提到如何提高球磨機的產量，人們首先考慮的就是研磨體級配。其實，還有一個比較容易控制但常被人們忽略的工藝參數就是料球比，它對產量的影響可達5%~10%。料球比是指球磨機內物料與研磨體的質量之比。料球比實際上也就是各倉的料層厚度，它與磨內的物料流速密切相關。傳統觀念認為一倉應露“半球”，二倉料面與球面相等，三倉研磨體上應有10~20mm料層。 影響球磨機內料球比的三個零件：它們分別是隔倉板、揚料板與卸料錐。物料在球磨機內通過雙層隔倉板的過程是：物料首先通過隔倉板篦孔進入卸料倉，被隨磨機旋轉的揚料板帶到一定高度后在重力作用下沿揚料板面滑到卸料錐，再沿卸料錐斜面進入下一倉。上述3個零件中的任何一個的變化都會影響磨內的料球比。2025華南國際先進陶瓷展，9月10-12日，深圳福田會展中心！ 2025華南國際先進陶瓷展領航東南亞智造新浪潮！9月10-12日，深圳福田會展中心見！2025年3月10日-12日中國上海國際先進陶瓷高峰論壇

陶瓷PCB在電力電子、LED照明、汽車系統和電信基礎設施等領域廣泛應用，熱管理在此至關重要。設計師和工程師需在熱管理要求、成本及制造工藝兼容性等方面尋求平衡。與經驗豐富的PCB制造商合作，能優化阻焊材料的選用，提供符合特定需求的設計方案。面對高功率電子設備和苛刻環境下的散熱需求，可能需要采取額外措施，如使用散熱器、熱通孔或選擇更具導熱性的阻焊材料。隨著電子設備功率密度的增加和小型化發展，對先進熱管理解決方案的需求持續上升。持續研發提升阻焊材料的熱性能，將進一步提高電子系統的可靠性與性能。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！2024年3月6日中國國際先進陶瓷發展論壇直達海外市場，對接先進制造需求！9月10-12日，來深圳會展中心（福田）2025華南國際先進陶瓷展！

半導體情報 (SC-IQ) 估計，2024 年半導體資本支出 (CapEx) 為 1550 億美元，比 2023 年的 1640 億美元下降 5%。我們對 2025 年的預測為 1600 億美元，增長 3%。2025 年的增長主要由兩家公司推動。比較大的代工公司臺積電計劃 2025 年的資本支出在 380 億美元至 420 億美元之間。使用中間值，這將增加 100 億美元或 34%。美光科技預計其截至 8 月的 2025 財年的資本支出為 140 億美元，比上一財年增加 60 億美元或 73%。不包括這兩家公司，2025 年半導體總資本支出將比 2024 年減少 120 億美元或 10%。資本支出比較大的三家公司中有兩家計劃在 2025 年大幅削減開支，英特爾下降 20%，三星下降 11%。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！

陶瓷材料的性能和產品一致性與穩定性在很大程度上取決于燒結技術和燒結裝備，燒結技術一直是陶瓷材料制備研究的重點。在過去半個多世紀里，從經典的常壓燒結(PS)發展出了真空燒結(VS)、氣燒結(AS)、氣壓結(GPS)、熱壓燒結(HP)、熱等靜壓燒結(HIP)、微被燒結(MS)、放電等離子燒結(SPS)、二步燒結(TSS)、閃燒(FS)、振蕩壓力燒結(OPS)等一系列新方法與新技術。其中，常壓燒結(不同氣氛下)依然是先進陶瓷應用**多的燒結工藝，但熱壓和熱等靜壓燒結可顯著提高材料的致密度均勻性和可靠性及強度。而放電等離子體燒結、振蕩壓力燒結及其動態燒結熱鍛技術可制備更高性能的細晶或納米晶陶瓷材料。隨著新的燒結方法和燒結技術出現，航天航空用陶瓷、超高溫陶瓷、高速陶瓷軸承半導體級陶瓷、生物陶瓷關節等材料制備成功，缺陷尺寸也從幾十微米減小到數個微來甚至更小。國內的燒結設備在技術創新方面不斷取得突破，國產化替代進程不斷加快，與國際上的差距正在不斷縮小。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！2025華南國際先進陶瓷展，2025年9月10日深圳會展中心2號館（福田），誠邀您蒞臨參展參觀！

技術創新持續突破先進陶瓷應用邊界。升華三維 PEP 技術精確調控陶瓷粉末與粘結劑，實現碳化硅反射鏡復雜曲面一體成型，表面精度達 0.1nm，應用于空間望遠鏡等前沿光學設備。國瓷材料納米鈦酸鋇粉體，以 50nm 粒徑提升介電常數至 4500，增強 MLCC 儲能密度，推動 5G 基站天線小型化，單元體積縮小 30% 。航空航天領域，稀土鋯酸鹽熱障涂層經納米結構優化，熱導率降至 1.2W/m?K，耐受 1700℃高溫，使發動機葉片溫度提升 150℃，燃油效率提高 5%。這些成果彰顯先進陶瓷在多領域的應用潛力。2025 華南國際先進陶瓷展將展示前沿技術與產業成果，搭建全產業鏈交流理想平臺。2025 華南國際先進陶瓷展誠邀您參展參觀！黃金展位火熱預定中！解鎖海外訂單，就在9月10-12日，深圳福田會展中心，2025華南先進陶瓷展！2025年3月10日-12日中國上海國際先進陶瓷高峰論壇

國產替代：熱界面材料供需分析與國產化，了解熱界面材料，就在9月華南國際先進陶瓷展！2025年3月10日-12日中國上海國際先進陶瓷高峰論壇

微波介質陶瓷元器件生產涉及到材料學、微波與電磁場、電子技術與應用、微波與射頻測量技術、高精度機械制造技術、電磁兼容與可靠性技術等多學科理論與技術，學科領域復雜，技術壁壘高。從原料的角度看的話，為滿足不同的應用領域要求，微波介質陶瓷主要是往里摻雜各種其他元素實現材料介電性能優化，因此材料體系是相當的復雜。高Q值、低插損。微波介質陶瓷材料的介質損耗是影響介質濾波器插入損耗的一個主要因素。材料品質因素（Q值）越高，濾波器的插入損耗就越低。為獲得低損耗、高Q值的微波介質陶瓷材料，必須不斷改進微波介質陶瓷材料的粉體配方和制備工藝，研制出雜質少、缺陷少、晶粒均勻分布的高Q值微波介質陶瓷材料，從而制造出低插損的介質濾波器產品。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！2025年3月10日-12日中國上海國際先進陶瓷高峰論壇