氧化鋁陶瓷分為高純型與普通型兩種。高純型氧化鋁陶瓷系Al2O3含量在99．9%以上的陶瓷材料，由于其燒結溫度高達1650—1990℃，透射波長為1～6μm，一般制成熔融玻璃以取代鉑坩堝；利用其透光性及可耐堿金屬腐蝕性用作鈉燈管；在電子工業中可用作集成電路基板與高頻絕緣材料。普通型氧化鋁陶瓷系按Al2O3含量不同分為99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品種，有時Al2O3含量在80%或75%者也劃為普通氧化鋁陶瓷系列。其中99氧化鋁瓷材料用于制作高溫坩堝、耐火爐管及特殊耐磨材料，如陶瓷軸承、陶瓷密封件及水閥片等；95氧化鋁瓷主要用作耐腐蝕、耐磨部件；85瓷中由于常摻入部分滑石，提高了電性能與機械強度，可與鉬、鈮、鉭等金屬封接，有的用作電真空裝置器件。氧化鎂陶瓷可用于制作高頻電感器。深圳莫來石陶瓷棒廠家

精加工與封裝工序有些氧化鋁陶瓷材料在完成燒結后，尚需進行精加工。如可用作人工骨的制品要求表面有很高的光潔度、如鏡面一樣，以增加潤滑性。由于氧化鋁陶瓷材料硬度較高，需用更硬的研磨拋光磚材料對其作精加工。如SIC、B4C或金剛鉆等。通常采用由粗到細磨料逐級磨削，表面拋光。一般可采用<1μm微米的Al2O3微粉或金剛鉆膏進行研磨拋光。此外激光加工及超聲波加工研磨及拋光的方法亦可采用。氧化鋁陶瓷強化工藝為了增強氧化鋁陶瓷，顯著提高其力學強度，國外新推一種氧化鋁陶瓷強化工藝。該工藝新穎簡單，所采取的技術手段是在氧化鋁陶瓷表面，采用電子射線真空鍍膜、濺射真空鍍膜或化學氣相蒸鍍方法，鍍上一層硅化合物薄膜，在1200℃～1580℃的加熱處理，使氧化鋁陶瓷鋼化。佛山99氧化鋁陶瓷加工廠家氧化鎂陶瓷可用于制作電子元件的絕緣基板。

LED的散熱會對LED芯片的效率、壽命、可靠性等產生重要影響，這就要求LED封裝具有良好的散熱能力。目前，LED散熱基板主要使用金屬與陶瓷基板。陶瓷基板與傳統鋁基板相比，陶瓷基板反射率較高，有助于提高光效；且陶瓷基板的環境耐受度高，可應用于高溫及高濕度環境，具備耐熱性、耐光線逆化，具有可靠性高，壽命長等特點；此外陶瓷的導熱系數較高，且屬于絕緣體，從而可以保證LED的熱流明維持率（95％），氧化鋁或氮化鋁基材尤其適合大功率LED使用。

新型陶瓷材料在性能上有其獨特的優越性。在熱和機械性能方面，有耐高溫、隔熱、高硬度、耐磨耗等；在電性能方面有絕緣性、壓電性、半導體性、磁性等；在化學方面有催化、耐腐蝕、吸附等功能；在生物方面，具有一定生物相容性能，可作為生物結構材料等。但也有它的缺點，如脆性。因此研究開發新型功能陶瓷是材料科學中的一個重要領域。屬于新型材料的一種。傳統陶瓷主要采用天然的巖石、礦物、粘土等材料做原料。而新型陶瓷則采用人工合成的高純度無機化合物為原料，在嚴格控制的條件下經成型、燒結和其他處理而制成具有微細結晶組織的無機材料。它具有一系列優越的物理、化學和生物性能，其應用范圍是傳統陶瓷遠遠不能相比的，這類陶瓷又稱為特種陶瓷或精細陶瓷。氧化鎂陶瓷可用于制作高溫爐具。

制作工藝播報編輯粉體制備將入廠的氧化鋁粉按照不同的產品要求與不同成型工藝制備成粉體材料。粉體粒度在1μm以下，若制造高純氧化鋁陶瓷制品除氧化鋁純度在99．99%外，還需超細粉碎且使其粒徑分布均勻。采用擠壓成型或注射成型時，粉料中需引入粘結劑與可塑劑，一般為重量比在10－30%的熱塑性塑膠或樹脂有機粘結劑應與氧化鋁粉體在150－200溫度下均勻混合，以利于成型操作。采用熱壓工藝成型的粉體原料則不需加入粘結劑。若采用半自動或全自動干壓成型，對粉體有特別的工藝要求，需要采用噴霧造粒法對粉體進行處理、使其呈現圓球狀，以利于提高粉體流動性便于成型中自動充填模壁。此外，為減少粉料與模壁的摩擦，還需添加1～2%的潤滑劑，如硬脂酸，及粘結劑PVA。氧化鎂陶瓷可用于制作高溫陶瓷瓶底支撐設備。湛江精密陶瓷樣品

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