根據文獻資料，冷燒結（CSP）過程通常包括溶劑添加、單向壓力施加以及溫度升高等關鍵步驟，具體操作流程如下：首先，在陶瓷粉末中摻入適量的溶劑，這樣做的目的是為了確保粉末顆粒表面能夠均勻地被溶劑覆蓋，從而促進液相與固相之間的緊密結合。接著，將預濕的陶瓷粉末倒入室溫或預熱的模具中，并利用液壓機或機械裝置施加單向壓力。當壓力達到預設的最大值時，通過模具頂部和底部的熱壓板或環繞模具的電加熱裝置提供熱量（低于400℃），進而形成結構較為致密的燒結陶瓷體。部分研究表明，通過冷燒結得到的陶瓷材料，其晶粒生長可能不完全，晶界處可能含有非晶態物質。因此，為了進一步提升樣品的致密度，并獲得更優的結構與性能，需要對燒結后的樣品進行進一步的處理。從這些步驟中可以看出，CSP技術采用的是開放式系統，允許溶劑通過模具的縫隙揮發。與需要特殊密封反應容器（例如高壓熱壓，HHP）或昂貴電極（例如火花燒結，FS）的其他低溫燒結技術相比，CSP技術因其設備簡單而顯得更加便捷和實用。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！碳化硅晶體生長技術的現狀與未來展望！2025華南國際先進陶瓷展，9月深圳福田，邀您共展望！2025年9月10-12日中國國際先進陶瓷與增材制造展

陶瓷電容器占據了全球電容器市場的半壁江山，其中MLCC（片式多層陶瓷電容器）又占據陶瓷電容器市場的90%以上，是電子信息技術產業發展的基石。隨著應用端產品的**集成化，高電容、高可靠、低損耗的MLCC的需求將會持續上升并成為主流。近年來，全球MLCC市場規模穩中有升。如下圖所示，自2019年，全球MLCC市場規模約為915億元，至2022年增長到1204億元，預計此后，繼續保持上升趨勢。全球MLCC主要制造商主要集中在日本、韓國、中國臺灣、中國大陸，其中，日本地區企業的市場占有率高達56%，遙遙**，而中國大陸MLCC制造商約占全球7%的數額。我國MLCC市場穩步擴張，在2021年已占據全球總規模的四成左右，中國電子元件行業協會數據顯示，自2019年至2022年，我國MLCC市場總規模自310億元增長至484億元，預計在2023年達到575億元。我國是全球比較大的MLCC消費市場，但大量的材料和設備還嚴重依賴進口，根據中國海關總署數據顯示，2018年，我國MLCC貿易逆差為60.2億美元，到2022年，我國MLCC進口貿易額為70.2億美元，出口貿易額為36.4億美元，貿易逆差縮小為33.8億美元。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！2025年9月10-12日中國國際先進陶瓷技術產品展2025華南國際先進陶瓷展9月盛啟！規模更大！買家更多！成果更豐碩！

陶瓷是以粘土為主要原料，并與其他天然礦物經過粉碎混煉、成型和煅燒制得的材料以及各種制品，是陶器和瓷器的總稱。陶瓷的傳統概念是指所有以粘土等無機非金屬礦物為原料的人工工業產品。它包括由粘土或含有粘土的混合物經混煉、成形、煅燒而制成的各種制品。陶瓷的主要原料是取之于自然界的硅酸鹽礦物，因此它與玻璃、水泥、搪瓷、耐火材料等工業同屬于“硅酸鹽工業”的范疇。廣義上的陶瓷材料指的是除有機和金屬材料以外的其他所有材料，即無機非金屬材料。陶瓷制品的品種繁多，它們之間的化學成分、礦物組成、物理性質，以及制 造方法，常常互相接近交錯，無明顯的界限，而在應用上卻有很大的區別。因此，很 難硬性地把它們歸納為幾個系統，詳細的分類法也說法不一，到現在國際上還沒有 一個統一的分類方法。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您觀展參展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！

半導體晶圓芯片的制程主要涵蓋三段：（前段）晶片制造，（中段）芯片制造，（后段）封裝測試。（前段）晶片制造這一過程主要包括：拉單晶、磨外圓、切片、倒角、研磨拋光、清洗、檢測；（中段）晶圓芯片制造主要包括：氧化、擴散等熱處理、薄膜沉積（CVD,PVD）、光刻、刻蝕、離子注入、金屬化、研磨拋光、測試；（后段）封裝測試主要涉及晶圓芯片切割、引線鍵合、塑封、測試等。整個半導體產業鏈包括IC設計、IC制造、IC封裝測試幾大部分。涉及的關鍵工藝制程和設備包括：光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學機械拋光、高溫熱處理、封裝、測試等。2025華南國際先進陶瓷展將于9月10-12日在深圳會展中心（福田）2號館盛大開幕！新技術發布，訂單聚集地！9月10-12日，深圳會展中心（福田）2025華南國際先進陶瓷展等您來參展！

隨著全球對綠色能源和高效能電子設備的需求不斷增加，寬禁帶半導體材料逐漸進入了人們的視野。其中，碳化硅（SiC）因其出色的性能而受到***關注。碳化硅功率器件在電力電子、可再生能源以及電動汽車等領域的應用不斷拓展，成為現代電子技術的重要組成部分。碳化硅功率器件的應用前景十分廣闊，隨著技術的不斷進步和成本的逐漸降低，SiC器件將在更多領域實現應用。例如，隨著電動汽車和可再生能源市場的爆發，對高效、可靠的功率器件需求將持續增長，推動碳化硅技術的進一步發展。此外，隨著5G、人工智能和物聯網等新興技術的興起，對功率器件的性能要求將更加嚴苛，碳化硅功率器件憑借其高效能和可靠性，將在未來占據更重要的市場地位。 碳化硅功率器件作為新一代半導體材料，憑借其獨特的性能優勢，正在推動電力電子技術的變革。雖然面臨一些挑戰，但隨著技術的不斷成熟和市場需求的增長，碳化硅功率器件必將在未來的能源轉型和高效電子設備中發揮重要作用。我們有理由相信，碳化硅將為全球可持續發展戰略的實現貢獻更大的力量。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！助您搶占華南及東南亞市場海量商機！2025華南國際先進陶瓷展9月10日深圳會展中心2號館（福田）！2025年9月10日上海國際先進陶瓷博覽會

創新驅動，產業領銜！9月10-12日，深圳福田會展中心，華南國際先進陶瓷展即將召開！2025年9月10-12日中國國際先進陶瓷與增材制造展

華南地區憑借產業鏈優勢與政策支持，成為先進陶瓷創新高地。深圳、佛山在半導體用碳化硅部件、5G微波介質陶瓷領域形成完整產業鏈，2024年區域產值突破300億元。2025華南國際先進陶瓷展會將匯聚風華高科、安地亞斯等企業，展示從粉體到終端產品的全產業鏈解決方案，同期舉辦“陶瓷+新能源”“陶瓷+半導體”主題論壇，推動技術交流與產業對接。展會同期設立“產學研合作專區”，促成清華大學、中科院上海硅酸鹽研究所等機構與企業的技術轉化項目落地，助力中國先進陶瓷從“跟跑”向“領跑”跨越。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展參觀！2025年9月10-12日中國國際先進陶瓷與增材制造展