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3月10日-12日華東國(guó)際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-07-16

半導(dǎo)體情報(bào) (SC-IQ) 估計(jì),2024 年半導(dǎo)體資本支出 (CapEx) 為 1550 億美元,比 2023 年的 1640 億美元下降 5%。我們對(duì) 2025 年的預(yù)測(cè)為 1600 億美元,增長(zhǎng) 3%。2025 年的增長(zhǎng)主要由兩家公司推動(dòng)。比較大的代工公司臺(tái)積電計(jì)劃 2025 年的資本支出在 380 億美元至 420 億美元之間。使用中間值,這將增加 100 億美元或 34%。美光科技預(yù)計(jì)其截至 8 月的 2025 財(cái)年的資本支出為 140 億美元,比上一財(cái)年增加 60 億美元或 73%。不包括這兩家公司,2025 年半導(dǎo)體總資本支出將比 2024 年減少 120 億美元或 10%。資本支出比較大的三家公司中有兩家計(jì)劃在 2025 年大幅削減開支,英特爾下降 20%,三星下降 11%。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展!2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展領(lǐng)航東南亞智造新浪潮!9月,深圳見!3月10日-12日華東國(guó)際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)

3月10日-12日華東國(guó)際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì),先進(jìn)陶瓷

深圳匯聚汽車、3C電子、新能源、醫(yī)療器械等萬億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群,2025年深圳工業(yè)總產(chǎn)值預(yù)計(jì)突破5.2萬億元。作為全球比較大商業(yè)化試驗(yàn)場(chǎng),深圳坐擁華為、比亞迪、大疆等本土巨頭,形成消費(fèi)電子+新能源汽車+無人機(jī)三大千億級(jí)應(yīng)用場(chǎng)景。以比亞迪為例,其年產(chǎn)量430萬輛新能源汽車(占全國(guó)33.4%),直接帶動(dòng)陶瓷軸承、氮化硅覆銅基板等材料的定制化研發(fā)需求激增。鵬城實(shí)驗(yàn)室、國(guó)家超算中心等47個(gè)重大科技基礎(chǔ)設(shè)施皆布局在深圳,研發(fā)投入強(qiáng)度達(dá)5.8%(超全國(guó)均值2.5倍)。在先進(jìn)陶瓷領(lǐng)域,能夠有效推動(dòng)先進(jìn)陶瓷技術(shù)快速商業(yè)化。例如,華為-哈工大聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的陶瓷基復(fù)合材料研發(fā)成果,可在6個(gè)月內(nèi)完成從實(shí)驗(yàn)室到生產(chǎn)線的轉(zhuǎn)化,這種速度優(yōu)勢(shì)使深圳成為新材料應(yīng)用的“***落點(diǎn)”,是開拓華南市場(chǎng)版圖的重要區(qū)域。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展!上海國(guó)際先進(jìn)陶瓷及粉末冶金展覽會(huì)2025買家中心關(guān)注點(diǎn),就在9月10-12日,深圳福田會(huì)展中心,2025華南先進(jìn)陶瓷展!

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2月11日17點(diǎn)30分,我國(guó)在文昌航天發(fā)射場(chǎng),運(yùn)用長(zhǎng)征八號(hào)改運(yùn)載火箭(以下簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)八改火箭”),將衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)低軌02組衛(wèi)星送入預(yù)定軌道,長(zhǎng)八改火箭的首飛任務(wù)取得圓滿成功。在航天航空高技術(shù)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,技術(shù)成果接連涌現(xiàn)的背后,誰在助力這場(chǎng)大國(guó)競(jìng)賽?科學(xué)家們?cè)趯?duì)高溫陶瓷材料熱運(yùn)輸和微觀結(jié)構(gòu)的理論研究進(jìn)程中發(fā)現(xiàn),碳化硅和氮化硼陶瓷材料具有耐高溫,熱導(dǎo)率高和良好的化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn),正是航天市場(chǎng)所需的高性能材料。從“天和”空間站應(yīng)用于**艙電推進(jìn)系統(tǒng)中的霍爾推力器腔體采用的陶瓷基復(fù)合材料,到嫦娥五號(hào)著陸器鉆取采樣機(jī)構(gòu)中采用的碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料,亦或是英國(guó)航天局(AEA)用于新型航天飛行器上的連續(xù)SiCf增強(qiáng)陶瓷基復(fù)合材料,皆可窺見高質(zhì)量的先進(jìn)陶瓷材料在航空航天中的應(yīng)用。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展,就在9月10-12日,深圳會(huì)展中心(福田)2號(hào)館!

