微泰,利用自主自主技術(shù),飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID(電解在線砂輪修正技術(shù)),飛秒激光拋光技術(shù),生產(chǎn)各種超精密零部件。有三星電子,三星電機(jī)等諸多企業(yè)的業(yè)績,四百四十毫米平面方板,平坦度可以做到5微米以下,表面粗糙度RA達(dá)0.01微米以下,可以鉆5微米的孔,圓度可以達(dá)到95%以上,可以加工不同形狀和尺寸的微孔,MAX可處理八十萬個(gè)微孔,刀具方面,刀鋒可以加工到0.2微米厚度,刀片對稱度到達(dá)3微米以下,刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產(chǎn)需要高難度、高公叉、高幾何公叉的產(chǎn)品,超精密零件,包括耗散零件、噴嘴、索引表和夾鉗,以及用于MLCC和半導(dǎo)體領(lǐng)域的各種精密零件,真空板。可以加工和制造各種材料,包括不銹鋼、硬質(zhì)合金、氧化鋯和陶瓷,刀具,刀片,超高精密治具,鏡頭切割器和刀具CL切割器、TCB拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具,治具。特別是超薄,超鋒利的鏡頭切割器,光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口,占韓國塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場,精密要求極高的攝像機(jī)傳感器與IC、PCB進(jìn)行熱壓接合用治具,也占韓國90%以上市場。有問題請聯(lián)系上海安宇泰環(huán)保科技有限公司總代理激光超精密加工技術(shù)領(lǐng)域,全球有多家廠商參與競爭并提供各種不同類型的設(shè)備。主要廠商集中在亞洲、德國等。韓國加工超精密無氧銅真空卡盤
微泰利用先進(jìn)的飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID(電解在線砂輪修正技術(shù)),飛秒激光拋光技術(shù),生產(chǎn)各種超精密零部件。用于半導(dǎo)體加工真空板薄膜真空板倒裝芯片工藝真空塊MLCC貼合用真空板薄膜芯片粘接工具,鏡頭模組組裝治具。超精密刀片特性,材料:碳化鎢、氧化鋯等。刀刃對稱性:低于3um,刀片厚度(t1):100um刀片邊緣粗糙度:Ra0.02um,刀刃厚度(t2):低于0.2um角度(0)精度:±0.3°刀刃直線度:低于5um。MLCC刀具方面,生產(chǎn)MLCC垂直刀片,MLCC輪刀,MLCC修剪刀片,其特點(diǎn)是1,刀刃鋒利。2,與現(xiàn)有產(chǎn)品相比,耐用性提高了50%。材料采用超細(xì)碳化鎢,具有1,高耐磨性。2,耐碎裂。特別是超薄,超鋒利的鏡頭切割器,光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口,占韓國塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場。超精密薄膜芯片通常,按加工精度劃分,機(jī)械加工可分為一般加工、精密加工、超精密加工三個(gè)階段。
技術(shù)特點(diǎn)高精度:超精密加工能夠?qū)崿F(xiàn)亞微米級別的加工精度,這使得它非常適合用于制造需要極高精度的零部件。高質(zhì)量表面:通過控制加工過程中的各種參數(shù),超精密加工可以產(chǎn)生非常光滑的表面,減少表面粗糙度。材料適用性廣:超精密加工技術(shù)可以應(yīng)用于各種材料,包括金屬、陶瓷和聚合物等。應(yīng)用領(lǐng)域光學(xué)元件制造:如激光核聚變光學(xué)元件的制造,需要極高的表面質(zhì)量和精度。微電子器件:如半導(dǎo)體芯片的制造,需要極高的加工精度和表面質(zhì)量。航空航天:用于制造高性能的航空零部件,如渦輪葉片等。
