專門從事 K 半導體材料和零件!  微泰，專業制造半導體設備中的精密元件，包括半導體晶圓真空卡盤、半導體孔卡盤和半導體流量計，并在自己的研發技術實驗室幫助提高產品質量和技術開發。 積極參與公司和國家研究支持項目，幫助實現零件本地化，并建立了系統的質量控制和檢測系統，以及戰略性集成的制造基礎設施。我們為客戶快速提供品質好、有競爭力的產品。與零件和設備制造商建立了有機合作關系，從產品開發的早期階段開始，通過共同參與縮短了工藝流程，生產出具有高耐用性和高穩定性的產品。美國半導體設備制造業是世界上的半導體市場。 出口到跨國公司，包括排名前位的公司。 從而以優化的成本降低了生產成本，在零件設計、直接加工和裝配過程中提高了質量。持續發展客戶所需的半導體精密元件的關鍵技術開發能力，微泰，為客戶成功做出貢獻。我們將盡極大努力創造新的商業機會。精密制造技術、客戶滿意的產品和創新的未來價值。超精密加工中的微細加工技術是指制造微小尺寸零件的加工技術。韓國技術超精密真空板

現有物理切削技術,接觸式加工,磨損基石，需要切削油,加工后需要清洗納秒激光加工有以下問題：細微裂紋，熔化-再凝固產生熱變形，表面物性發生變化，周圍會產生多個顆粒飛秒激光打磨：改善現有打磨技術的問題-熱影響極小，可以局部加工-不需要切削油和化學藥劑-細微裂紋極少化表面物理特性變化少，在不改變物性值的情況下，提高表面粗糙度。高功率激光打磨：測量高度→獲取高度數據→轉換成面數據→去除表面凸起中等功率，利用中等功率激光可以刻畫低功率時具有，清洗效果；拋光效果（也有去除微孔邊緣毛刺的效果）拋光后，[AOI（自動光學檢查）]對孔不良進行檢測（手動或自動）（光學相機掃描儀）材料的邊緣測量和修正材料位置誤差。加工部件激光光學系統位移傳感器、光學相機、防撞傳感器滑門及外蓋實用程序系統控制系統該激光加工設備環保，有利于工藝自動化，本公司通過各工序的聯動及生產自動化，推進智能工廠化，成為超精密激光加工系統領域全球企業，上海安宇泰環保科技有限公司半導體加工超精密晶圓卡盤超精密加工的精度比傳統的精密加工提高了一個以上的數量級。

精密加工被定義為對細節的要求格外費心的工業技術，且需要掌握各種各樣的知識，像是測量、制造和控制等，才能準確操作。以下將用一張表格，讓你更快了解精密加工與粗加工的差別：粗加工粗加工也能稱為一般加工，與精密加工相比精度要求較不高，是普遍的加工方式，手法又可分為粗車、粗刨、粗銑、鉆、毛銼等，會留下明顯的加工痕跡，若要求美觀產品會需要額外打磨處理。粗加工的應用范圍廣，不僅在工業領域中基本的組裝零件會選擇，在民生消費如五金行等地方販售的螺絲、螺帽等也是粗加工的應用范圍。<延伸閱讀：車床加工怎么選？3大方向找到合適的合作伙伴！>精密加工精密加工是指在維持精細公差，并于工件上去除材料、精加工等過程。常見的有CNC車床、研磨加工、放電及線切割加工等，由于大部分都由程式輸入數據后加工，誤差低且又可以保持一定的生產速度；此外，透過精密加工產生出來的零件精細度高，不僅能提升產品的品質與耐用度，還能達到客制化的效果，為企業帶來品牌辨識度。

