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THC-50V-10200uF-K-C08

來源: 發布時間:2023-10-20

形成液:電導率高,氧化效果好,但是形成液的閃火電壓低;電導率低,氧化效果差,但是形成液的閃火電壓高,陽極塊不容易晶化、擊穿。目前的磷酸稀水溶液只能適合形成電壓200V以下,如果要形成200V以上的產品,應改用乙二醇稀水溶液,該溶液閃火電壓高,抑制晶化能力強,但是乙二醇不容易煮洗干凈,被膜損耗要微增加。一般情況下,CA42形成電壓不會超過200V,只要用磷酸稀水溶液就可以了。h)恒壓時間:鉭塊越小,恒壓時間越短,鉭塊越大,恒壓時間越長,詳見工藝文件。原則:結束電流要很小,基本上穩定不再下降為止,具體數值要看平時積累數據。鉭電容的電壓和電容值等參數可以在制造商提供的技術規范中找到,以確保其在電路中的正確應用。THC-50V-10200uF-K-C08

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推薦的鉭電容器安裝方法鉭電容器若安裝固定不當或固定效果差,都容易使整機在機械應力(振動、沖擊)作用下,導致鉭電容器引線承鉭電解電容器應用指導受絕大部分機械應力或共振,**終導致其斷裂,產品失效。(1)軸向引出鉭電解電容器A軸向引出產品的母體必須與線路板緊配合,盡量無縫隙,然后用膠或樹脂固定,否則機械應力產生共振導致引線斷裂失效。B引線彎折處離本或(焊點)6mm以上,并有R(R至少為線徑的2倍),彎折處不能有傷痕。C大殼號產品,由于本體重,在振動環境中,引線無法承受全部應力。安裝時本體必須加固,否則機械應力易振斷引線失效,推薦的緊固件。(2)單向引出鉭電解電容器(3)在不影響整體線路設計的前堤下,建議線路板上安裝的元器件勻分布;若分布的元器件一邊輕,一邊重,整機做機械試驗容易產生共振而易導致產品引線斷裂失效。CAK37F-100V-560uF-K-C05鉭電容的容量范圍廣,從幾皮法拉到幾百微法拉,適合不同電路的需求。

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耗散因子(DF值)耗散因子是決定電容內部功率耗散的一個物理量,越小越好,一般DF值隨頻率增加而增加。損耗大小對產品使用影響及可靠性影響說明:損耗(DF值)是表征鉭電容器本身電阻能夠造成的無效功耗比例的一個參數,損耗較小的產品ESR也將較小。但損耗大小的微小差別不會對使用造成明顯影響,對工作狀態的產品的可靠性影響與容量偏差的影響相比較大,但與產品漏電流大小和ESR大小對使用時的可靠性的影響相比仍然較小(漏電流大小和ESR大小影響>損耗大小影響>容量偏差的影響),濾波時如果產品的損耗較大,濾波效果差一些。同時,損耗較大的產品的抗浪涌能力也較差。3.4阻抗,等效串聯阻抗(ESR)&感抗ESR是決定電容濾波性能的一個重要指標,鉭電容的ESR主要是由引腳和內部電極阻抗引起,是電容在高頻上表現的一個很重要的參數,一般來講,同容量,同電壓值的鉭電容的ESR要低于電解電容,但要高于多層陶瓷電容,ESR隨著頻率和溫度的增加而減少,ESR=DF/WC。在諧振頻率以下,電容的阻抗是電容的容抗和ESR的矢量和,在電容產生諧振以后,電容的阻抗是電容的感抗和ESR矢量和。

