MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結構體，故也叫獨石電容器。可以看到，內部電極通過一層層疊起來，來增大電容兩極板的面積，從而增大電容量。陶瓷介質即為內部填充介質，不同的介質做成的電容器的特性不同，有容量大的，有溫度特性好的，有頻率特性好的等等，這也是為什么陶瓷電容有這么多種類的原因。2025華南國際先進陶瓷展，誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳福田會展中心！
2025華南國際先進陶瓷展，9月10日誠邀您蒞臨旗艦級商貿平臺，搶占材料科技C位！2024中國國際先進陶瓷產業發展論壇

先進陶瓷粉體作為先進陶瓷產業鏈的重要上游環節，其發展現狀和未來前景備受關注。目前，先進陶瓷粉體在技術創新方面取得了***進展。制備工藝不斷優化，使得粉體的純度、粒度分布和形貌控制等性能得到了極大提升。在應用領域，先進陶瓷粉體***用于電子、航空航天、醫療、能源、汽車、節能環保、**等高科技領域。例如，在電子領域，用于制造高性能的陶瓷電容器和陶瓷基板；在航空航天領域，用于制造耐高溫、**度的陶瓷部件。預計在未來幾年，隨著新興技術的不斷涌現和應用領域的進一步拓展，先進陶瓷粉體的市場將釋放更大的發展潛力和商業價值。國內外先進陶瓷粉體的生產企業的數量不斷增加，產能持續增長，企業在產品質量、技術水平、服務質量和價格等方面展開角逐，市場競爭日益激烈。逐浪排空，陶瓷粉體生產商如何再拉出一條高昂的市場增長曲線？2025華南國際先進陶瓷展（IACE SHENZHEN 2025）作為行業發展的風向標，為身處激烈競爭環境中的陶瓷粉體企業提供了較好的發展契機。2024年3月6日先進陶瓷高峰論壇國產替代浪潮起，高新MLCC產能加速釋放！來9月華南國際先進陶瓷展，了解陶瓷電容器行業新導向！

據在不同溫度下固結的氧化鋁陶瓷的密度，在900℃時(60.3%)，1100℃(81.9%)和1300℃(97.4%)，對應于陶瓷燒結的初始、中間和**終階段。也就是說，無論在燒結的初始階段、中間階段或**終階段，施加振蕩壓力，它都有助于加速致密化。此外，施加振蕩壓力的溫度越高，越有利于致密化。在燒結的中間和***階段使用振蕩壓力也可以促進陶瓷的凝固。在所有三個階段中，暴露于振蕩壓力下的樣品的密度遠高于通過一步躍點或高壓燒結的樣品的密度。通過HP獲得的樣品顯示出比HOP燒結樣品更多孔的結構和更大的晶粒尺寸(1.75±0.27μm)。反過來，在HOP-ALL組的樣品中發現**小的晶粒尺寸(1.41±0.32μm)。因此，HOP-900、HOP-1100和HOP-1300試樣的粒度介于HP-ALL和HOP-ALL之間。振蕩壓力對晶粒生長的影響可能來自晶界能量的降低或曲率半徑的增加，或兩者兼而有之。OPS燒結樣品的硬度高于HP燒結樣品的硬度；HOP1300的硬度高于HOP-1100和HOP-900。HOP-ALL組ce分支的硬度值比較高(20.98±0.25GPa)。霍爾-佩奇效應描述了陶瓷材料的硬度取決于晶粒尺寸和孔隙率。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！

提到如何提高球磨機的產量，人們首先考慮的就是研磨體級配。其實，還有一個比較容易控制但常被人們忽略的工藝參數就是料球比，它對產量的影響可達5%~10%。料球比是指球磨機內物料與研磨體的質量之比。料球比實際上也就是各倉的料層厚度，它與磨內的物料流速密切相關。傳統觀念認為一倉應露“半球”，二倉料面與球面相等，三倉研磨體上應有10~20mm料層。 影響球磨機內料球比的三個零件：它們分別是隔倉板、揚料板與卸料錐。物料在球磨機內通過雙層隔倉板的過程是：物料首先通過隔倉板篦孔進入卸料倉，被隨磨機旋轉的揚料板帶到一定高度后在重力作用下沿揚料板面滑到卸料錐，再沿卸料錐斜面進入下一倉。上述3個零件中的任何一個的變化都會影響磨內的料球比。2025華南國際先進陶瓷展，9月10-12日，深圳福田會展中心！ 火力全開！2025華南國際先進陶瓷展全球媒體矩陣，邀約實力買家!

根據文獻資料，冷燒結（CSP）過程通常包括溶劑添加、單向壓力施加以及溫度升高等關鍵步驟，具體操作流程如下：首先，在陶瓷粉末中摻入適量的溶劑，這樣做的目的是為了確保粉末顆粒表面能夠均勻地被溶劑覆蓋，從而促進液相與固相之間的緊密結合。接著，將預濕的陶瓷粉末倒入室溫或預熱的模具中，并利用液壓機或機械裝置施加單向壓力。當壓力達到預設的最大值時，通過模具頂部和底部的熱壓板或環繞模具的電加熱裝置提供熱量（低于400℃），進而形成結構較為致密的燒結陶瓷體。部分研究表明，通過冷燒結得到的陶瓷材料，其晶粒生長可能不完全，晶界處可能含有非晶態物質。因此，為了進一步提升樣品的致密度，并獲得更優的結構與性能，需要對燒結后的樣品進行進一步的處理。從這些步驟中可以看出，CSP技術采用的是開放式系統，允許溶劑通過模具的縫隙揮發。與需要特殊密封反應容器（例如高壓熱壓，HHP）或昂貴電極（例如火花燒結，FS）的其他低溫燒結技術相比，CSP技術因其設備簡單而顯得更加便捷和實用。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！半導體資本支出，2025年回升！9月10-12日，深圳福田會展中心，華南先進陶瓷展誠邀您來！3月10-12日中國上海市先進陶瓷博覽會

群英薈萃！9月華南國際先進陶瓷展邀您赴會，共探行業新機遇！2024中國國際先進陶瓷產業發展論壇

當前，我國正在大力發展新質生產力，然而新興科技行業往往面臨著研發投入大、驗證周期長、投資回收難度大的問題，新材料領域更是如此。為此，工信部和國家發改委聯合印發了《新材料中試平臺建設指南（2024—2027年）》。文件中，高性能陶瓷粉體制備及燒結技術、特種陶瓷材料等被明確納入重點發展領域。此項舉措無疑彰顯了國家對于先進陶瓷產業的高度重視以及推動其發展的堅定決心！先進陶瓷產業作為新材料領域的重要組成部分，對助推我國制造業的轉型升級，有著十分重要的作用。先進陶瓷具有**度、高硬度、高耐磨性、耐高溫、耐腐蝕、良好的絕緣性和化學穩定性等優異性能，能大幅提升產品質量與性能，能夠滿足先進制造產業對材料的極端要求。航空航天領域的火箭噴嘴、隔熱瓦，電子信息領域的精細電子元件等，均借助了先進陶瓷產品的高性能來保證設備在復雜惡劣條件下的穩定運行。另外，先進陶瓷產品在汽車制造、醫療器械、節能環保、生物醫療、**等方面都有不同程度的應用，對整個先進制造市場的發展起著重要的推動和支撐作用。2025華南國際先進陶瓷展會誠邀您參展觀展！2024中國國際先進陶瓷產業發展論壇