PCB 的高多層精密設(shè)計(jì)是復(fù)雜電子系統(tǒng)小型化的關(guān)鍵,推動(dòng)人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)落地。PCB 的高多層板( 40 層)通過(guò)積層技術(shù)(BUM 工藝)和盲埋孔設(shè)計(jì),將芯片、電容、電感等元件集成于緊湊空間內(nèi),線(xiàn)寬 / 線(xiàn)距低至 3mil/3mil,層間介質(zhì)厚度 0.075mm,實(shí)現(xiàn)每平方英寸超 10 萬(wàn)孔的高密度互聯(lián)。深圳普林電路為 AI 服務(wù)器打造的 24 層 PCB,采用混壓工藝(FR4+PTFE)結(jié)合階梯槽結(jié)構(gòu),內(nèi)置電源層與信號(hào)層隔離設(shè)計(jì),支持 PCIe 5.0 高速協(xié)議,單板可承載 20 + 顆 GPU 芯片互聯(lián),為深度學(xué)習(xí)算力提升提供硬件保障。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,此類(lèi) PCB 使智能終端在方寸之間集成通信、感知、控制等多功能模塊,加速 “萬(wàn)物智聯(lián)” 進(jìn)程。深圳普林電路通過(guò)精選A級(jí)原材料,確保每一塊PCB在嚴(yán)苛環(huán)境中表現(xiàn)出色,延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命。廣東四層PCB技術(shù)
1、熱管理優(yōu)化:階梯板PCB的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)能夠?qū)崿F(xiàn)更高效的熱傳導(dǎo),尤其是在高功率應(yīng)用中,如電動(dòng)汽車(chē)和工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備。這不僅減少了熱積累,還有效避免了因過(guò)熱導(dǎo)致的性能下降或設(shè)備損壞。此外,階梯設(shè)計(jì)允許特定層次上的局部散熱,從而提高整體散熱效率,延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命。
2、提升可靠性和耐久性:階梯板PCB多層設(shè)計(jì)賦予其更高的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,能夠承受極端環(huán)境,如高濕度和強(qiáng)電磁干擾的條件。優(yōu)化后的布線(xiàn)設(shè)計(jì)也有助于減少電氣噪聲,提升信號(hào)完整性,使其在汽車(chē)、航空航天等高可靠性要求的領(lǐng)域應(yīng)用很廣。
3、成本效益明顯:盡管階梯板PCB具備復(fù)雜設(shè)計(jì)和高級(jí)性能,其靈活的定制化能力使得其生產(chǎn)效率高,材料利用率極大提高。企業(yè)能夠利用這種設(shè)計(jì)方式,有效提升并充分發(fā)揮其功能的潛能,而不需要承擔(dān)過(guò)高的成本,尤其是在批量生產(chǎn)時(shí),成本控制尤為明顯。
4、環(huán)保性與可持續(xù)發(fā)展:階梯板PCB使用環(huán)保材料,制造過(guò)程中的廢料更少,符合現(xiàn)代環(huán)保要求。此外,其設(shè)計(jì)有助于設(shè)備的輕量化,從而減少能源消耗與運(yùn)輸成本,符合可持續(xù)發(fā)展的趨勢(shì)。 廣東軟硬結(jié)合PCB技術(shù)普林電路的軟硬結(jié)合PCB適應(yīng)汽車(chē)電子、醫(yī)療設(shè)備和航空航天等領(lǐng)域的需求,實(shí)現(xiàn)了電路板設(shè)計(jì)的高度靈活性。
PCB 的全球化服務(wù)網(wǎng)絡(luò)支撐深圳普林電路拓展國(guó)際市場(chǎng),其海外業(yè)務(wù)占比逐年提升至 35%。PCB 的國(guó)際市場(chǎng)需求旺盛,深圳普林電路以深圳總部為,在美國(guó)設(shè)立服務(wù)中心,在華東、華南、華北布局辦事處,形成 “7×24 小時(shí)” 本地化服務(wù)能力。針對(duì)北美客戶(hù)的加急需求,通過(guò)香港機(jī)場(chǎng) 48 小時(shí)直達(dá)物流,確保 PCB 準(zhǔn)時(shí)交付;為歐洲客戶(hù)提供符合 CE 認(rèn)證的無(wú)鉛產(chǎn)品。目前,其海外客戶(hù)涵蓋通信設(shè)備商、醫(yī)療器械廠商及汽車(chē)電子企業(yè),全球化布局不僅提升品牌影響力,也分散了單一市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn),為企業(yè)可持續(xù)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。