電容失效模式,機理和失效特點對于鉭電容,失效與其他類型的電容一樣,也有電參數變化失效、短路失效和開路失效三種。由于鉭電容的電性能穩定,且有獨特的“自愈”特性,鉭電容鮮有參數變化引起的失效,鉭電容失效大部分是由于電路降額不足,反向電壓,過功耗導致,主要的失效模式是短路。另外,根據鉭電容的失效統計數據,鉭電容發生開路性失效的情況也極少。因此,鉭電容失效主要表現為短路性失效。鉭電容短路性失效模式的機理是:固體鉭電容的介質Ta2O5由于原材料不純或工藝中的原因而存在雜質、裂紋、孔洞等疵點或缺陷,鉭塊在經過高溫燒結時已將大部分疵點或缺陷燒毀或蒸發掉,但仍有少量存在。在賦能、老煉等過程中,這些疵點在電壓、溫度的作用下轉化為場致晶化的發源地—晶核;在長期作用下,促使介質膜以較快的速度發發生物理、化學變化,產生應力的積累,到一定時候便引起介質局部的過熱擊穿。如果介質氧化膜中的缺陷部位較大且集中,一旦在熱應力和電應力作用下出現瞬時擊穿,則很大的短路電流將使電容迅速過熱而失去熱平衡,鉭電容固有的“自愈”特性已無法修補氧化膜,從而導致鉭電容迅速擊穿失效。鉭電容在電子設備中的使用數量和類型需要根據設備的性能要求和使用環境等因素進行合理規劃。

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事實上為了避免快充對智能手機、平板電腦和筆記本電腦的主控電路壽命產生影響,高性能的鉭電容是保證快充輸出波形穩定的重要必要器件之一。與蘋果和三星為了避免鉭電容成本上升與產品缺貨導致的充電頭配件傾蝕利潤不同,中國國產品牌不但不能放棄充電頭業務,反而要以小型化高功率快充為改善用戶體驗為切入點,迅速提升自己品牌競爭力,阻止自己的市場份額下滑。甚至在極端的條件下,即便是智能手機本體不賺錢,也要讓充電頭等手機配件賺錢來養活自己的智能手機業務,所以現階段小型化快充充電頭對于中國國產品牌意義更加深遠。目前全球市場的智能手機保有量快接近40億部,平板電腦產品保有量接近10億部,小型高功率快充市場的需求打開后,這一項就讓傳統的鉭電容生產商在產能部署上措手不及。在維修鉭電容時,需要遵循安全規范和操作流程,確保人員和設備的安全。GCA55-Z-20V-470uF-M

鉭電容的內部結構包括陽極、陰極和電解質,其中陽極是鉭材料制成的。THC-50V-10200uF-K-C08

鉭電容器使用時的生產過程因素導致的失效,很多用戶往往只注意到鉭電容器性能的選擇和設計,而對于貼片鉭電容安裝使用時容易出現的問題視而不見;舉例如下;A,不使用自動貼裝而使用手工焊接,產品不加預熱,直接使用溫度高于300度的電烙鐵較長時間加熱電容器,導致電容器性能受到過高溫度沖擊而失效.B,手工焊接不使用預熱臺加熱,焊接時一出現冷焊和虛焊就反復使用烙鐵加熱產品.C,使用的烙鐵頭溫度甚至達到500度.這樣可以焊接很快,但非常容易導致片式元氣件失效貼片鉭電容實際使用時的可靠性實際上可以通過計算得出來,而我們的很多用戶使用時設計余量不夠,魯棒性很差,小批實驗通過純屬僥幸,在批生產時出現一致性質量問題.此時,問題原因往往簡單被推到電容器生產商身上,忽略對設計可靠性的查找.鉭電容器使用時的無故障間隔時間MTBF對于很多用戶來講還是一個陌生的概念.很多使用者對可靠性工程認識膚淺.過于重視實驗而忽略數學計算.導致分電路設計可靠性比整機可靠性低,因此,批量生產時不斷出現問題.不懂得失效是一個概率問題,非簡單的個體問題.實際上鉭電容器使用時容易出現的故障原因和現象還很多,無法在此一一論述.如果有使用時的新問題,可以及時交流.THC-50V-10200uF-K-C08

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