！碳陶剎車盤是新能源汽車的下一個風口!2025華南國際先進陶瓷展，就在9月10-12日，深圳福田會展中心！2025年9月10-12日上海市國際先進陶瓷粉末冶金展覽會

新能源變革為先進陶瓷帶來爆發式增長。婁底安地亞斯研發的動力電池陶瓷密封連接器，通過金屬化陶瓷與釬焊技術實現IP68級密封，全球市場占有率達12%，成為比亞迪、奔馳等車企的重要供應商。陶瓷隔膜在鋰電池中的應用使熱失控溫度提升至300℃以上，國瓷材料2024年新能源材料板塊銷量同比增長110.74%，其納米氧化鋁涂層技術已通過寧德時代驗證。在氫燃料電池領域，碳化硅晶須增強氮化硅雙極板耐腐蝕性提升3倍，抗壓強度達800MPa，為下一代電堆設計提供關鍵支撐。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展參觀！9月10日至12日中國上海市先進陶瓷與粉末冶金展覽會鏈接大灣區，輻射東南亞！9月10日深圳會展中心福田，2025華南國際先進陶瓷展覽會開啟無限商機！

半導體行業遵循“一代技術、一代工藝、一代設備”的產業規律，而半導體設備的升級迭代很大程度上依賴于精密零部件的技術突破。其中，精密陶瓷部件是相當有有**的半導體精密部件材料，其在化學氣相沉積、物***相沉積、離子注入、刻蝕等一系列半導體主要制造環節均有重要應用。如軸承、導軌、內襯、靜電吸盤、機械搬運臂等。尤其是在設備腔體內部 ，發揮支撐、保護、導流等功能。2023年以來，荷蘭、日本也先后發布對管制新規或外貿法令，對光刻機在內的半導體設備增加出口許可令規定，半導體逆全球化趨勢逐漸顯露，供應鏈自主可控重要性日益突出。面對半導體設備零部件國產化的需求，國內企業正積極推動產業發展。中瓷電子實現了加熱盤和靜電卡盤等技術難度高的精密零部件國產化，解決國產半導體設備行業“卡脖子”問題；國內頭部SiC涂層石墨基座、SiC蝕刻環供應商德智新材在順利完成億元融資等。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！

高性能特種陶瓷材料也被稱作先進陶瓷、新型陶瓷，主要是指以高純度人工合成的無機化合物為原料，采用現代材料工藝制備，具有獨特和優異性能的陶瓷材料。因此，該材料被用于陶瓷基復合材料（CMC）的制備，具有低密度、高溫抗氧化、耐腐蝕、低熱膨脹系數、低蠕變等優點，在航空/航天/兵器/船舶等高技術領域有著廣泛應用。其中碳化硅基陶瓷復合材料是目前研究**為深入、商業化比較好的高性能特種陶瓷材料。為了提高燃機輸出效率，航空航天發動機、燃氣輪機的熱端部件需承受600℃～1200℃的高溫以及復雜應力的交互作用，材料要求非常苛刻。相較于高溫合金，碳化硅不僅能夠承受高溫，其密度*有高溫合金的1/4~1/3，這意味著發動機重量可以進一步降低，相同載油量情況下，飛機的航程及載彈量可大幅提升。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！共晶陶瓷：先進陶瓷中的“一股清流”，了解共晶陶瓷的制備和應用，就來9月華南國際先進陶瓷展！

據ING預測，2025 年，全球半導體市場將增長 9.5%，這得益于對數據中心服務（包括人工智能）的強勁需求。然而，其他更成熟的細分市場的增長預計將停滯不前。公司的預測低于 WSTS 和其他機構的預測，但略高于 ASML 對該行業的長期增長預期。ING還預計數據中心運營商將推動開發自己的微芯片，因此預計**集成電路 (ASIC) 將崛起。大型超大規模運營商尋求相當有成本效益的計算能力，因為他們需要廉價的 AI 模型推理和一些訓練應用程序。這可以通過定制的 ASIC 來實現。Broadcom 和 Marvel 等公司將幫助設計半導體，而臺積電將生產它們。隨著時間的推移，這些產品預計將從 AMD 和英特爾手中奪取市場份額。2025 年，ING將繼續看到前列內存芯片的技術進步和對高帶寬內存的強勁需求。正如 Deepseek 所顯示的那樣，這種預期存在一些下行風險，因為數據中心可能會在高帶寬內存芯片上投資較少，而在高級計算芯片上投資較多。然而，隨著數據中心投資的增長，未來對高級節點邏輯半導體的需求看起來很有希望。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！ 2025華南粉末冶金先進陶瓷展，擁有全球先進的產業廉配套，9月10日-12日，深圳福田會展中心。9月10日至12日中國上海市先進陶瓷與粉末冶金展覽會

2025華南國際先進陶瓷展9月盛啟！規模更大！買家更多！成果更豐碩！2025年9月10-12日上海市國際先進陶瓷粉末冶金展覽會

碳化硅（SiC）作為寬禁帶半導體材料，憑借其***的物理性能，廣泛應用于新能源汽車、5G通信、光伏、智能電網等多個領域。當前，碳化硅晶體生長技術正快速發展，并逐漸成為半導體產業的**技術之一。目前，碳化硅襯底廠商正在經歷從6英寸到8英寸襯底的技術過渡。6英寸襯底技術已經相對成熟，但其生產成本較高，價格已大幅下降至2500-2800元（較2023年初下降超過40%）。與此相比，8英寸襯底技術的研發仍處于小批量生產階段，且受限于良率和均勻性等問題，價格仍維持在8000-10000元之間。隨著競爭的加劇，許多中小型襯底廠商采取低價策略來爭奪市場份額，這導致了嚴重的“內卷”，有可能出現低質量的襯底產品，進而影響下游應用廠商的產品質量與體驗。長期低于成本的價格競爭可能使一些襯底廠商面臨資金鏈斷裂的風險，甚至導致破產清算。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！2025年9月10-12日上海市國際先進陶瓷粉末冶金展覽會