普林電路在研發(fā)樣品的PCB制造中,注重知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)。PCB知識(shí)產(chǎn)權(quán)知識(shí)強(qiáng)調(diào)了保護(hù)客戶(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的重要性。普林電路與客戶(hù)簽訂嚴(yán)格的保密協(xié)議,對(duì)客戶(hù)的設(shè)計(jì)圖紙、技術(shù)方案等信息進(jìn)行嚴(yán)格保密。在生產(chǎn)過(guò)程中,采取有效的措施防止信息泄露,確保客戶(hù)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)得到充分保護(hù),讓客戶(hù)能夠放心地將研發(fā)樣品的制造任務(wù)交給普林電路。在中PCB生產(chǎn)制造過(guò)程中,普林電路積極開(kāi)展技術(shù)創(chuàng)新活動(dòng)。技術(shù)創(chuàng)新是企業(yè)保持競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。普林電路投入大量資金用于研發(fā),鼓勵(lì)技術(shù)人員開(kāi)展技術(shù)創(chuàng)新項(xiàng)目。例如,在新型材料應(yīng)用方面進(jìn)行研究,探索使用性能更優(yōu)異的新型覆銅板,以提高PCB的性能和可靠性。通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新,普林電路不斷提升自身的技術(shù)水平和產(chǎn)品質(zhì)量,在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位。通過(guò)杰出的PCB生產(chǎn)工藝,我們?yōu)楦哳l射頻電路、功率放大器和高溫工業(yè)設(shè)備提供持久可靠的電路支持。
PCB 的階梯槽工藝通過(guò)數(shù)控銑削實(shí)現(xiàn)基板分層結(jié)構(gòu),深圳普林電路控制精度達(dá) ±0.02mm,滿(mǎn)足復(fù)雜結(jié)構(gòu)需求。PCB 的階梯槽工藝可根據(jù)設(shè)計(jì)要求銑削出多層階梯狀結(jié)構(gòu),深圳普林電路為某工業(yè)控制設(shè)備生產(chǎn)的 8 層 PCB,采用 3 階階梯槽設(shè)計(jì),每層深度分別為 0.5mm、1.0mm、1.5mm,槽壁垂直度≥89°,表面粗糙度 Ra≤3.2μm。此類(lèi)結(jié)構(gòu)可嵌入不同厚度的屏蔽罩或散熱片,實(shí)現(xiàn)電路模塊的物理隔離與高效散熱。在安防攝像頭主板中,階梯槽區(qū)域用于安裝圖像傳感器芯片,通過(guò)金屬包邊工藝提升 EMC 性能,使抗干擾能力提升 20dB,滿(mǎn)足戶(hù)外復(fù)雜電磁環(huán)境下的穩(wěn)定工作需求。PCB表面處理支持沉金/沉銀/OSP等多種工藝,滿(mǎn)足不同應(yīng)用場(chǎng)景。六層PCB加工廠
通過(guò)HDI PCB,普林電路使復(fù)雜電路得以在有限空間內(nèi)充分發(fā)揮其功能的潛能,適應(yīng)現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求。廣東四層PCB技術(shù)
PCB 的軟硬結(jié)合板動(dòng)態(tài)可靠性測(cè)試驗(yàn)證其使用壽命,深圳普林電路產(chǎn)品通過(guò) 10 萬(wàn)次彎折無(wú)失效。PCB 的軟硬結(jié)合板在柔性區(qū)采用聚酰亞胺基材(厚度 50μm),鍍銅層厚度 18μm,通過(guò)覆蓋膜(Coverlay)保護(hù)導(dǎo)線(xiàn)。深圳普林電路為可穿戴設(shè)備開(kāi)發(fā)的 4 層軟硬結(jié)合板,柔性區(qū)小彎曲半徑 0.8mm,在動(dòng)態(tài)彎折測(cè)試(角度 ±90°,頻率 1Hz)中,經(jīng) 10 萬(wàn)次循環(huán)后,導(dǎo)線(xiàn)電阻變化<5%,絕緣電阻>10GΩ。此類(lèi) PCB 應(yīng)用于智能手環(huán)的表帶電路,支持心率傳感器、觸控按鍵等模塊的柔性連接,同時(shí)剛性區(qū)集成 MCU 芯片,實(shí)現(xiàn) “柔性感知 + 剛性控制” 的一體化設(shè)計(jì)。廣東四層PCB技術(shù)