精密、超精密加工技術是提高機電產品性能、質量、工作壽命和可靠性，以及節材節能的重要途徑。如：提高汽缸和活塞的加工精度，就可提高汽車發動機的效率和馬力，減少油耗；提高滾動軸承的滾動體和滾道的加工精度，就可提高軸承的轉速，減少振動和噪聲；提高磁盤加工的平面度，從而減少它與磁頭間的間隙，就可提高磁盤的存儲量；提高半導體器件的刻線精度（減少線寬，增加密度）就可提高微電子芯片的集成度。工業發達國家的一般工廠已能穩定掌握3 μm的加工精度（我國為5 μm）。同此，通常稱低于此值的加工為普通精度加工，而高于此值的加工則稱之為高精度加工。目前超精密加工技術能應用在所有的金屬材料、塑料、木材、石磨與玻璃上。進口超精密晶圓卡盤

超精密加工為了提升工藝的精細度，超精密加工會使用到高精度位置感測器(displacementsensor)、高階CNC(computernumericalcontrol)控制器等進階設備。由于精度高的緣故，常應用在光學元件，如：雷射干涉系統、光碟機的讀取透鏡、影印機與印表機用的fq鏡面、數位相機或手機相機的光學鏡頭等；也會應用在機械工業如：電腦硬碟、光纖固定與連接裝置、高精度射出或模造用模具…等。此外，航空及航海工業中導航儀器上特殊精密零件、雷射儀、光學儀器等也會運用超精密加工的技術。半導體超精密醫療器械零件超精密加工對工件材質、加工設備、工具、測量和環境等條件都有要求，需要綜合應用精密機械和其他先進技術。

精密加工被定義為對細節的要求格外費心的工業技術，且需要掌握各種各樣的知識，像是測量、制造和控制等，才能準確操作。以下將用一張表格，讓你更快了解精密加工與粗加工的差別：粗加工粗加工也能稱為一般加工，與精密加工相比精度要求較不高，是普遍的加工方式，手法又可分為粗車、粗刨、粗銑、鉆、毛銼等，會留下明顯的加工痕跡，若要求美觀產品會需要額外打磨處理。粗加工的應用范圍廣，不僅在工業領域中基本的組裝零件會選擇，在民生消費如五金行等地方販售的螺絲、螺帽等也是粗加工的應用范圍。<延伸閱讀：車床加工怎么選？3大方向找到合適的合作伙伴！>精密加工精密加工是指在維持精細公差，并于工件上去除材料、精加工等過程。常見的有CNC車床、研磨加工、放電及線切割加工等，由于大部分都由程式輸入數據后加工，誤差低且又可以保持一定的生產速度；此外，透過精密加工產生出來的零件精細度高，不僅能提升產品的品質與耐用度，還能達到客制化的效果，為企業帶來品牌辨識度。

專門從事 K 半導體材料和零件!  微泰，專業制造半導體設備中的精密元件，包括半導體晶圓真空卡盤、半導體孔卡盤和半導體流量計，并在自己的研發技術實驗室幫助提高產品質量和技術開發。 積極參與公司和國家研究支持項目，幫助實現零件本地化，并建立了系統的質量控制和檢測系統，以及戰略性集成的制造基礎設施。我們為客戶快速提供品質好、有競爭力的產品。與零件和設備制造商建立了有機合作關系，從產品開發的早期階段開始，通過共同參與縮短了工藝流程，生產出具有高耐用性和高穩定性的產品。美國半導體設備制造業是世界上的半導體市場。 出口到跨國公司，包括排名前位的公司。 從而以優化的成本降低了生產成本，在零件設計、直接加工和裝配過程中提高了質量。持續發展客戶所需的半導體精密元件的關鍵技術開發能力，微泰，為客戶成功做出貢獻。我們將盡極大努力創造新的商業機會。精密制造技術、客戶滿意的產品和創新的未來價值。超精密加工包括微細加工、超微細加工、光整加工、精整加工等加工技術。

微泰，生產各種用于MLCC和半導體的精密真空板。工業真空盤由于其吸氣孔較大，會對被吸物造成傷害，因此精密真空板的需求越來越大。薄膜等薄片型產品，如果孔較大，可能會造成產品損傷或壓花。因此市場需求超精密多微孔真空板。微泰生產并為工業領域提供高精度真空板，這些板由Φ0.1到Φ0.03的微孔組成。半導體行業普遍使用陶瓷真空板，但由于其顆粒大，很難控制平面度及均勻的壓力。客戶對真空板的重要性日益凸顯。其尺寸各不相同，均勻壓力管理有所不同。但根據客戶的需求，我們生產并提供了質量優、性能優的真空板，并提供平面度0.001um和Φ0.03um的真空板（吸膜板，吸附板）。微泰產品應用于半導體用真空卡盤、薄膜吸膜板，吸附板，倒裝芯片鍵合真空塊、MLCC堆疊VacuumPlate、MLCC印刷吸膜板。超精密加工是指在維持精細公差，并于工件上去除材料、精加工等過程。半導體超精密醫療器械零件

超激光精密切割是利用脈沖激光束聚焦在加工物體表面，形成一個個高能量密度光斑以瞬間高溫熔化被加工材料。進口超精密晶圓卡盤

現有物理切削技術,接觸式加工,磨損基石，需要切削油,加工后需要清洗納秒激光加工有以下問題：細微裂紋，熔化-再凝固產生熱變形，表面物性發生變化，周圍會產生多個顆粒飛秒激光打磨：改善現有打磨技術的問題-熱影響極小，可以局部加工-不需要切削油和化學藥劑-細微裂紋極少化表面物理特性變化少，在不改變物性值的情況下，提高表面粗糙度。高功率激光打磨：測量高度→獲取高度數據→轉換成面數據→去除表面凸起中等功率，利用中等功率激光可以刻畫低功率時具有，清洗效果；拋光效果（也有去除微孔邊緣毛刺的效果）拋光后，[AOI（自動光學檢查）]對孔不良進行檢測（手動或自動）（光學相機掃描儀）材料的邊緣測量和修正材料位置誤差。加工部件激光光學系統位移傳感器、光學相機、防撞傳感器滑門及外蓋實用程序系統控制系統該激光加工設備環保，有利于工藝自動化，本公司通過各工序的聯動及生產自動化，推進智能工廠化，成為超精密激光加工系統領域全球企業，上海安宇泰環保科技有限公司進口超精密晶圓卡盤