先進(jìn)陶瓷材料憑借其精細(xì)的結(jié)構(gòu)組成以及**度、高硬度、耐高溫、抗腐蝕、耐磨等一系列***特性,在航空航天、電子、機(jī)械、生物醫(yī)學(xué)等眾多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。陶瓷燒結(jié)技術(shù)的發(fā)展對(duì)先進(jìn)陶瓷材料的進(jìn)步起著直接影響,是陶瓷制品成品過程中至關(guān)重要的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。生坯在經(jīng)過初步干燥后,需進(jìn)行燒結(jié)以提升坯體的強(qiáng)度、熱穩(wěn)定性以及化學(xué)穩(wěn)定性。在燒結(jié)過程中,陶瓷內(nèi)部會(huì)發(fā)生一系列物理和化學(xué)變化,如體積減小、密度增加、強(qiáng)度和硬度提高、晶粒發(fā)生相變等,從而使陶瓷坯體達(dá)到所需的物理性能和力學(xué)性能。相同化學(xué)組成的陶瓷坯體,采用不同的燒結(jié)工藝將會(huì)產(chǎn)生顯微結(jié)構(gòu)及性能差異極大的陶瓷材料。按研究對(duì)象劃分,燒結(jié)可分為固相燒結(jié)及液相燒結(jié);按照工藝具體可分為常壓燒結(jié)、熱壓燒結(jié)、熱等靜壓燒結(jié)、氣氛燒結(jié)、微波燒結(jié)、放電等離子體燒結(jié)等。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展,就在9月10-12日,深圳會(huì)展中心(福田)2號(hào)館!2025華南先進(jìn)陶瓷展,9月10日邀您見證材料產(chǎn)業(yè)新勢(shì)能!就在深圳福田會(huì)展中心!

3月10日-12日華東國(guó)際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì),先進(jìn)陶瓷

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,先進(jìn)封裝作為后摩爾時(shí)代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢(shì),正日益受到***關(guān)注。受益于AI、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等下游強(qiáng)勁需求,半導(dǎo)體封裝朝著多功能、小型化、便攜式的方向發(fā)展,先進(jìn)封裝市場(chǎng)有望加速滲透。據(jù)Yole的數(shù)據(jù),全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2023年的378億美元增長(zhǎng)至2029年的695億美元,復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)到10.7%。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片,然后對(duì)芯片進(jìn)行封裝;而晶圓級(jí)封裝則是先在晶圓上進(jìn)行部分或全部封裝,之后再將其切割成單件。晶圓級(jí)封裝方法能夠進(jìn)一步細(xì)分為以下四種不同類型:其一,晶圓級(jí)芯片封裝(WLCSP),能夠直接在晶圓的頂部形成導(dǎo)線和錫球(SolderBalls),且無需基板。其二,重新分配層(RDL),運(yùn)用晶圓級(jí)工藝對(duì)芯片上的焊盤位置進(jìn)行重新排列,焊盤與外部通過電氣連接的方式相連接。其三,倒片(FlipChip)封裝,在晶圓上形成焊接凸點(diǎn),以此來完成封裝工藝。其四,硅通孔(TSV)封裝,借助硅通孔技術(shù),在堆疊芯片的內(nèi)部實(shí)現(xiàn)內(nèi)部連接。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展!國(guó)產(chǎn)替代:熱界面材料供需分析與國(guó)產(chǎn)化,了解熱界面材料,就在9月華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展!2025年3月10至12日華東區(qū)國(guó)際先進(jìn)陶瓷技術(shù)展

陶瓷基板的制作知識(shí),有哪些是您所不了解的?9月華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您來進(jìn)一步探究了解!3月10日-12日華東國(guó)際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)

在現(xiàn)代工業(yè)中,陶瓷材料因其獨(dú)特的物理化學(xué)性質(zhì)扮演著重要角色。鋁基陶瓷中的氮化鋁(AlN)和氧化鋁(Al?O?)是兩類備受關(guān)注的材料,但兩者的市場(chǎng)地位卻截然不同:氧化鋁占據(jù)主流,而氮化鋁的普及率不足30%。為何性能更優(yōu)的氮化鋁未能取代氧化鋁?本文將深入探討其背后的科學(xué)邏輯與產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實(shí)。氮化鋁的熱導(dǎo)率(170-200 W/(m·K))是氧化鋁(20-30 W/(m·K))的7-10倍。氮化鋁的介電常數(shù)(8.8)低于氧化鋁(9.8),且在高溫(>500℃)或高濕環(huán)境下,其絕緣電阻穩(wěn)定性更優(yōu)。氮化鋁對(duì)熔融金屬(如鋁、銅)的耐腐蝕性遠(yuǎn)強(qiáng)于氧化鋁,且在強(qiáng)輻射環(huán)境下(如核工業(yè)),其晶體結(jié)構(gòu)更不易被破壞。氮化鋁的產(chǎn)業(yè)化之路,始于一場(chǎng)與物理極限的較量。其合成工藝需在1800℃以上的高溫氮?dú)猸h(huán)境中完成,鋁粉純度必須高于99.99%,任何細(xì)微的氧雜質(zhì)(超過0.1%)都會(huì)引發(fā)AlON雜相的生成,如同在純凈的晶體中埋下“導(dǎo)熱**”,使熱導(dǎo)率驟降30%以上。氧化鋁的制備,則是一曲工業(yè)化的成熟樂章。其原料成本低廉,工藝窗口寬泛,1500℃以下的常規(guī)燒結(jié)即可獲得致密陶瓷,生產(chǎn)成本*為氮化鋁的1/3至1/2。這種“碾壓級(jí)”的成本優(yōu)勢(shì),讓氧化鋁在工業(yè)化賽道上**。  2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展!3月10日-12日華東國(guó)際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)

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