微泰利用激光制造和供應(yīng)超精密零件。從直接用于MLCC和半導(dǎo)體生產(chǎn)線的零件到進(jìn)入該生產(chǎn)線的設(shè)施的零件,他們專門生產(chǎn)需要高精度、高公差和幾何公差的產(chǎn)品。微泰以30年的磨削和成形技術(shù)、鉆孔技術(shù)和激光技術(shù)為基礎(chǔ),生產(chǎn)并為各行各業(yè)的客戶提供各種高質(zhì)量的精密零件。利用激光進(jìn)行鉆孔、成形、切割和拋光等所有加工,從樹脂系列到金屬系列,再到陶瓷系列,所有材料的加工都不受限制。在需要時(shí),要找到能夠提供零件和裝配組件的合作伙伴并不容易。微泰,始終致力于成為很好的合作伙伴,并滿足所有這些條件。應(yīng)用于1,MLCC吸膜板,2,各種MLCC刀具,刀片。3,MLCC掩模板陣列遮罩板。4,測包機(jī)分度盤。5,各種MLCC設(shè)備精密零件。6,各種噴嘴。7,COFBONDINGTOOL(卷帶綁定TOOL)。8,倒裝芯片鍵合治具激光超精密加工采用電腦編程,可以把不同形狀的產(chǎn)品進(jìn)行材料的套裁,提高材料的利用率,降低企業(yè)材料成本。
裝備零部件精密加工是綜合運(yùn)用多種現(xiàn)代技術(shù),通過多種成型手段將材料加工成預(yù)定產(chǎn)品,其產(chǎn)品具備高尺寸精度、高性能要求等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于航空航天、武器裝備、半導(dǎo)體等眾多領(lǐng)域3。例如南京藝匠精密科技有限公司在CNC汽車精密零部件、CNC家電設(shè)備零件精密加工、電子及通訊、CNC精密加工、波導(dǎo)精密加工等多方面提供精密加工服務(wù)。對于金屬和非金屬工件都能達(dá)到其他加工方法難以達(dá)到的精度和表面粗糙度,被研磨表面的粗糙度Ra≤0.025μm,加工變質(zhì)層很小,表面質(zhì)量高。激光的應(yīng)用已從大尺寸的粗糙加工,慢慢擴(kuò)展到小尺寸、高精度的領(lǐng)域。進(jìn)口超精密加工
超精密加工技術(shù)能輔助的產(chǎn)業(yè)很廣,機(jī)械、汽車、半導(dǎo)體,只要想提升產(chǎn)品的精致度,就需仰賴精密加工的輔助。韓國加工超精密無氧銅真空卡盤
要求更小更精密的前列IT產(chǎn)業(yè)中,有追求納米級超精密加工的次世代企業(yè),精密加工技術(shù)及設(shè)計(jì)技術(shù)為背景,在半導(dǎo)體和電子部件市場中,有生產(chǎn)自動化設(shè)備的精密部件,切削工具的企業(yè),上海安宇泰科技有限公司。用自主技術(shù)-電解在線砂輪修整技術(shù)(ELID)與飛秒激光拋光技術(shù)融合在一起,生產(chǎn)世界超精密刀具。為了精巧地剝離一微米以下的超薄膜,開發(fā)了非接觸切割方法。電解在線砂輪修整技術(shù)(ELID)與飛秒激光拋光融合在一起,生產(chǎn)超精密真空板。采用激光在PCD、PCBN上加工芯片切割機(jī)的幾何工藝,制作非鐵金屬切削加工用PCD芯片切割嵌件,微泰的競爭力是超精密加工技術(shù)和生產(chǎn),管理系統(tǒng)。保證產(chǎn)品的徹底的品質(zhì)檢查。利用自主開發(fā)的ELID研磨機(jī),實(shí)現(xiàn)了厚度0.03毫米的鋒利的刀片式引線切割。利用飛秒激光拋光技術(shù),提高刀具鋒利度,提高了壽命和品質(zhì)50%以上。公差要求高的模具加工方面,具有實(shí)現(xiàn)五微米以下的公差平面研磨系統(tǒng)。通過激光設(shè)備可以精密地加工0.02毫米的微孔。在PCD、PCBN嵌件表面激光加工制作各種幾何芯片切斷點(diǎn),通過自動化檢查設(shè)備和自主開發(fā)的切斷性能測試系統(tǒng),進(jìn)行徹底檢查并通過MES進(jìn)行電腦管理。我們擁有包括ISO14001在內(nèi)的多項(xiàng)國際自主技術(shù)。韓國加工超精密無氧銅真空卡盤