為了縮小產品體積、提高產品性能，需要高精度的微型零件。為此需要較迄今為止更為精密細微的加工技術。環境、裝置、設備、測量、測評、工具、材料、加工方法。本公司在推進研發時周全考慮超精密·細微加工的所有相關要素，可承接金屬、樹脂、陶瓷等各種材料的加工。在半導體樹脂封裝的模具制造過程中積累的超精密加工技術為兼顧產品小型化和高性能兩方面的需求，要求制造用的模具和零件具有同樣的高精度和微型化。本公司在長年積累的核心專利基礎上，與機床生產商共同開發了自動化設備，實現了無人化加工。憑借先進的加工設備以及成熟的技術，實現超硬度材料的亞微米級加工，不僅可生產半導體及LED模具，更可為所有精密加工提供整體解決方案。曲面復合加工以R形曲面型腔為例，在超精密加工中，本公司通過有規則地配置切削、研削與放電這三種不同的加工工藝，可打造細致的花紋，并可將每個加工面的高度差控制在1μm以下。超精密飛秒激光技術是一種高精度、非接觸、非熱效應的加工方法，適用于各種材料的微細加工。

微泰，利用自主自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，生產各種超精密零部件。MLCC方面有三星電機，日本村田等很多企業的業績，是韓國三星主要供應商。主要生產：1，MLCC吸膜板，2，各種MLCC刀具，刀片。3，MLCC掩模板陣列遮罩板。4，測包機分度盤。5，各種MLCC設備精密零件。MLCC吸膜板，用于在MLCC疊層機和印刷機上，通過抽真空移動0.8微米的生陶瓷片。MLCC吸膜板與MLCC切割刀片在韓國，技術和質量方面有壓倒性優勢，有問題請聯系上海安宇泰環保科技有限公司總代理MLCC刀具方面，生產MLCC垂直刀片，切割刀片，輪刀，修剪刀片，其特點是1，刀刃鋒利。2，與現有產品相比，耐用性提高了50%。3，切割面干凈，無毛邊材料采用超細碳化鎢，具有1，高耐磨性。2，耐碎裂。MLCC生產工藝用輪刀，原材料是碳化鎢。應用于MLCC制造時用于切割陶瓷和電極片。并自主開發了滾輪非接觸式薄膜切割方法，其特點是。1，通過減少輪刀負載，延長使用壽命15到20倍。2，通過防止未裁切和減少異物來提高質量（防止碎裂）。3，輪刀上下位置可調。4，根據氣壓實時控制張力，提高生產力（無需設定時間）5，降低維護成本（無張力變化）超精密激光切割的切縫小、變形小、切割面光滑、平整、美觀，無須后序處理。半導體加工超精密晶圓卡盤

超精密激光表面處理的特點是無需使用外加材料，只改變被處理材料表面層的組織結構，被處理件變形很小。韓國技術超精密真空板

精密加工聽起來很遙遠，其實與我們生活中非常貼近！像是前文有提到的航太、能源、醫療、半導體等產業都是因為有高精度的加工才能穩定成長。接下來也將跟你分享我們過去如何透過精密加工技術來成就這4個領域。 防衛產業偵查、爆破還是防御系統，都是不可或缺的領域，而這些都必須要有高質量的精密加工，才能穩定成就安全保衛的環節。像是偵查系統，就有光學感測、紅外線感測、雷達、無線電傳感器、聲學等技術支援，且需要在極端氣候如：沙漠、深海、極地地區保持良好的準確性，才能在緊要關頭時偵測到敵方的一舉一動。 能源產業不管是過往的天然氣、火力發電，到近年來盛行的綠色能源都與精密加工密不可分！比如說太陽能、風電設備等，就非常需要耐用和可靠的零件和產品，才能穩定排放出廢料，維持良好的電力輸出。 半導體產業半導體產業在零件的要求不僅精度高，且還需大規模生產，才能創造出具有高創造性、競爭力的晶圓。半導體產業會運用精密加工的五軸CNC機床及車銑設備加工，到熱處理、化學表面處理技術，任一工法缺一不可，才能擁有精密模組及零件也可以支援研發端在技術上有所突破，提升產品的競爭力！韓國技術超精密真空板